[發明專利]集成電路封裝件及其工藝方法

無效

• 申請號: 201310253158.5
• 申請日: 2013-06-24
• 公開（公告）號: CN103346137A
• 公開（公告）日: 2013-10-09
• 發明（設計）人: 李華;程鵬飛;張迎華;陳佳;鄧建廷;程斌
• 申請（專利權）人: 曙光信息產業（北京）有限公司
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488;H01L21/60
• 代理公司: 北京德恒律治知識產權代理有限公司 11409
• 代理人: 章社杲;孫征

1.一種集成電路封裝件，其特征在于，包括集成電路芯片、以及用于安裝集成電路芯片的襯底，所述襯底的頂面設有封裝蓋，封裝蓋與所述襯底之間形成有空腔，所述集成電路芯片位于該空腔內，所述襯底的頂面邊緣處設有測試接口，該測試接口與所述集成電路芯片的內部電路電連接并位于所述空腔之外，所述襯底的底面設有封裝引腳。

2.根據權利要求1所述的集成電路封裝件，其特征在于，所述襯底為PCB板。

3.根據權利要求1所述的集成電路封裝件，其特征在于，所述封裝蓋為陶瓷封裝蓋。

4.根據權利要求1所述的集成電路封裝件，其特征在于，所述測試接口包括以下至少之一：JTAG接口、ISP接口。

5.根據權利要求1所述的集成電路封裝件，其特征在于，所述測試接口的引腳為表貼式焊盤。

6.根據權利要求5所述的集成電路封裝件，其特征在于，所述表貼式焊盤的表面設有鍍金層。

7.一種集成電路封裝件的工藝方法，其特征在于，包括：

將集成電路芯片安裝于襯底上，并且，在所述襯底的頂面上安裝封裝蓋，使所述集成電路芯片位于所述封裝蓋與所述襯底之間形成的空腔內；

在所述襯底的頂面邊緣處布置測試接口，并將所述測試接口與所述集成電路芯片的內部電路電連接；

在所述襯底的底面安裝封裝引腳。

8.根據權利要求7所述的工藝方法，其特征在于，所述測試接口包括以下至少之一：JTAG接口、ISP接口。

9.根據權利要求8所述的工藝方法，其特征在于，所述測試接口的引腳為表貼式焊盤。

10.根據權利要求9所述的工藝方法，其特征在于，通過鍍金工藝對所述表貼式焊盤的表面進行處理。