[發(fā)明專利]一種導(dǎo)光體結(jié)構(gòu)及其制作方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310259033.3
• 申請日: 2013-06-26
• 公開（公告）號: CN103345015A
• 公開（公告）日: 2013-10-09
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張智凱
• 申請（專利權(quán)）人: 涌德電子股份有限公司;中江涌德電子有限公司;東莞建冠塑膠電子有限公司
• 主分類號: G02B6/00
• 分類號: G02B6/00;G02B1/04;B29C39/02;B29C39/22
• 代理公司: 東莞市華南專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 44215
• 代理人: 張明

1.一種導(dǎo)光體結(jié)構(gòu)，包括有支架，其特征在于：還包括有導(dǎo)光本體，所述支架為金屬支架，所述導(dǎo)光本體為采用耐高溫材質(zhì)制成的導(dǎo)光本體，金屬支架插入形成導(dǎo)光本體的膠體中，形成導(dǎo)光本體與金屬支架連結(jié)成一體的導(dǎo)光體結(jié)構(gòu)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種導(dǎo)光體結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述金屬支架在與連接器殼體連接處設(shè)置有結(jié)合端。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種導(dǎo)光體結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述導(dǎo)光本體采用的耐高溫材質(zhì)包括有環(huán)氧樹脂和硬化劑。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種導(dǎo)光體，其特征在于：所述導(dǎo)光本體在與連接器殼體對接處設(shè)置有定位塊。

5.一種權(quán)利要求1至4任意一項(xiàng)所述的導(dǎo)光體結(jié)構(gòu)的制作方法，其特征在于：包括有以下步驟：

???（1）、配膠：提取包括有環(huán)氧樹脂、硬化劑的耐高溫材質(zhì)進(jìn)行攪拌均勻，形成膠水；

???（2）、模條安裝：準(zhǔn)備好設(shè)置有導(dǎo)光本體模型的模條和用于安裝模條的鋁船，將設(shè)置有設(shè)置有導(dǎo)光本體模型的模條固定安裝于鋁船內(nèi)，并將安裝好的模條推入灌膠機(jī)中進(jìn)行預(yù)熱；

???（3）、噴離：對已經(jīng)預(yù)熱的模條內(nèi)部噴上離模劑；

???（4）、灌膠：對噴好離模劑的模條內(nèi)部注入配好的膠水；

???（5）、插支架：將合格的金屬支架插入已注滿膠水的模條內(nèi)進(jìn)行封裝，形成導(dǎo)光本體與金屬支架結(jié)合的封裝結(jié)構(gòu)，其中，金屬支架注入膠水的一端設(shè)置有通孔；

????（6）、固化：將插好金屬支架的封裝結(jié)構(gòu)再次推入灌膠機(jī)中進(jìn)行烘烤初步固化；

????（7）、離模：經(jīng)離模站將導(dǎo)光本體與金屬支架結(jié)合的封裝結(jié)構(gòu)從模條中分離出來；

????（8）、剪切：將金屬支架的多余部分從導(dǎo)光本體與金屬支架結(jié)合的封裝結(jié)構(gòu)中切除，形成導(dǎo)光體結(jié)構(gòu)，所述導(dǎo)光體結(jié)構(gòu)包括有導(dǎo)光本體，所述導(dǎo)光本體在與連接器殼體結(jié)合的一端插設(shè)有金屬支架，所述金屬支架設(shè)置有與連接器殼體結(jié)合的結(jié)合端。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種導(dǎo)光體結(jié)構(gòu)的制作方法，其特征在于：在步驟（1）中，制得的膠水放入真空干燥機(jī)中進(jìn)行加溫真空脫泡。

7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種導(dǎo)光體結(jié)構(gòu)的制作方法，其特征在于：所述步驟（5）中，當(dāng)金屬支架插入已注滿膠水的模條內(nèi)完成封裝后，再將金屬支架進(jìn)行下壓。

8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種導(dǎo)光體結(jié)構(gòu)的制作方法，其特征在于：所述步驟（7）中，當(dāng)導(dǎo)光本體與金屬支架的封裝結(jié)構(gòu)經(jīng)離模站從模條中分離出來后，放入烘箱中進(jìn)行后固化。

9.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種導(dǎo)光體結(jié)構(gòu)的制作方法，其特征在于：還包括有步驟（9），所述步驟（9）對步驟（8）中得到的導(dǎo)光體結(jié)構(gòu)進(jìn)行排測，去除不合格品。