[發(fā)明專利]封裝元件、陣列基板、顯示裝置及OLED器件的封裝方法

有效

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• 申請日: 2013-06-24
• 公開（公告）號: CN103346268A
• 公開（公告）日: 2013-10-09
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 楊維;寧策;王珂
• 申請（專利權(quán)）人: 京東方科技集團股份有限公司
• 主分類號: H01L51/52
• 分類號: H01L51/52;H01L27/32;H01L51/56
• 代理公司: 北京天昊聯(lián)合知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11112
• 代理人: 彭瑞欣;陳源

1.一種封裝元件，用于對設(shè)置于基板上的OLED器件進行封裝，其特征在于，所述封裝元件包括形狀與所述OLED器件頂面形狀相同的蓋板，以及設(shè)置于所述蓋板板面上的密封單元，所述密封單元用于與所述OLED器件對盒成一體并對所述OLED器件進行密封。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝元件，其特征在于，所述蓋板用于蓋合在所述OLED器件的頂面，所述密封單元包括設(shè)置于蓋板朝向所述OLED器件的板面上的密封框，所述密封框用于圈圍在所述OLED器件的側(cè)面。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的封裝元件，其特征在于，所述密封單元還包括設(shè)置于所述密封框的內(nèi)部和對應(yīng)著所述OLED器件的所述蓋板的區(qū)域的粘合層，所述粘合層用于包裹所述OLED器件的頂面和側(cè)面。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的封裝元件，其特征在于，所述密封框閉環(huán)設(shè)置于所述蓋板板面的邊緣區(qū)域，所述密封框的高度小于等于所述蓋板與所述基板之間的距離。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的封裝元件，其特征在于，所述密封框包括至少一個子密封框，兩個或者兩個以上的所述子密封框依次間隔嵌套設(shè)置。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的封裝元件，其特征在于，所述封裝元件還包括用于容置所述OLED器件的容置室，所述容置室設(shè)置于所述粘合層的內(nèi)部，所述容置室采用透明材料制成。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的封裝元件，其特征在于，所述容置室包括用于設(shè)置在所述OLED器件頂面和側(cè)面的有機阻隔層，所述有機阻隔層的形狀和大小與所述OLED器件的形狀和大小相適配。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的封裝元件，其特征在于，所述容置室還包括設(shè)置于所述有機阻隔層外側(cè)的無機阻隔層，所述無機阻隔層的內(nèi)壁與所述有機阻隔層的外壁相貼合，所述無機阻隔層的外壁與所述粘合層的內(nèi)壁相貼合。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的封裝元件，其特征在于，所述密封框采用金屬材料制成，所述粘合層采用不透水粘合材料制成，所述有機阻隔層采用有機硅化物制成，所述無機阻隔層采用無機硅化物制成。

10.根據(jù)權(quán)利要求1-9任一項所述的封裝元件，其特征在于，所述蓋板、所述基板以及所述密封單元之間還設(shè)置有環(huán)氧樹脂填充層。

11.一種陣列基板，包括：基板以及設(shè)置于所述基板上的OLED器件，其特征在于，所述OLED器件采用權(quán)利要求1-10任意一項所述的封裝元件進行封裝。

12.一種顯示裝置，其特征在于，包括權(quán)利要求11所述的陣列基板。

13.一種OLED器件的封裝方法，所述OLED器件設(shè)置于基板上，其特征在于，所述封裝方法包括：

步驟S1：形成封裝元件，所述封裝元件包括密封單元；

步驟S2：所述封裝元件與所述OLED器件對盒成一體。

14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的封裝方法，其特征在于，形成所述封裝元件，包括如下步驟：

步驟S11：在蓋板的板面上形成一層金屬膜；

步驟S12：通過一次構(gòu)圖工藝將所述金屬膜形成包括密封框的圖形；

或者，還進一步包括：

步驟S13：在所述密封框的內(nèi)部以及對應(yīng)著所述OLED器件的所述蓋板的區(qū)域設(shè)置粘合層。

15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的封裝方法，其特征在于，形成所述封裝元件還包括如下步驟：

步驟S14：在所述OLED器件的頂面和側(cè)面形成有機阻隔層；

或者，還進一步包括：

步驟S15：在所述有機阻隔層的外側(cè)形成無機阻隔層。

16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的封裝方法，其特征在于，形成所述有機阻隔層采用涂覆法，形成所述無機阻隔層采用等離子增強型化學(xué)氣相沉積法。

17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的封裝方法，其特征在于，所述封裝元件與所述OLED器件對盒成一體，包括如下步驟：

在所述蓋板、所述基板以及所述密封單元之間涂覆環(huán)氧樹脂，形成環(huán)氧樹脂填充層，將所述封裝元件與所述OLED器件對盒。