[發明專利]一種鉆孔方法和鉆孔機

在審

• 申請號: 201310249905.8
• 申請日: 2013-06-21
• 公開（公告）號: CN104227060A
• 公開（公告）日: 2014-12-24
• 發明（設計）人: 史書漢;陳顯任
• 申請（專利權）人: 北大方正集團有限公司;珠海方正科技多層電路板有限公司;珠海方正印刷電路板發展有限公司;方正信息產業控股有限公司
• 主分類號: B23B35/00
• 分類號: B23B35/00;B23B41/00;B23Q17/20
• 代理公司: 北京同達信恒知識產權代理有限公司 11291
• 代理人: 黃志華

技術領域

本發明涉及印刷電路板領域，尤其涉及一種鉆孔方法和鉆孔機。

背景技術

目前，電子產品已經成為人們生活中不可缺少的主要角色。隨著人們對電子產品需求的日益提高，對電子產品中的重要組成部分之一的印刷電路板（Printed?Circuit?Board，PCB）也提出了更高的要求。

為減少印刷電路板的信號的損耗或者干擾，在印刷電路板的生產過程中，特別是一些應用高頻技術的通信板，例如一些服務器或者通訊基站的承載底板，常常使用控深鉆技術來加工印刷電路板內需要控制鉆孔深度的孔。請參考圖1，圖1是現有技術中對印刷電路板進行控深鉆加工時的示意圖，如圖1所示，L1-L4層為電路層，其中L3層為在控深鉆時需要鉆穿的層次，L2層為在控深鉆時不需要鉆穿的層次，101為已經鍍銅的金屬孔，102為需要控制深度鉆孔深度的孔，103為對孔102進行控深鉆加工過程中余留的孔銅，俗稱短樁（又被稱為stub），短樁在一定程度上仍會對信號造成干擾。

目前，為了減小“短樁”對信號所造成的干擾，從而提高印刷電路板的品質，在同一批次的印刷電路板的生產過程中，通常采用如下步驟：

1、制作一個首件，對其進行使用理論上的鉆孔參數對其進行控深鉆加工后。

2、檢測首件的加工情況，例如對首件進行切片，再檢測切片上的控深鉆加工情況，從而確定是否需要對理論上的鉆孔參數進行調整，由于控深鉆的實際加工工程與理論上的鉆孔參數存在一定的誤差，而印刷電路板對控深鉆所要求的精度要求極高，所以一般情況下都會對理論上的鉆孔參數進行調整。

3、根據調整后的鉆孔參數再次對印刷電路板進行控深鉆加工，并做切片檢測其加工情況，若加工情況不滿足要求則繼續重復本步驟對鉆孔參數進行調整，如果加工情況滿足要求則按調整后的鉆孔參數加工本批次的印刷電路板。

但本發明人在實現本發明實施例中的技術方案的過程中，發現上述現有技術至少存在如下技術問題：

1、由于在印刷電路板的生產過程中，需要制作首件，并檢測首件的控深鉆加工情況來調整鉆孔參數，直到檢測出控深鉆加工情況滿足要求才會開始批量加工，在這期間本批次的印刷電路板只能等待，浪費了設備的產能，增加了印刷電路板的生產周期，同時檢測的過程也需要一定的人力與物力，也增加了印刷電路板的生產成本，因此，現有技術中對需要進行控深鉆加工的印刷電路板的生產過程存在增加印刷電路板的生產周期與生產成本的技術問題。

2、由于同一批次中各個印刷電路板的實際生產條件的不同，各個印刷電路板的實際情況也不盡相同，例如同一批次的印刷電路板有50塊，第一次壓合好25塊，第二次壓合好25塊，假設該批次的印刷電路板的板厚要求厚度為6mm，則以目前的業界公差，該批次的印刷電路板的板厚為5.4-6.6都是符合要求的，假定第一次壓合的25塊印刷電路板的板厚為5.8mm，第二次壓合的25塊印刷電路板的板厚為6.1mm，這兩次壓合的印刷電路板都是滿足要求的，但如果使用同一控深鉆的鉆孔參數對這兩次壓合的印刷電路板進行控深鉆加工，就無法精確地控制每個印刷電路板的控深鉆的鉆孔精度，甚至有可能會造成印刷電路板的報廢，因此，現有技術中對需要進行控深鉆加工的印刷電路板的生產過程存在無法精確地控制每個印刷電路板的控深鉆的鉆孔精度的技術問題。

發明內容

本發明實施例通過提供一種鉆孔方法和鉆孔機，解決了現有技術中存在的增加印刷電路板的生產周期與生產成本，以及無法精確地控制每個印刷電路板的控深鉆的鉆孔精度的技術問題。

本發明實施例提供了一種鉆孔方法，應用于一鉆孔機上，所述鉆孔機用于對一包括控深鉆測試模塊的印刷電路板進行鉆孔，所述印刷電路板包括N層電路層，其中N為大于等于3的整數，所述方法包括：獲得所述控深鉆測試模塊的第一金屬層與第二金屬層間的第一高度差，其中，所述第一金屬層、所述第二金屬層分別與所述印刷電路板的第一電路層、第二電路層相對應，所述第一電路層為所述印刷電路板的表層電路，所述第二電路層為所述印刷電路板在鉆孔時需要鉆穿的電路層；獲得所述第一金屬層與所述控深鉆測試模塊的第三金屬層間的第二高度差，其中，所述第三金屬層與所述印刷電路板的第三電路層相對應，所述第三電路層為所述印刷電路板在鉆孔時不能鉆穿的電路層；在對所述印刷電路板板內的與所述控深鉆測試模塊對應的待加工孔進行控深鉆加工時，以所述第一高度差與所述第二高度差對所述待加工孔進行控深鉆加工。