[發(fā)明專利]一種巴倫及電子產品無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201310254284.2 | 申請日: | 2013-06-24 |
| 公開(公告)號: | CN103367850A | 公開(公告)日: | 2013-10-23 |
| 發(fā)明(設計)人: | 趙飛;吳磊 | 申請(專利權)人: | 華為技術有限公司 |
| 主分類號: | H01P5/10 | 分類號: | H01P5/10 |
| 代理公司: | 北京三高永信知識產權代理有限責任公司 11138 | 代理人: | 黃厚剛 |
| 地址: | 518129 廣東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 電子產品 | ||
技術領域
本發(fā)明涉及電子領域,特別涉及一種巴倫及電子產品。
背景技術
在微波射頻領域,差分電路和巴倫廣泛應用于通信基站產品、移動產品以及芯片設計中,一般使用差分信號消除共模噪聲,并通過巴倫實現單端信號和差分信號之間的相互轉化,差分信號是由一對相位相反的功分信號構成。
現代的射頻及微波集成電路正在向寬頻帶,小型化發(fā)展,因此對巴倫體積和帶寬也提出了要求,傳統的巴倫由于本身結構的原因,受到工作頻率的限制,導致帶寬過窄,多數巴倫的帶寬都在5%-30%左右,而且體積偏大,比如一個工作于2.5G的單級電橋結構的巴倫,如果使用一般的介質材料,面積會在20mm×40mm左右,帶寬只有15%左右,這難以滿足今后射頻微波產品小型化高帶寬的要求。
在實現本發(fā)明的過程中,發(fā)明人發(fā)現現有技術至少存在以下問題:
現有的巴倫由于本身結構的原因,受到工作頻率的限制,帶寬過窄,并且工作頻率越小,體積越大,從而難以滿足市場需求。
發(fā)明內容
為了解決現有技術巴倫帶寬過窄,而且體積偏大的問題,本發(fā)明實施例提供了一種巴倫及電子產品。所述技術方案如下:
第一方面,本發(fā)明提供一種巴倫,設置在PCB上,所述巴倫包括:功分結構和過孔式移相結構,所述功分結構用于將單端信號分為兩路功分信號,所述過孔式移相結構串接在所述功分結構中,所述兩路功分信號中的任意一路功分信號經所述過孔式移相結構形成相位翻轉。
結合第一方面,在第一方面的第一種實現方式中,所述功分結構包括一條單端線路、第一功分線路和第二功分線路,所述單端線路的輸出端分別連接所述第一功分線路和所述第二功分線路,所述過孔式移相結構串接在所述第一功分線路中。
結合第一方面的第一種實現方式,在第一方面的第二種實現方式中,所述過孔式移相結構包括第一過孔和第二過孔,所述第一過孔和所述第二過孔均設置在所述PCB上,所述第一功分線路分為前段和后段,所述前段的兩端分別與所述單端線路、所述第一過孔連接,所述后段與所述第二過孔連接。
結合第一方面的第二種實現方式,在第一方面的第三種實現方式中,所述過孔式移相結構為180度過孔式移相結構,所述任意一路功分信號經所述過孔式移相結構形成180度相位翻轉。
結合第一方面的第二種或第三種實現方式,在第一方面的第四種實現方式中,所述第一過孔和所述第二過孔通過所述PCB的地線相連。
結合第一方面的第一種實現方式,在第一方面的第五種實現方式中,所述功分結構采用微帶線-帶狀線-微帶線的形式。
結合第一方面的第五種實現方式,在第一方面的第六種實現方式中,所述功分結構為等分功分結構,所述功分結構將所述單端信號分為兩路相等的功分信號。
結合第一方面的第六種實現方式,在第一方面的第七種實現方式中,所述第一功分線路和所述第二功分線路等長。
結合第一方面的第七種實現方式,在第一方面的第八種實現方式中,所述第一功分線路和所述第二功分線路平行。
第二方面,本發(fā)明提供一種電子產品,所述電子產品上設置有所述的巴倫。
本發(fā)明實施例提供的技術方案帶來的有益效果是:
本發(fā)明實施例通過在功分結構中串接過孔式移相結構,實現將單端信號分為兩路功分信號,并實現其中一路功分信號相對另一路功分信號形成相位翻轉,功分信號在通過過孔式移相結構時,通過PCB的金屬地實現連通并傳輸信號,從而使得功分信號達到相位翻轉的要求的同時順利傳輸,該結構使得巴倫的帶寬和體積不受工作頻率的限制,帶寬可以很寬,而體積可以很小,從而使得由該巴倫形成的電子產品滿足市場需求。
附圖說明
為了更清楚地說明本發(fā)明實施例中的技術方案,下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例,對于本領域普通技術人員來講,在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下,還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。
圖1是本發(fā)明實施例提供的巴倫的立體圖;
圖2是本發(fā)明又一實施例提供的巴倫的俯視圖。
其中:1PCB,
2功分結構,
21單端線路,
22第一功分線路,221前段,222后段,
23第二功分線路,
3過孔式移相結構,31第一過孔,32第二過孔。
具體實施方式
為使本發(fā)明的目的、技術方案和優(yōu)點更加清楚,下面將結合附圖對本發(fā)明實施方式作進一步地詳細描述。
實施例一
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