[發(fā)明專利]電路板的制作方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201310258688.9 | 申請日： | 2013-06-26 |
| 公開（公告）號： | CN104254190B | 公開（公告）日： | 2017-12-01 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 高云 | 申請（專利權(quán)）人： | 陳麗專 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02;H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市蘭鋒知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙)44419 | 代理人： | 曹明蘭 |
| 地址： | 362300 福建省泉州*** | 國省代碼： | 福建;35 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 電路板 及其 制作方法 | ||
1.一種電路板制作方法，包括步驟：
提供載板，所述載板具有第一表面；
自所述載板的第一表面向所述載板內(nèi)形成凹槽圖形；
通過壓合絕緣材料在所述凹槽圖形內(nèi)形成凸塊圖形，并同時在載板的第一表面形成第一介電層，所述第一介電層與所述凸塊圖形一體成型；
在所述第一介電層的表面形成第一導(dǎo)電線路層，所述第一導(dǎo)電線路層包括中心封裝區(qū)域與外圍封裝區(qū)域，所述中心封裝區(qū)域與外圍封裝區(qū)域的交線與所述凸塊圖形相對應(yīng)；
在第一導(dǎo)電線路層一側(cè)壓合第二介電層；以及
去除所述載板。
2.如權(quán)利要求1所述的電路板制作方法，其特征在于，所述中心封裝區(qū)域內(nèi)具有多個第一接觸墊，所述外圍封裝區(qū)域內(nèi)具有多個第二接觸墊，在去除所述載板之后，還包括在所述第一介電層內(nèi)形成有多個第一開口及多個第二開口，每個第一開口與第一接觸墊相對應(yīng)，每個第二開口與第二接觸墊相對應(yīng)。
3.如權(quán)利要求1所述的電路板制作方法，其特征在于，在第一導(dǎo)電線路層一側(cè)壓合第二介電層之后，并在去除所述載板之前，還包括在第二介電層遠(yuǎn)離第一介電層的一側(cè)形成第二導(dǎo)電線路層。
4.如權(quán)利要求3所述的電路板制作方法，其特征在于，在形成第二導(dǎo)電線路層之后，并在去除所述載板之前，還包括在第二導(dǎo)電線路層一側(cè)形成防焊層，所述防焊層內(nèi)形成有開孔，部分所述第二導(dǎo)電線路層從所述開孔露出，形成電連接墊。
5.如權(quán)利要求1所述的電路板制作方法，其特征在于，所述載板采用鋁制成，所述凹槽圖形采用激光燒蝕形成，采用蝕刻的方式去除所述載板。
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