[發(fā)明專利]LED用噴涂裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310253032.8
• 申請日: 2013-06-24
• 公開（公告）號: CN103341431A
• 公開（公告）日: 2013-10-09
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 黃勇鑫;袁永剛
• 申請（專利權(quán)）人: 蘇州東山精密制造股份有限公司
• 主分類號: B05C13/02
• 分類號: B05C13/02;B05B13/02
• 代理公司: 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227
• 代理人: 魏曉波

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及LED熒光粉噴涂技術(shù)領(lǐng)域，更具體地說，涉及一種LED用噴涂裝置。

背景技術(shù)

隨著科技的不斷進(jìn)步，LED（發(fā)光二極管）逐漸被廣泛應(yīng)用于照明、顯示器和電視機(jī)采光裝飾，其中，基板型LED應(yīng)用較廣。如圖1所示，基板型LED主要包括：基板13、設(shè)置于基板13上的芯片15和焊線14；其中，焊線14與芯片15電連接，一個芯片15與兩個焊線14相連，且兩個焊線14分別位于芯片15的兩側(cè)。

在制造過程中，需要在芯片15上噴涂熒光粉，以使LED發(fā)出所需的光色。熒光粉噴涂設(shè)備主要包括：噴涂器11和鋪設(shè)于基板13上的鋼網(wǎng)12，如圖1所示。為了避免整個基板13上都噴涂有熒光粉，噴涂前在基板13上鋪設(shè)一層鋼網(wǎng)12，鋼網(wǎng)12上的網(wǎng)孔121按芯片15的位置分布（如圖2所示），以使芯片15位于鋼網(wǎng)12的網(wǎng)孔121內(nèi)。熒光粉會通過鋼網(wǎng)12上的網(wǎng)孔121噴射到芯片15表面，從而實(shí)現(xiàn)熒光粉涂布。噴涂熒光粉前，通常會根據(jù)基板13尺寸、芯片15大小設(shè)計(jì)鋼網(wǎng)12。

但是，基板13上還設(shè)置有焊線14，焊線14距基板13的最大距離大于芯片15的厚度，則鋼網(wǎng)12鋪設(shè)在基板13上會壓制焊線14，使得LED封裝體的質(zhì)量較差。

綜上所述，如何噴涂熒光粉，以避免壓制焊線，提高LED封裝體的質(zhì)量，是目前本領(lǐng)域技術(shù)人員亟待解決的問題。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是提供一種LED用噴涂裝置，以避免鋼網(wǎng)壓制焊線，提高LED封裝體的質(zhì)量。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供如下技術(shù)方案：

一種LED用噴涂裝置，包括：噴涂器和用于鋪設(shè)于進(jìn)行LED芯片封裝的基板上的鋼網(wǎng)，所述鋼網(wǎng)設(shè)置有與所述基板上的芯片分布一致的網(wǎng)孔；該LED用噴涂裝置還包括：

用于與所述基板相連且支撐所述鋼網(wǎng)的支撐件，所述支撐件的高度大于或者等于所述基板上的焊線的高度。

優(yōu)選的，上述LED用噴涂裝置中，所述支撐件為鋼板，所述鋼板上設(shè)置有與所述芯片分布一致的放置孔，所述放置孔能夠容納所述芯片和與所述芯片相連的所述焊線。

優(yōu)選的，上述LED用噴涂裝置中，所述網(wǎng)孔大于所述芯片，且所述網(wǎng)孔的寬度小于所述基板上的焊線組的寬度。

優(yōu)選的，上述LED用噴涂裝置中，所述網(wǎng)孔的橫截面與所述芯片的橫截面形狀相同，且尺寸相同。

優(yōu)選的，上述LED用噴涂裝置中，所述鋼網(wǎng)與所述支撐件焊接相連。

本發(fā)明提供的LED用噴涂裝置，通過增設(shè)支撐鋼網(wǎng)的支撐件，且支撐件的高度大于或者等于基板上的焊線的高度，這樣，由支撐件支撐的鋼網(wǎng)位于焊線的上方或者頂端，使得鋼網(wǎng)不會壓制焊線，從而避免了鋼網(wǎng)壓制焊線，進(jìn)而提高了LED封裝體的質(zhì)量。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為現(xiàn)有技術(shù)提供的LED熒光粉噴涂示意圖；

圖2為現(xiàn)有技術(shù)提供的LED用噴涂裝置中鋼網(wǎng)的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本發(fā)明實(shí)施例提供的LED用噴涂裝置的使用示意圖。

上圖1-3中：

噴涂器為11、鋼網(wǎng)為12、網(wǎng)孔為121、基板為13、焊線為14、芯片為15、噴涂器為21、鋼網(wǎng)為22、網(wǎng)孔為221、支撐件為23、放置孔為231、基板為24、焊線為25、芯片為26。

具體實(shí)施方式

本發(fā)明實(shí)施例提供了一種LED用噴涂裝置，避免了鋼網(wǎng)壓制焊線，提高了LED封裝體的質(zhì)量。

下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本發(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。

本發(fā)明實(shí)施例提供的LED用噴涂裝置，包括：噴涂器21和用于鋪設(shè)于進(jìn)行LED芯片封裝的基板24上的鋼網(wǎng)22，該鋼網(wǎng)22設(shè)置有與基板24上的芯片26分布一致的網(wǎng)孔221；該LED用噴涂裝置還包括：用于與基板24相連且支撐鋼網(wǎng)22的支撐件23，該支撐件23的高度大于或者等于基板24上的焊線25的高度。其中，焊線25的高度為焊線25距基板24的最大距離。