[發(fā)明專利]一種巴倫及電子產(chǎn)品

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310254284.2
• 申請日: 2013-06-24
• 公開（公告）號: CN103367850A
• 公開（公告）日: 2013-10-23
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 趙飛;吳磊
• 申請（專利權(quán)）人: 華為技術(shù)有限公司
• 主分類號: H01P5/10
• 分類號: H01P5/10
• 代理公司: 北京三高永信知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11138
• 代理人: 黃厚剛

1.一種巴倫，設(shè)置在PCB上，其特征在于，所述巴倫包括：功分結(jié)構(gòu)和過孔式移相結(jié)構(gòu)，所述功分結(jié)構(gòu)用于將單端信號分為兩路功分信號，所述過孔式移相結(jié)構(gòu)串接在所述功分結(jié)構(gòu)中，所述兩路功分信號中的任意一路功分信號經(jīng)所述過孔式移相結(jié)構(gòu)形成相位翻轉(zhuǎn)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的巴倫，其特征在于，所述功分結(jié)構(gòu)包括一條單端線路、第一功分線路和第二功分線路，所述單端線路的輸出端分別連接所述第一功分線路和所述第二功分線路，所述過孔式移相結(jié)構(gòu)串接在所述第一功分線路中。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的巴倫，其特征在于，所述過孔式移相結(jié)構(gòu)包括第一過孔和第二過孔，所述第一過孔和所述第二過孔均設(shè)置在所述PCB上，所述第一功分線路分為前段和后段，所述前段的兩端分別與所述單端線路、所述第一過孔連接，所述后段與所述第二過孔連接。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的巴倫，其特征在于，所述過孔式移相結(jié)構(gòu)為180度過孔式移相結(jié)構(gòu)，所述任意一路功分信號經(jīng)所述過孔式移相結(jié)構(gòu)形成180度相位翻轉(zhuǎn)。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的巴倫，其特征在于，所述第一過孔和所述第二過孔通過所述PCB的地線相連。

6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的巴倫，其特征在于，所述功分結(jié)構(gòu)采用微帶線-帶狀線-微帶線的形式。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的巴倫，其特征在于，所述功分結(jié)構(gòu)為等分功分結(jié)構(gòu)，所述功分結(jié)構(gòu)將所述單端信號分為兩路相等的功分信號。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的巴倫，其特征在于，所述第一功分線路和所述第二功分線路等長。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的巴倫，其特征在于，所述第一功分線路和所述第二功分線路平行。

10.基于權(quán)利要求1-9的一種電子產(chǎn)品，其特征在于，所述電子產(chǎn)品上設(shè)置有權(quán)利要求1-9任一項所述的巴倫。