[發明專利]一種用于防止晶片偏移掉落的裝置有效
| 申請號: | 201310266339.1 | 申請日: | 2013-06-28 |
| 公開(公告)號: | CN104253063B | 公開(公告)日: | 2017-12-01 |
| 發明(設計)人: | 華良;陳超 | 申請(專利權)人: | 上海華虹宏力半導體制造有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/68 |
| 代理公司: | 上海信好專利代理事務所(普通合伙)31249 | 代理人: | 張靜潔,徐雯瓊 |
| 地址: | 201203 上海市浦東*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 用于 防止 晶片 偏移 掉落 裝置 | ||
技術領域
本發明涉及半導體領域,特別涉及一種用于防止晶片偏移掉落的裝置。
背景技術
半導體洗凈臺6’工作過程中,電機直接作用刀子1’,并通過V字機構帶動基座2’,加載半導體洗凈臺6’,打開蓋子,基座位于半導體洗凈臺6’內腔頂部,將晶片放置在基座2’上(參見圖1);合上蓋子,下降基座至處理腔中,晶片高溢流沖洗(參見圖2);抬升基座,引進異丙醇或氮氣并進行低溢流沖洗(參見圖3);繼續升高基座2’,排出清洗液,完成晶片的沖洗(參見圖4)。
如圖5所示,現有技術中由于軸承3’在螺栓4’上沒有加上任何鎖緊裝置,當刀子1’上升到某一位置時,容易造成V字機構的軸承3’掉落,刀子1’與基座2’分離,使得晶片7’偏移掉落。
發明內容
本發明的目的是提供一種用于防止晶片偏移掉落的裝置,該裝置結構簡單、可以有效的防止軸承掉落,保證晶片在基座上的精確工位,從而防止晶片偏移掉落,提供晶片生產成功率。
為了實現以上目的,本發明是通過以下技術方案實現的:
一種用于防止晶片偏移掉落的裝置,設置在半導體洗凈臺上,該裝置包含:刀子,其由馬達驅動并上、下擺動;基座,其通過V字機構與刀子相連,該V字機構包含軸承、穿設在軸承中的螺栓及擺動桿,所述的擺動桿一端設置在螺栓上,其另一端頂住基座,其特點是,所述螺栓向著刀子的外部延伸一段,該裝置還包含鎖緊部件,其套置在螺栓延伸段處。
所述的螺栓延伸段外表面設為螺紋狀。
所述的鎖緊部件設為螺母,其與螺栓延伸段相適配。
所述的鎖緊部件設為鎖緊簧。
本發明與現有技術相比,具有以下優點:
本發明結構簡單、可以有效的防止軸承掉落,保證晶片在基座上的精確工位,從而防止晶片偏移掉落,提供晶片生產成功率。
附圖說明
圖1為背景技術中半導體洗凈臺加載工作結構示意圖;
圖2為背景技術中半導體洗凈臺晶片高溢流沖洗工作結構示意圖;
圖3為背景技術中半導體洗凈臺晶片低溢流沖洗工作結構示意圖;
圖4為背景技術中半導體洗凈臺晶片低溢流沖洗完成晶片的沖洗的結構圖;
圖5為背景技術中軸承與螺栓的連接示意圖;
圖6為本發明一種用于防止晶片偏移掉落的裝置結構示意圖;
圖7為本發明一種用于防止晶片偏移掉落的裝置應用示意圖。
具體實施方式
以下結合附圖,通過詳細說明一個較佳的具體實施例,對本發明做進一步闡述。
如圖6、7所示,一種用于防止晶片偏移掉落的裝置,設置在半導體洗凈臺6上,該裝置包含:刀子1,其由馬達驅動并上、下擺動;基座2,其通過V字機構與刀子1相連,并由刀子1帶動基座2運動托住晶片7,該V字機構包含軸承3、穿設在軸承3中的螺栓4及擺動桿8,所述的擺動桿8一端設置在螺栓4上,其另一端頂住基座2,所述螺栓4向著刀子1的外部延伸一段,該裝置還包含鎖緊部件5,其套置在螺栓4延伸段處,所述的鎖緊部件5設為螺母或鎖緊簧(本實施例中鎖緊部件為鎖緊簧)。所述的螺栓4的延伸段外表面設為螺紋狀,螺母與螺栓延伸段相適配,并可旋接在螺栓4延伸段處,通過螺母或鎖緊簧可以有效的防止軸承3掉落,從而避免刀子1與基座2分離。
本發明結構簡單、可以有效的防止軸承掉落,保證晶片7在基座2上的精確工位,從而防止晶片偏移掉落,提供晶片生產成功率。
盡管本發明的內容已經通過上述優選實施例作了詳細介紹,但應當認識到上述的描述不應被認為是對本發明的限制。在本領域技術人員閱讀了上述內容后,對于本發明的多種修改和替代都將是顯而易見的。因此,本發明的保護范圍應由所附的權利要求來限定。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





