[發明專利]一種導光體結構及其制作方法

有效

• 申請號: 201310259033.3
• 申請日: 2013-06-26
• 公開（公告）號: CN103345015A
• 公開（公告）日: 2013-10-09
• 發明（設計）人: 張智凱
• 申請（專利權）人: 涌德電子股份有限公司;中江涌德電子有限公司;東莞建冠塑膠電子有限公司
• 主分類號: G02B6/00
• 分類號: G02B6/00;G02B1/04;B29C39/02;B29C39/22
• 代理公司: 東莞市華南專利商標事務所有限公司 44215
• 代理人: 張明

技術領域

本發明涉及LED導光體技術領域，尤其涉及一種導光體結構及其制作方法。

背景技術

目前連接器在制造過程中，LED的制程一般可以采取以下兩種方式：

一種通過對LED腳進行彎折后，再進行定位或組裝等工序，但由于現有技術的抑制，在對LED腳進行折彎過程中，LED腳會產生應力并傳送至LED本體內部，使得內部元件損壞，產生死燈現象；另一種則是采用貼片LED配合導光體設計，此種方式雖然不需要對LED腳進行彎折，但需要經過過波峰焊或回流焊，由于過波峰焊或回流焊的溫度一般在250°~260°之間，而常用的導光體材料為PC塑料，其熱變形溫度在130°~200°之間，所以在過波峰焊或回流焊后，導光體就會出現軟化變形的問題，不但影響產品的出光效果，而且嚴重影響產品外觀的美感。

發明內容

本發明的目的在于針對現有技術的不足而提供一種導光體結構及其制作方法，該導光體結構的耐熱溫度較高，在受熱的高溫過程中不會出現熔融變形的現象，該導光體結構的制作方法也可借用原LED封裝結構，投入成本較低，市場價值大。

為實現上述目的，本發明是通過以下技術方案實現的：

一種導光體結構，包括有支架，還包括有導光本體，所述支架為金屬支架，所述導光本體為采用耐高溫材質制成的導光本體，金屬支架插入形成導光本體的膠體中，形成導光本體與金屬支架連結成一體的導光體結構。

其中，所述金屬支架在與連接器殼體連接處設置有結合端。

其中，所述導光本體采用的耐高溫材質包括有環氧樹脂和硬化劑。

再進一步地，所述導光本體在與連接器殼體對接處設置有定位塊。

一種導光體結構的制作方法，包括有以下步驟：

???（1）、配膠：提取包括有環氧樹脂、硬化劑的耐高溫材質進行攪拌均勻，形成膠水；

???（2）、模條安裝：準備好設置有導光本體模型的模條和用于安裝模條的鋁船，將設置有設置有導光本體模型的模條固定安裝于鋁船內，并將安裝好的模條推入灌膠機中進行預熱；

???（3）、噴離：對已經預熱的模條內部噴上離模劑；

???（4）、灌膠：對噴好離模劑的模條內部注入配好的膠水；

???（5）、插支架：將合格的金屬支架插入已注滿膠水的模條內進行封裝，形成導光本體與金屬支架結合的封裝結構，其中，金屬支架注入膠水的一端設置有通孔；

????（6）、固化：將插好金屬支架的封裝結構再次推入灌膠機中進行烘烤初步固化；

????（7）、離模：經離模站將導光本體與金屬支架結合的封裝結構從模條中分離出來；

????（8）、剪切：將金屬支架的多余部分從導光本體與金屬支架結合的封裝結構中切除，形成導光體結構，所述導光體結構包括有導光本體，所述導光本體在與連接器殼體結合的一端插設有金屬支架，所述金屬支架設置有與連接器殼體結合的結合端。

其中，在步驟（1）中，制得的膠水放入真空干燥機中進行加溫真空脫泡。

其中，所述步驟（5）中，當金屬支架插入已注滿膠水的模條內完成封裝后，再將金屬支架進行下壓。

其中，所述步驟（7）中，當導光本體與金屬支架的封裝結構經離模站從模條中分離出來后，放入烘箱中進行后固化。

其中，還包括有步驟（9），所述步驟（9）對步驟（8）中得到的導光體結構進行排測，去除不合格品。

本發明的有益效果在于：

本發明所述的一種導光體結構及其制作方法，發明人通過創新性思維，將耐高溫的材質用于導光體結構的導光本體上，從而取代目前導光本體所使用的PC塑料的材質，從而使得生產出來的導光體結構耐熱性強，在導光體受熱的高溫過程中不會出現熔融變形的現象，進一步使得LED的質量得以保證，不會出現死燈的現象，出光效果良好，并有效提高整個產品的美感。

眾所周知，PC塑料由于粘性不高，可以通過注塑或射出成型等方式形成各種不同形狀的導光本體，從而可方便與連接器殼體進行結合，但改進后的耐高溫材質中包括有環氧樹脂，由于環氧樹脂的粘性較高，無法采用注塑或射出成型等方式形成各種形狀，為便于改進后的導光本體可以與連接器殼體結合，本發明通過在導光本體上設置一金屬支架，通過該金屬支架與連接器殼體進行結合；本發明所述的導光體結構包括有采用耐高溫材質制成的導光本體和與連接器殼體結合的金屬支架，不但解決了導光本體受熱易軟化變形的問題，而且該金屬支架還可以有效解決導光本體與連接器殼體的結合問題，方便實用，市場價值巨大。

附圖說明