[發明專利]助焊劑清洗裝置

無效

• 申請號: 201310259771.8
• 申請日: 2013-06-26
• 公開（公告）號: CN104249063A
• 公開（公告）日: 2014-12-31
• 發明（設計）人: 楊承曄;湯健宇
• 申請（專利權）人: 久尹股份有限公司
• 主分類號: B08B3/02
• 分類號: B08B3/02;B08B3/10;B08B13/00
• 代理公司: 北京華夏博通專利事務所(普通合伙) 11264
• 代理人: 劉俊

1.一種助焊劑清洗裝置，其特征在于，包含：

一清洗槽，具有一內槽及一外槽，該清洗槽內并充滿一液體，該液體具有一液面，其中該清洗槽供經焊接處理的一電子組件沉浸于內：以及

一流體驅動單元，設置于該清洗槽內，用以帶動該液體朝同一方向旋轉，而清除該電子組件上的油漬及助焊劑，并利用該液體旋轉時產生的離心力，使浮于該液面上的油漬及助焊劑隨著該液體自該清洗槽溢流出去，其中該液體的比重小于油漬及助焊劑的比重。

2.如權利要求1所述的助焊劑清洗裝置，其特征在于，該流體驅動單元由多個噴流裝置組成，所述噴流裝置各射出一道朝沿著該清洗槽內壁面移動的流體。

3.如權利要求2所述的助焊劑清洗裝置，其特征在于，所述噴流裝置為一噴流管。

4.如權利要求3所述的助焊劑清洗裝置，其特征在于，所述噴流裝置分別設置于該內槽及該外槽之中。

5.如權利要求4所述的助焊劑清洗裝置，其特征在于，更包含有一溢流槽，該溢流槽設置于該清洗槽之外，用以接收從清洗槽溢出的油漬及助焊劑。

6.如權利要求5所述的助焊劑清洗裝置，其特征在于，更包含一油水回收槽，設置于該溢流槽的下方，藉一第一管路與該溢流槽連接，而將自該清洗槽溢流出的油漬、助焊劑及該液體回收于該油水回收槽內，其中在該油水回收槽的油漬、助焊劑因比重關系而浮于該回收槽的頂側。

7.如權利要求6所述的助焊劑清洗裝置，其特征在于，更包含一供液槽，設置于該油水回收槽之下，該供液槽與該油水回收槽相連通。

8.如權利要求7所述的助焊劑清洗裝置，其特征在于，該供液槽內更設置有一供液裝置及一加熱裝置，該供液裝置輸送該供液槽內的該液體給所述噴流裝置使用，該加熱裝置用以加溫該液體。