[發明專利]LED用噴涂裝置有效
| 申請號: | 201310253032.8 | 申請日: | 2013-06-24 |
| 公開(公告)號: | CN103341431A | 公開(公告)日: | 2013-10-09 |
| 發明(設計)人: | 黃勇鑫;袁永剛 | 申請(專利權)人: | 蘇州東山精密制造股份有限公司 |
| 主分類號: | B05C13/02 | 分類號: | B05C13/02;B05B13/02 |
| 代理公司: | 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 | 代理人: | 魏曉波 |
| 地址: | 215107 江蘇省*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | led 噴涂 裝置 | ||
1.一種LED用噴涂裝置,包括:噴涂器(21)和用于鋪設于進行LED芯片封裝的基板(24)上的鋼網(22),所述鋼網(22)設置有與所述基板(24)上的芯片(26)分布一致的網孔(221);其特征在于,還包括:
用于與所述基板(24)相連且支撐所述鋼網(22)的支撐件(23),所述支撐件(23)的高度大于或者等于所述基板(24)上的焊線(25)的高度。
2.根據權利要求1所述的LED用噴涂裝置,其特征在于,所述支撐件(23)為鋼板,所述鋼板上設置有與所述芯片(26)分布一致的放置孔(221),所述放置孔(221)能夠容納所述芯片(26)和與所述芯片(26)相連的所述焊線(25)。
3.根據權利要求1或2所述的LED用噴涂裝置,其特征在于,所述網孔(221)大于所述芯片(26),且所述網孔(221)的寬度小于所述基板(24)上的焊線組的寬度。
4.根據權利要求1或2所述的LED用噴涂裝置,其特征在于,所述網孔(221)的橫截面與所述芯片(26)的橫截面形狀相同,且尺寸相同。
5.根據權利要求1所述的LED用噴涂裝置,其特征在于,所述鋼網(22)與所述支撐件(23)焊接相連。
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