[發明專利]封裝元件、陣列基板、顯示裝置及OLED器件的封裝方法

有效

• 申請號: 201310253239.5
• 申請日: 2013-06-24
• 公開（公告）號: CN103346268A
• 公開（公告）日: 2013-10-09
• 發明（設計）人: 楊維;寧策;王珂
• 申請（專利權）人: 京東方科技集團股份有限公司
• 主分類號: H01L51/52
• 分類號: H01L51/52;H01L27/32;H01L51/56
• 代理公司: 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112
• 代理人: 彭瑞欣;陳源

技術領域

本發明涉及顯示技術領域，具體地，涉及一種封裝元件、陣列基板、顯示裝置及OLED器件的封裝方法。

背景技術

隨著顯示技術的快速發展，OLED器件（Organic?Light?Emitting?Diode：有機電致發光器件）越來越突顯出其優勢，由于其具有工藝簡單、成本低、驅動電壓低、發光效率高、使用溫度范圍寬、可柔性顯示、可大面積全色顯示等諸多優點，而被認為是最具潛力的顯示器件。但OLED器件產業化還面臨很大挑戰，OLED器件的使用壽命較短是其中較為突出的一個問題。

由于對OLED器件密封不嚴而導致其內部材料與水和氧的接觸是使得OLED器件使用壽命下降的主要原因，因此如何對OLED器件進行有效的封裝是解決問題的關鍵。

目前，OLED器件主要有兩種封裝方法：一.玻璃后蓋式封裝，二.薄膜封裝。

玻璃后蓋式封裝方法比較簡單，其封裝結構如圖1所示。先在玻璃后蓋板11上涂覆UV封裝膠9，再將設置有OLED器件7的基板8與玻璃后蓋板11進行對盒，經過UV曝光后，通過UV封裝膠將空氣中的水和氧與OLED器件7隔絕開。在封裝過程中，一般還需將專門制作的干燥劑10(現在大多用薄膜干燥劑)設置在基板8和玻璃后蓋板11對盒形成的空間內，用來吸收殘留的水份。這種封裝方法的優點為：熱傳導性好、水分子阻隔能力強、化學性能穩定、抗氧化、電絕緣；缺點為：UV封裝膠固化后稀松多孔，水和氧較容易從孔中通過；而且內置的干燥劑，吸水后一旦膨脹易導致OLED器件變形，從而進一步加劇OLED器件的損壞。

薄膜封裝方法中，一般采用具有較高隔水能力的無機薄膜層（也叫無機阻隔層）作阻水層。但是，在生成無機薄膜層的過程中，會不可避免地出現如針孔、裂紋等缺陷，這些缺陷的存在大大降低了無機薄膜層的阻水能力。此外，過多或過厚的無機薄膜層會產生較大的內應力，嚴重影響封裝質量。

研究表明，采用有機薄膜層（也叫有機阻隔層或有機平坦層）與無機薄膜層多層交錯的封裝方法可以減少無機薄膜層的缺陷和減小應力。典型的有機薄膜層（即有機阻隔層4）與無機薄膜層（即無機阻隔層5）多層交錯的薄膜封裝結構如圖2所示，這種封裝方法可以大大降低水和氧的透過率，從而能在一定程度上提高OLED器件的使用壽命。而且薄膜封裝不需要后蓋板及封裝膠，能夠明顯減少器件的厚度。但是，薄膜封裝質量的好壞與有機薄膜層有很大的關系，而且由于薄膜封裝需要制作多層薄膜，工藝較為復雜，制作成本高；同時，薄膜封裝的兼容性、穩定性和封裝后器件的使用壽命都有待進一步提高。

發明內容

本發明針對現有技術中存在的上述技術問題，提供了一種封裝元件、陣列基板、顯示裝置及OLED器件的封裝方法。該封裝元件通過設置在蓋板上的密封單元對OLED器件進行封裝，封裝工藝簡單，制作成本低，且使得封裝后的OLED器件使用壽命更長。采用該封裝元件對OLED器件進行封裝的封裝方法也更加簡便。

本發明提供了一種封裝元件，用于對設置于基板上的OLED器件進行封裝，所述封裝元件包括形狀與所述OLED器件頂面形狀相同的蓋板，以及設置于所述蓋板板面上的密封單元，所述密封單元用于與所述OLED器件對盒成一體并對所述OLED器件進行密封。

優選的，所述蓋板用于蓋合在所述OLED器件的頂面，所述密封單元包括設置于蓋板朝向所述OLED器件的板面上的密封框，所述密封框用于圈圍在所述OLED器件的側面。

優選的，所述密封單元還包括設置于所述密封框的內部和對應著所述OLED器件的所述蓋板的區域的粘合層，所述粘合層用于包裹所述OLED器件的頂面和側面。

優選的，所述密封框閉環設置于所述蓋板板面的邊緣區域，所述密封框的高度小于等于所述蓋板與所述基板之間的距離。

優選的，所述密封框包括至少一個子密封框，兩個或者兩個以上的所述子密封框依次間隔嵌套設置。

優選的，所述封裝元件還包括用于容置所述OLED器件的容置室，所述容置室設置于所述粘合層的內部，所述容置室采用透明材料制成。

優選的，所述OLED器件設置在所述基板上的一面為貼附面，所述容置室包括用于設置在所述OLED器件頂面和側面的有機阻隔層，所述有機阻隔層的形狀和大小與所述OLED器件的形狀和大小相適配。

優選的，所述容置室還包括設置于所述有機阻隔層外側的無機阻隔層，所述無機阻隔層的內壁與所述有機阻隔層的外壁相貼合，所述無機阻隔層的外壁與所述粘合層的內壁相貼合。