[發明專利]助焊劑清洗裝置

無效

• 申請號: 201310259771.8
• 申請日: 2013-06-26
• 公開（公告）號: CN104249063A
• 公開（公告）日: 2014-12-31
• 發明（設計）人: 楊承曄;湯健宇
• 申請（專利權）人: 久尹股份有限公司
• 主分類號: B08B3/02
• 分類號: B08B3/02;B08B3/10;B08B13/00
• 代理公司: 北京華夏博通專利事務所(普通合伙) 11264
• 代理人: 劉俊

技術領域

一種清洗裝置，尤其是一種利用液體及液面旋轉時所產生的離心力而將助焊劑自液面上清除的清洗裝置。

背景技術

助焊劑通常是以松香為主要成分的混合物，是保證焊接過程順利進行的輔助材料。焊接是電子裝配中的主要工藝過程，助焊劑是焊接時使用的輔料，助焊劑的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物，使金屬表面達到必要的清潔度，防止焊接時表面的再次氧化，降低焊料表面張力，提高焊接性能，助焊劑性能的優劣，直接影響到電子產品的質量。

但是助焊劑或油漬會妨礙電子組件訊號的傳輸，因此多需進行清洗作業以將助焊劑或油漬溶解并去除。助焊劑一般有水溶性助焊劑及油溶性助焊劑兩種，水溶性助焊劑的去除方式多為直接以清水進行沖洗，而油溶性助焊劑則是以溶劑進行沖洗來將其去除。

發明內容

然而現有技術必須利用非常大量的清水或溶劑才能將電子組件表面上的助焊劑或油漬去除，且沖洗用完的清水因已混有助焊劑或油漬，也不能回收再利用，而必須送至廢水處理場，如此不僅增加制造成本，更浪費水資源，也有污染自然環境之虞。

本發明的主要目的在于提供一種助焊劑清洗裝置，利用助焊劑比重小于水的自然原理，使水與助焊劑或油漬相互分離，并將水回收后再循環重復使用，因此只需要適量的水即可重復清除電子組件表面上的助焊劑或油漬，其中更利用該液體旋轉時產生的離心力，使浮于該液面上的油漬及助焊劑隨著該液體自該清洗槽溢流出去。

為達上述目的，本發明的具體技術手段包含有一清洗槽，具有一內槽及一外槽，該清洗槽內并充滿一液體，該液體具有一液面，其中該清洗槽供經焊接處理的一電子組件沉浸于內；一流體驅動單元，設置于該清洗槽內，用以帶動該液體朝同一方向旋轉，而清除該電子組件上的油漬及助焊劑，并利用該液體旋轉時產生的離心力，使浮于該液面上的油漬及助焊劑隨著該液體自該清洗槽溢流出去，其中該液體的比重小于油漬及助焊劑的比重。

附圖說明

圖1為本發明助焊劑清洗裝置的較佳實施例俯視圖。

圖2為本發明助焊劑清洗裝置橫向剖面示意圖。

圖3為本發明助焊劑清洗裝置的清洗電子組件示意圖。

圖4為本發明助焊劑清洗裝置的另一較佳實施例示意圖。

其中，附圖標記說明如下：

1????????清洗槽

11???????內槽

13???????外槽

2????????流體驅動單元

21???????噴流裝置

3????????液體

31???????液面

4????????電子組件

5????????溢流槽

6????????油水回收槽

T????????第一管路

7????????供液槽

71、73???供液裝置

75???????加熱裝置

711、713?輸送管路

具體實施方式

以下配合附圖及附圖標記對本發明的實施方式做更詳細的說明，使熟習本領域的技術人員在研讀本說明書后能據以實施。

參考圖1，本發明助焊劑清洗裝置的較佳實施例俯視圖。如圖1所示，本發明助焊劑清洗裝置主要包含一清洗槽1及一流體驅動單元2，該清洗槽1具有一內槽11及一外槽13，該清洗槽1內并充滿一液體3，亦即該液體3同時充滿于該內槽11及該外槽13中，該液體3具有一液面31，其中該液體3為清水、清洗液或其它適當的液體。

該流體驅動單元2設置于該清洗槽1內，用以帶動該液體3朝同一方向旋轉，比如朝順時針或者朝逆時針旋轉。該流體驅動單元2由多個噴流裝置21組成，所述噴流裝置21各射出一道朝沿著該清洗槽1內壁面移動的流體C，其中所述噴流裝置21為一噴流管，該噴流管所射出的流體為高壓水流。較佳的，所述噴流裝置分別設置于該內槽11及該外槽13之中。

參考圖2，本發明助焊劑清洗裝置橫向剖面示意圖，圖2為圖1由A-A’割線所顯示的結構。如圖2所示及配合圖1所示，本發明的該流體驅動單元2由四個噴流裝置21組成，該內槽11及該外槽13內皆分別配置了兩噴流裝置21，且該內槽11及該外槽13內的兩噴流裝置21的噴流口分別朝著該內槽11及該外槽13的內壁面，亦即上述于該內槽11及該外槽13內的兩噴流裝置21的噴流口分別朝向左右側，因此當四個噴流裝置同時射出四道高壓流體C時，就能帶動該液體3朝順時針或逆時針旋轉，而清除該電子組件4上的油漬及助焊劑（參考圖3所示）。