[發明專利]電路板的制作方法

有效

• 申請號: 201310258688.9
• 申請日: 2013-06-26
• 公開（公告）號: CN104254190B
• 公開（公告）日: 2017-12-01
• 發明（設計）人: 高云
• 申請（專利權）人: 陳麗專
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/00
• 代理公司: 深圳市蘭鋒知識產權代理事務所(普通合伙)44419
• 代理人: 曹明蘭

技術領域

本發明涉及電路板制作領域，尤其涉及一種具有金屬凸塊的電路板及其制作方法。

背景技術

現有技術中，為了節省封裝結構的體積。通常需要在作為封裝載板的電路板上面封裝芯片及電路板。其中，芯片對應的封裝區域通常需要設置較為密集的接觸墊，而與電路板進行封裝的接觸墊的面積通常較大，而且分布較為稀疏。并且，在進行封裝過程中，通常需要先將芯片封裝于封裝載板，然后再將封裝有芯片的封裝基板與其他電路板進行封裝。現有技術中，通常需要在封裝載板的表面制作兩層防焊層，第一層防焊層用于定義出載板上的接觸墊，第二防焊層(Dam Ring)形成在第一防焊層上，并環繞芯片封裝區域，以在封裝芯片時起到堤壩作用。然而，由于第一防焊層和第二防焊層分別形成，在封裝之后，容易由于應力集中于第一防焊層與第二防焊層的交界處，從而導致第一防焊層和第二防焊層相互分離。

發明內容

因此，有必要提供一種電路板的制作及其方法，能夠解決上述問題。

一種電路板，包括第一介電層、第一導電線路層、凸塊圖形和第二介電層，所述第一介電層和第二介電層相互連接，所述第一導電線路層包括中心封裝區域及環繞所述中心封裝區域的外圍封裝區域，所述凸塊圖形形成于第一介電層具有遠離第二介電層的表面，所述凸塊圖形與所述第一介電層一體成型，所述凸塊圖形的形狀與所述中心封裝區域和外圍封裝區域的交線相對應。

一種電路板制作方法，包括步驟：提供載板，所述載板具有第一表面；自所述載板的第一表面向所述載板內形成凹槽圖形；通過壓合絕緣材料在所述凹槽圖形內形成凸塊圖形，并同時在載板的第一表面形成第一介電層，所述第一介電層與所述凸塊圖形一體成型；在所述第一介電層的表面形成第一導電線路層，所述第一導電線路層包括中心封裝區域與外圍封裝區域，所述中心封裝區域與外圍封裝區域的交線與所述凸塊圖形相對應；在第一導電線路層一側壓合第二介電層；以及去除所述載板。

與現有技術相比，本技術方案提供的電路板及其制作方法，通過在載板內凹槽圖形，然后通過壓合的方式同時形成第一介電層及凸塊圖形，使得凸塊圖形與第一介電層一體成型。相比于現有技術中，先后分別通過形成兩次防焊層的方式形成，從而可以避免在封裝之后，由于應力集中于兩層防焊層的交界處，使得兩層防焊層相互分離。

附圖說明

圖1是本技術方案實施例提供的載板的剖面示意圖。

圖2是圖1的載板內形成凹槽圖形后的剖面示意圖。

圖3是圖2的俯視圖。

圖4是圖2的載板表面壓合第一介電層后的剖面示意圖。

圖5是圖4的第一介電層表面形成第一導電線路層后的剖面示意圖。

圖6是圖5的第一導電線路層一側壓合第二介電層后的剖面示意圖。

圖7是在圖6的第二介電層表面形成第二導電線路層后的剖面示意圖。

圖8是在圖7的第二導電線路層表面形成防焊層后的剖面示意圖。

圖9是圖8去除載板后的剖面示意圖。

圖10是圖9的第一介電層內形成第一開口和第二開口后的剖面示意圖。

圖11是本技術方案制作的電路板的剖面示意圖。

圖12是圖11的俯視圖。

主要元件符號說明

電路板100

載板110

第一表面111

凹槽圖形112

第一介電層120

第二表面121

第一開口123

第二開口124

凸塊圖形130

第一導電線路層140

中心封裝區域141

第一接觸墊1411

外圍封裝區域142

第二接觸墊1421

第二介電層150

孔151

導電孔152

第二導電線路層160

連接墊161

防焊層170

開孔171

保護層180

焊料凸塊190

如下具體實施方式將結合上述附圖進一步說明本發明。

具體實施方式

本技術方案提供的電路板制作方法包括如下步驟：

第一步，請參閱圖1，提供載板110。

所述載板110為采用金屬材料制成。本實施例中，載板110采用金屬鋁制成。所述載板110具有第一表面111，所述第一表面111為平面。

第二步，請參閱圖2及圖3，在所述載板110內形成凹槽圖形112。