[發明專利]用于制造轉子芯的方法有效
| 申請號： | 201310256367.5 | 申請日： | 2013-06-25 |
| 公開（公告）號： | CN103516148B | 公開（公告）日： | 2017-04-26 |
| 發明（設計）人： | 竹本雅昭;敷田卓祐 | 申請（專利權）人： | 豐田紡織株式會社 |
| 主分類號： | H02K15/03 | 分類號： | H02K15/03 |
| 代理公司： | 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙)11277 | 代理人： | 劉新宇,張會華 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 用于 制造 轉子 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種用于制造轉子芯的方法，其包括：
形成薄板狀鐵芯片，其中各所述鐵芯片均具有多個孔；
通過層疊所述鐵芯片來形成包括多個插孔的層疊體；
將永磁體插入且嵌入在所述層疊體的各所述插孔中，其中
所述鐵芯片包括第一鐵芯片和第二鐵芯片，
各所述第一鐵芯片的孔包括一個或多個第一孔和一個或多個第二孔，在各所述第一孔中形成用于確定相應的所述永磁體的位置的位置確定部，在所述第二孔中未形成位置確定部，
所述層疊體的各插孔具有至少一個所述第一孔和至少一個所述第二孔，
越靠近在所述層疊體的插孔中插入所述永磁體的方向上的尾端部，所述第一鐵芯片中的所述第一孔的數量的比例變得越大，
所述第二鐵芯片包括形成有用于確定相應的所述永磁體的位置的位置確定部的第一孔且不包括未形成位置確定部的任何第二孔，
所述第二鐵芯片比所述第一鐵芯片靠近在所述層疊體的插孔中插入所述永磁體的方向上的尾端部。
2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述第二鐵芯片是多個第二鐵芯片中的一個，各所述第二鐵芯片比所述第一鐵芯片靠近在所述層疊體的插孔中插入所述永磁體的方向上的尾端部。
3.根據權利要求1或2所述的用于制造轉子芯的方法，其特征在于，所述層疊體的各插孔的第一孔的數量彼此相等。
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