[發明專利]布線板及其斷開修復方法、布線形成方法和制造方法

無效

• 申請號: 201310256378.3
• 申請日: 2013-06-25
• 公開（公告）號: CN103517572A
• 公開（公告）日: 2014-01-15
• 發明（設計）人: 大內伸仁;東廣和
• 申請（專利權）人: 揖斐電株式會社
• 主分類號: H05K3/22
• 分類號: H05K3/22;H05K3/12;H05K3/46;H05K1/09
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇

技術領域

本發明涉及一種用于修復布線板中的斷開的方法、用于制造布線板的方法、用于在布線板中形成布線的方法和布線板。

背景技術

日本特開2000-151081描述了一種用于修復布線板中的斷開的方法，其中：在除包括斷開部分的電路圖案以外的部分中形成抗蝕層；從該抗蝕層的上方向斷開部分涂敷導電性糊劑；使該導電性糊劑中的樹脂固化；以及從布線板去除抗蝕層。日本特開2000-151081的內容在此包含在本申請中。

發明內容

根據本發明的一個方面，一種用于修復布線板中的斷開的方法，包括以下步驟：配置基板，其中所述基板包括絕緣層和形成在所述絕緣層上的導電層，所述導電層的布線線路斷開從而使得所述布線線路具有在構成所述布線線路的多個導電圖案之間所形成的斷開部分；在導電圖案之間的所述斷開部分中涂敷包括非導電性材料和導電性顆粒的導電性糊劑，以使得所述導電性糊劑填充導電圖案之間的所述斷開部分并且使構成所述導電層中的所述布線線路的導電圖案接合；以及對涂敷在所述斷開部分中的所述導電性糊劑照射激光，以使得所述斷開部分中的所述導電性糊劑的至少一部分燒結并且形成用于連接所述導電層中的所述布線線路的導電圖案的燒結部分。

根據本發明的另一方面，一種用于制造布線板的方法，該方法包括上述的用于修復布線板中的斷開的方法。

根據本發明的另一方面，一種用于在布線板中形成布線的方法，包括以下步驟：制備基板，其中所述基板包括絕緣層和形成在所述絕緣層上的導電層，所述導電層包括多個導電圖案，在導電圖案之間形成有空間；在導電圖案之間的所述空間內涂敷包括非導電性材料和導電性顆粒的導電性糊劑，以使得所述導電性糊劑填充導電圖案之間的所述空間并且使所述導電層中的導電圖案接合；以及對涂敷在所述空間內的所述導電性糊劑照射激光，以使得所述空間內的所述導電性糊劑的至少一部分燒結并且形成用于連接構成所述導電層中的布線線路的導電圖案的燒結部分。

根據本發明的又一方面，一種布線板，包括：絕緣層；導電層，其形成在所述絕緣層上，并且包括第一導電圖案和第二導電圖案；以及燒結結構，其形成在所述絕緣層上，并且在所述第一導電圖案和所述第二導電圖案之間的空間內延伸，以使得所述燒結結構連接所述第一導電圖案和所述第二導電圖案，其中，所述燒結結構的電阻抗處于所述第一導電圖案的電阻抗和所述第二導電圖案的電阻抗的1.2～5.0倍的范圍內。

附圖說明

隨著通過參照結合附圖考慮時的以下詳細說明變得更好地理解本發明，將容易獲得本發明的更完整理解及伴隨的多個優點，其中：

圖1是示出根據本發明第一實施方式的用于修復布線板中的斷開的方法的流程圖；

圖2A是示出圖1所示的用于修復布線板中的斷開的方法中的、用于制備基板的步驟的平面圖；

圖2B是圖2A的截面圖；

圖3是示出圖2A所示的步驟中制備的基板的第一示例的截面圖；

圖4是示出圖2A所示的步驟中制備的基板的第二示例的截面圖；

圖5是示出圖2A所示的步驟中制備的基板的第三示例的截面圖；

圖6是示出圖2A所示的步驟中制備的基板的第四示例的截面圖；

圖7是示出圖2A所示的步驟中制備的基板的第五示例的截面圖；

圖8是示出圖2A所示的步驟中制備的基板的第六示例的截面圖；

圖9是示出圖2A所示的步驟中制備的基板的第七示例的截面圖；

圖10是示出圖2A所示的步驟中制備的基板的第八示例的截面圖；

圖11A是示出圖1所示的用于修復布線板中的斷開的方法中的、用于在布線斷開的部分中形成(涂敷)導電性糊劑的步驟的平面圖；

圖11B是圖11A的截面圖；

圖12A是示出圖1所示的用于修復布線板中的斷開的方法中的、用于使導電性糊劑燒結的步驟的平面圖；

圖12B是圖12A的截面圖；

圖13A是示出未燒結導電性糊劑和圖12A的步驟之后的燒結導電性糊劑的平面圖；

圖13B是圖13A的截面圖；

圖14是示出圖1所示的用于修復布線板中的斷開的方法中的、用于去除未燒結導電性糊劑的步驟的平面圖；

圖15是示出圖14的步驟之后的狀態的平面圖；

圖16A是示出圖1所示的用于修復布線板中的斷開的方法中的第一階段的立體圖；

圖16B是示出圖1所示的用于修復布線板中的斷開的方法中的第二階段的立體圖；