[發(fā)明專利]綠芯片加紅熒光粉小模組高折射率LED封裝結(jié)構(gòu)及方法

無效

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• 申請日: 2013-06-25
• 公開（公告）號: CN103354259A
• 公開（公告）日: 2013-10-16
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 應(yīng)園
• 申請（專利權(quán)）人: 寧波協(xié)源光電科技有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/50;H01L33/32
• 代理公司: 上海泰能知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所 31233
• 代理人: 宋纓;孫健

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及LED封裝技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種綠芯片加紅熒光粉小模組高折射率LED封裝結(jié)構(gòu)及方法。

背景技術(shù)

現(xiàn)有LED封裝中發(fā)光芯片采用的是AllnGaP芯片，由于AllnGaP芯片一般為單電極，封裝時正負(fù)極性無法變通，AllnGaP為芯片本身的發(fā)光波長，其發(fā)光波長不可調(diào)，AllnGaP芯片材質(zhì)較脆，容易損壞。同時采用AllnGaP芯片封裝的LED光亮度較低，成本較高。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種綠芯片加紅熒光粉小模組高折射率LED封裝結(jié)構(gòu)及方法，能夠提高發(fā)光亮度且降低成本。

本發(fā)明解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是：提供一種綠芯片加紅熒光粉小模組高折射率LED封裝結(jié)構(gòu)，包括支架和雙電極綠光芯片，所述支架包括碗杯和杯壁；所述碗杯呈扁平狀正方型結(jié)構(gòu)；所述杯壁的內(nèi)側(cè)面為圓弧面，并位于碗杯的邊緣，所述杯壁的杯口呈圓形；所述碗杯的上表面安裝有所述雙電極綠光芯片，所述雙電極綠光芯片通過兩根導(dǎo)線與碗杯上的電極相連；所述雙電極綠光芯片周圍固化有紅色熒光粉膠體層。

所述雙電極綠光芯片為InGaN芯片。

本發(fā)明解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是：還提供一種上述綠芯片加紅熒光粉小模組高折射率LED封裝結(jié)構(gòu)的封裝方法，包括以下步驟：

（1）將雙電極綠光芯片放置在碗杯的上表面，并通過導(dǎo)線將雙電極綠光芯片與碗杯上的電極相連；

（2）將紅色熒光粉和環(huán)氧樹脂或硅膠進(jìn)行攪拌配制紅色熒光粉膠體層，其中，紅色熒光粉的濃度為5%-70%；

（3）將紅色熒光粉膠體層點入支架的碗杯中，使紅色熒光粉膠體層包裹綠光芯片；

（4）固化紅色熒光粉膠體層完成封裝。

所述雙電極綠光芯片為InGaN芯片。

所述步驟（2）中將紅色熒光粉和環(huán)氧樹脂或硅膠在室溫下攪拌2-5分鐘，轉(zhuǎn)速為2000-3000轉(zhuǎn)/分鐘。

所述綠光芯片的波長為515nm，紅色熒光粉的濃度為5%。

所述綠光芯片的波長為517.5nm，紅色熒光粉的濃度為12.8%。

所述綠光芯片的波長為520nm，紅色熒光粉的濃度為20.7%。

所述綠光芯片的波長為522.5nm，紅色熒光粉的濃度為31.8%。

所述綠光芯片的波長為525nm，紅色熒光粉的濃度為42.95%。

所述綠光芯片的波長為527.5nm，紅色熒光粉的濃度為55.7%。

所述綠光芯片的波長為530nm，紅色熒光粉的濃度為70%。

有益效果

由于采用了上述的技術(shù)方案，本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有以下的優(yōu)點和積極效果：本發(fā)明采用雙電極綠光芯片，在封裝時極性可根據(jù)需要進(jìn)行變通，可操作性更強(qiáng)。本發(fā)明的發(fā)光顏色可根據(jù)紅色熒光粉的濃度進(jìn)行調(diào)節(jié)，實現(xiàn)方式靈活多變。本發(fā)明中的雙電極綠光芯片可選用InGaN芯片，該芯片材質(zhì)較硬，可提高產(chǎn)品品質(zhì)可靠性。

附圖說明

圖1是本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本發(fā)明中杯口的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3是本發(fā)明中綠光芯片的相對光譜圖；

圖4是本發(fā)明中紅色熒光粉的相對光譜圖；

圖5是本發(fā)明的封裝結(jié)構(gòu)的相對光譜圖。

具體實施方式

下面結(jié)合具體實施例，進(jìn)一步闡述本發(fā)明。應(yīng)理解，這些實施例僅用于說明本發(fā)明而不用于限制本發(fā)明的范圍。此外應(yīng)理解，在閱讀了本發(fā)明講授的內(nèi)容之后，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以對本發(fā)明作各種改動或修改，這些等價形式同樣落于本申請所附權(quán)利要求書所限定的范圍。

本發(fā)明的實施方式涉及一種綠芯片加紅熒光粉小模組高折射率LED封裝結(jié)構(gòu)，如圖1所示，包括支架1和雙電極綠光芯片2，所述支架1包括碗杯11和杯壁12；所述碗杯11呈扁平狀正方型結(jié)構(gòu)；所述杯壁12的內(nèi)側(cè)面為圓弧面，并位于碗杯11的邊緣，所述杯壁12的杯口呈圓形（見圖2）；所述碗杯11的上表面安裝有所述雙電極綠光芯片2，所述雙電極綠光芯片2通過兩根導(dǎo)線3與碗杯11上的電極相連；所述雙電極綠光芯片2周圍固化有紅色熒光粉膠體層4。其中，紅色熒光粉膠體層4由紅色熒光粉和環(huán)氧樹脂或硅膠攪拌而成。由于杯壁的內(nèi)側(cè)面為圓弧面，杯壁的杯口呈圓形，從而可增加光折射率且適合模組小塊類型產(chǎn)品。