[發明專利]焊接補涂一體設備及焊接補涂方法

有效

• 申請號: 201310253115.7
• 申請日: 2013-06-24
• 公開（公告）號: CN103317267A
• 公開（公告）日: 2013-09-25
• 發明（設計）人: 程立斌;孔楨煥;沈俊杰
• 申請（專利權）人: 蘇州華源包裝股份有限公司
• 主分類號: B23K37/00
• 分類號: B23K37/00;B05C5/00;B05C11/10
• 代理公司: 蘇州創元專利商標事務所有限公司 32103
• 代理人: 孫仿衛;李艷

1.?一種焊接補涂一體設備，其特征在于：它包括用于對罐身進行定位的定位裝置（1）、將兩個焊耳焊接于罐身的相對側的焊接裝置（2）、對焊接焊耳后的罐身內壁的焊耳接觸點進行補涂的補涂裝置（3）、用于將罐身輸送至各工作位置的輸送裝置。

2.?根據權利要求1所述的焊接補涂一體設備，其特征在于：所述的補涂裝置（3）包括可進入罐身內的補涂工作頭（4）、驅動所述補涂工作頭（4）移動的驅動裝置（5）、將補涂液輸送至補涂工作頭（4）上的輸液管（6）。

3.?根據權利要求2所述的焊接補涂一體設備，其特征在于：所述的補涂工作頭（4）包括由所述驅動裝置（5）推動上下移動的第一本體（7）、與所述第一本體（7）相連接并由其帶動移動的且對應所述的罐身內壁的焊耳接觸點的第二本體（8），所述第二本體（8）的與所述焊耳接觸點相對的一端與所述焊耳接觸點可脫離地接觸，所述的輸液管（6）將補涂液輸送至所述第二本體（8）的與所述焊耳接觸點相對的一端。

4.?根據權利要求3所述的焊接補涂一體設備，其特征在于：所述的第一本體（7）與第二本體（8）通過一連桿（9）相連接，所述的連桿（9）的兩端分別與第一本體（7）和第二本體（8）相鉸接。

5.?根據權利要求3或4所述的焊接補涂一體設備，其特征在于：所述的第二本體（8）有兩個且對稱設置，并分別對應罐身內壁的兩個焊耳接觸點。

6.?根據權利要求3或4所述的焊接補涂一體設備，其特征在于：所述的第二本體（8）的移動方向大致呈水平。

7.?根據權利要求2所述的焊接補涂一體設備，其特征在于：所述的補涂裝置（3）還包括控制所述輸液管（6）向補涂工作頭（4）輸液量和輸液時間的控制閥門（11）。

8.?一種利用權利要求1所述的焊接補涂一體設備的焊接補涂方法，其特征在于：所述的輸送裝置將罐身輸送至所述定位裝置（1）處，所述的定位裝置（1）通過罐身上的焊縫對罐身進行定位，所述的輸送裝置再將罐身輸送至所述焊接裝置（2）處，所述焊接裝置（2）將兩個焊耳焊接于罐身的相對側，所述的輸送裝置再將罐身輸送至所述補涂裝置（3）處，對焊接焊耳后的罐身內壁的焊耳接觸點進行補涂。

9.?根據權利要求8所述的焊接補涂方法，其特征在于：當所述定位裝置（1）第N次定位焊縫位置后，所述焊接裝置（2）不進行作業，所述補涂裝置（3）不進行作業；當所述定位裝置（1）第N+1次定位后，所述焊接裝置（2）收到信號進行第N次焊耳焊接作業，所述補涂裝置（3）不進行作業；當所述定位裝置（1）第N+2次定位后，所述焊接裝置（2）進行第N+1次作業，所述補涂裝置（3）進行第N次作業。