[發(fā)明專利]用于制造轉(zhuǎn)子芯的方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310256367.5
• 申請日: 2013-06-25
• 公開（公告）號: CN103516148B
• 公開（公告）日: 2017-04-26
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 竹本雅昭;敷田卓祐
• 申請（專利權(quán)）人: 豐田紡織株式會社
• 主分類號: H02K15/03
• 分類號: H02K15/03
• 代理公司: 北京林達(dá)劉知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙)11277
• 代理人: 劉新宇,張會華

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種用于制造諸如馬達(dá)和發(fā)電機(jī)等旋轉(zhuǎn)電機(jī)的轉(zhuǎn)子芯的方法。

背景技術(shù)

在日本特開2007-20350號公報中公開的嵌入式磁體馬達(dá)的轉(zhuǎn)子芯以如下方式制造。也就是，首先，通過層疊均具有如圖12所示的長孔310H的薄板狀鐵芯片302來形成層疊體301。然后，將永磁體305插入且嵌入層疊體301的各插孔301H中，以便制造轉(zhuǎn)子芯。

用于確定各永磁體305的位置的臺階狀位置確定部313R、313L設(shè)置在鐵芯片302的各長孔310H的兩縱向端部，以防止永磁體305在長孔310H的縱向方向上移位。因此，當(dāng)將各永磁體305插入相關(guān)聯(lián)的插孔301H之后利用諸如塑性材料的填充材料來填充層疊體301的各插孔301H的內(nèi)壁和相關(guān)聯(lián)的永磁體305之間的間隙S9、S10時，永磁體305在填充材料硬化之前不會移位。

然而，設(shè)置于鐵芯片302的各長孔310H的位置確定部313R、313L增大了磁通路的面積。結(jié)果，通過磁通路泄漏而沒有流向定子的磁通量增大。因而，在提高馬達(dá)的輸出扭矩方面存在改進(jìn)的空間。

發(fā)明內(nèi)容

因此，本發(fā)明的目的在于提供一種用于制造轉(zhuǎn)子芯的方法，該方法便于確定永磁體在層疊體的插孔中的位置且提高諸如馬達(dá)等旋轉(zhuǎn)電機(jī)的效率。為了實現(xiàn)前述目的，根據(jù)本發(fā)明的一個方面，提供一種用于制造轉(zhuǎn)子芯的方法，其包括形成薄板狀鐵芯片，其中各所述鐵芯片均具有多個孔；通過層疊所述鐵芯片來形成包括多個插孔的層疊體；將永磁體插入且嵌入在所述層疊體的各所述插孔中，各所述鐵芯片的孔包括一個或多個第一孔和一個或多個第二孔，在各所述第一孔中形成用于確定相應(yīng)的所述永磁體的位置的位置確定部，在所述第二孔中未形成位置確定部。所述層疊體的各插孔具有至少一個所述第一孔和至少一個所述第二孔。

本發(fā)明的其它方面和優(yōu)勢根據(jù)結(jié)合附圖并借助于示例說明本發(fā)明的原理的以下說明將變得明顯。

附圖說明

圖1是示出構(gòu)成根據(jù)本發(fā)明的第一實施方式的轉(zhuǎn)子芯的鐵芯片的層疊體的立體圖；

圖2是示出根據(jù)第一實施方式的轉(zhuǎn)子芯的平面圖；

圖3是示出以圖2中的字符A表示的部分的放大平面圖；

圖4是示出以圖2中的字符B表示的部分的放大平面圖；

圖5（a）是示出轉(zhuǎn)子芯的沿著圖2中的線C-C截取的截面圖；

圖5（b）是示出轉(zhuǎn)子芯的沿著圖2中的線D-D截取的截面圖；

圖6是示出根據(jù)第一實施方式的轉(zhuǎn)動層疊裝置的截面圖；

圖7是示出根據(jù)第一實施方式從薄板沖壓出鐵芯片的過程的示意圖；

圖8是示出轉(zhuǎn)動且層疊第一實施方式的鐵芯片的方式的示意圖，換言之，圖8是根據(jù)第一實施方式的層疊體的分解立體圖；

圖9是示出根據(jù)本發(fā)明的第二實施方式的轉(zhuǎn)子芯的截面圖；

圖10（a）、圖10（b）、圖10（c）和圖10（d）是示出形成根據(jù)第二實施方式的鐵芯片的過程的示意圖；

圖11是示出構(gòu)成根據(jù)本發(fā)明的第三實施方式的轉(zhuǎn)子芯的鐵芯片的層疊體的截面圖；以及

圖12是主要示出傳統(tǒng)的轉(zhuǎn)子芯的插孔中的一個插孔的放大平面圖。

具體實施方式

<第一實施方式>

現(xiàn)在將參照圖1至圖8說明本發(fā)明的第一實施方式。

如圖1和圖2所示，轉(zhuǎn)子芯包括層疊體1，該層疊體1通過層疊薄板狀和環(huán)狀鐵芯片2而形成。層疊體1包括多對右插孔1R和左插孔1L。永磁體5插入各插孔1R、1L中。

如圖2所示，各鐵芯片2包括一對第一右孔10R和第一左孔10L以及七對第二右孔20R和第二左孔20L。第一右孔10R具有與第二右孔20R不同的形狀。第一左孔10L具有與第二左孔20L不同的形狀。各鐵芯片2的第一右孔10R和第一左孔10L一對孔以及第二右孔20R和第二左孔20L多對孔以相等的角度間隔（也就是，以45度的間隔）配置在鐵芯片2的周向上。層疊體1的各右插孔1R由彼此重疊的鐵芯片2中的一些鐵芯片2的第一右孔10R和剩余鐵芯片2的第二右孔20R形成。層疊體1的各左插孔1L由彼此重疊的鐵芯片2中的一些鐵芯片2的第一左孔10L和剩余鐵芯片2的第二左孔20L形成。轉(zhuǎn)子芯具有如圖5（a）和圖5（b）所示的截面結(jié)構(gòu)。