[發(fā)明專利]綠芯片加紅熒光粉小模組高折射率LED封裝結(jié)構(gòu)及方法無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201310257766.3 | 申請日： | 2013-06-25 |
| 公開（公告）號： | CN103354259A | 公開（公告）日： | 2013-10-16 |
| 發(fā)明（設計）人： | 應園 | 申請（專利權(quán)）人： | 寧波協(xié)源光電科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/48 | 分類號： | H01L33/48;H01L33/50;H01L33/32 |
| 代理公司： | 上海泰能知識產(chǎn)權(quán)代理事務所 31233 | 代理人： | 宋纓;孫健 |
| 地址： | 315327 浙*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 芯片 熒光粉 模組 折射率 led 封裝 結(jié)構(gòu) 方法 | ||
1.一種綠芯片加紅熒光粉小模組高折射率LED封裝結(jié)構(gòu)，包括支架（1）和雙電極綠光芯片（2），其特征在于，所述支架（1）包括碗杯（11）和杯壁（12）；所述碗杯（11）呈扁平狀正方型結(jié)構(gòu)；所述杯壁（12）的內(nèi)側(cè)面為圓弧面，并位于碗杯（11）的邊緣，所述杯壁（12）的杯口呈圓形；所述碗杯（11）的上表面安裝有所述雙電極綠光芯片（2），所述雙電極綠光芯片（2）通過兩根導線（3）與碗杯（11）上的電極相連；所述雙電極綠光芯片（2）周圍固化有紅色熒光粉膠體層（4）。
2.一種如權(quán)利要求1所述綠芯片加紅熒光粉小模組高折射率LED封裝結(jié)構(gòu)的封裝方法，其特征在于，包括以下步驟：
（1）將雙電極綠光芯片放置在碗杯的上表面，并通過導線將雙電極綠光芯片與碗杯上的電極相連；
（2）將紅色熒光粉和環(huán)氧樹脂或硅膠進行攪拌配制紅色熒光粉膠體層，其中，紅色熒光粉的濃度為5%-70%；
（3）將紅色熒光粉膠體層點入支架的碗杯中，使紅色熒光粉膠體層包裹綠光芯片；
（4）固化紅色熒光粉膠體層完成封裝。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的封裝方法，其特征在于，所述雙電極綠光芯片為InGaN芯片。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的封裝方法，其特征在于，所述步驟（2）中將紅色熒光粉和環(huán)氧樹脂或硅膠在室溫下攪拌2-5分鐘，轉(zhuǎn)速為2000-3000轉(zhuǎn)/分鐘。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的封裝方法，其特征在于，所述綠光芯片的波長為515nm，紅色熒光粉濃度為5%。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的封裝方法，其特征在于，所述綠光芯片的波長為517.5nm，紅色熒光粉濃度為12.8%。
7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的封裝方法，其特征在于，所述綠光芯片的波長為520nm，紅色熒光粉濃度為20.7%。
8.根據(jù)權(quán)利要求2所述的封裝方法，其特征在于，所述綠光芯片的波長為525nm，紅色熒光粉濃度為42.95%。
9.根據(jù)權(quán)利要求2所述的封裝方法，其特征在于，所述綠光芯片的波長為527.5nm，紅色熒光粉濃度為55.7%。
10.根據(jù)權(quán)利要求2所述的封裝方法，其特征在于，所述綠光芯片的波長為530nm，紅色熒光粉濃度為70%。
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