[發明專利]布線板及其斷開修復方法、布線形成方法和制造方法

無效

• 申請號: 201310256378.3
• 申請日: 2013-06-25
• 公開（公告）號: CN103517572A
• 公開（公告）日: 2014-01-15
• 發明（設計）人: 大內伸仁;東廣和
• 申請（專利權）人: 揖斐電株式會社
• 主分類號: H05K3/22
• 分類號: H05K3/22;H05K3/12;H05K3/46;H05K1/09
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇

1.一種用于修復布線板中的斷開的方法，包括以下步驟：

配置基板，其中所述基板包括絕緣層和形成在所述絕緣層上的導電層，所述導電層的布線線路斷開從而使得所述布線線路具有在構成所述布線線路的多個導電圖案之間所形成的斷開部分；

在導電圖案之間的所述斷開部分中涂敷包括非導電性材料和導電性顆粒的導電性糊劑，以使得所述導電性糊劑填充導電圖案之間的所述斷開部分并且使構成所述導電層中的所述布線線路的導電圖案接合；以及

對涂敷在所述斷開部分中的所述導電性糊劑照射激光，以使得所述斷開部分中的所述導電性糊劑的至少一部分燒結并且形成用于連接所述導電層中的所述布線線路的導電圖案的燒結部分。

2.根據權利要求1所述的用于修復布線板中的斷開的方法，其中，所述激光的照射包括：對涂敷在所述斷開部分中的所述導電性糊劑的目標部分選擇性地掃描所述激光，以使得涂敷在所述斷開部分中的所述導電性糊劑的所述目標部分燒結并且形成用于連接所述導電層中的所述布線線路的導電圖案的燒結部分。

3.根據權利要求1所述的用于修復布線板中的斷開的方法，其中，還包括：在所述斷開部分中涂敷所述導電性糊劑之后但在照射所述激光之前，使所述導電性糊劑干燥，

其中，所述激光的照射包括照射具有波長在300nm以上且短于700nm的范圍內的連續波的激光。

4.根據權利要求1所述的用于修復布線板中的斷開的方法，其中，所述激光的照射包括：在涂敷所述導電性糊劑之后在沒有使所述導電性糊劑干燥的情況下，照射所述激光，并且所述激光具有波長在700nm以上的范圍內的連續波。

5.根據權利要求1所述的用于修復布線板中的斷開的方法，其中，在照射所述激光時，所述導電性糊劑中的所述導電性顆粒的量為50wt.%以上。

6.根據權利要求1所述的用于修復布線板中的斷開的方法，其中，在照射所述激光時，所述導電性糊劑中的所述導電性顆粒的量為70wt.%以上。

7.根據權利要求1所述的用于修復布線板中的斷開的方法，其中，所述激光的照射包括：對所述導電性糊劑照射所述激光，以使得所述導電性糊劑燒結以形成從燒結部分的表面起深度為至少5μm以上的燒結部分。

8.根據權利要求1所述的用于修復布線板中的斷開的方法，其中，所述激光的照射包括：對所述導電性糊劑照射所述激光，以使得所述導電性糊劑的所述至少一部分燒結并且形成電阻抗在所述布線線路的電阻抗的1.2～5.0倍的范圍內的燒結部分。

9.根據權利要求1所述的用于修復布線板中的斷開的方法，其中，所述導電性糊劑的涂敷包括：在所述斷開部分中涂敷所述導電性糊劑，以使得所述斷開部分中的所述導電性糊劑所形成的厚度大于所述布線線路的導電圖案的厚度。

10.根據權利要求1所述的用于修復布線板中的斷開的方法，其中，還包括：在照射所述激光之后，從所述基板去除所述導電性糊劑的未燒結部分。

11.根據權利要求1所述的用于修復布線板中的斷開的方法，其中，所述導電性糊劑的涂敷包括：在所述斷開部分中以及在所述布線線路的導電圖案的端部上涂敷所述導電性糊劑。

12.根據權利要求1所述的用于修復布線板中的斷開的方法，其中，所述導電性糊劑的所述導電性顆粒是從包括金、銀和銅的組中所選擇的金屬。

13.根據權利要求1所述的用于修復布線板中的斷開的方法，其中，所述導電性糊劑的涂敷和所述激光的照射形成了所述導電性糊劑的具有被設置為12μm以上的厚度的燒結部分。

14.一種用于制造布線板的方法，該方法包括根據權利要求1所述的用于修復布線板中的斷開的方法。

15.根據權利要求14所述的用于制造布線板的方法，其中，還包括：

在所述絕緣層和所述導電層上形成第二絕緣層；以及

在所述第二絕緣層上形成第二導電層。