[發明專利]一種鉆孔方法和鉆孔機

在審

• 申請號: 201310249905.8
• 申請日: 2013-06-21
• 公開（公告）號: CN104227060A
• 公開（公告）日: 2014-12-24
• 發明（設計）人: 史書漢;陳顯任
• 申請（專利權）人: 北大方正集團有限公司;珠海方正科技多層電路板有限公司;珠海方正印刷電路板發展有限公司;方正信息產業控股有限公司
• 主分類號: B23B35/00
• 分類號: B23B35/00;B23B41/00;B23Q17/20
• 代理公司: 北京同達信恒知識產權代理有限公司 11291
• 代理人: 黃志華

1.一種鉆孔方法，應用于一鉆孔機上，其特征在于，所述鉆孔機用于對一包括控深鉆測試模塊的印刷電路板進行鉆孔，所述印刷電路板包括N層電路層，其中N為大于等于3的整數，所述方法包括：

獲得所述控深鉆測試模塊的第一金屬層與第二金屬層間的第一高度差，其中，所述第一金屬層、所述第二金屬層分別與所述印刷電路板的第一電路層、第二電路層相對應，所述第一電路層為所述印刷電路板的表層電路，所述第二電路層為所述印刷電路板在鉆孔時需要鉆穿的電路層；

獲得所述第一金屬層與所述控深鉆測試模塊的第三金屬層間的第二高度差，其中，所述第三金屬層與所述印刷電路板的第三電路層相對應，所述第三電路層為所述印刷電路板在鉆孔時不能鉆穿的電路層；

在對所述印刷電路板板內的與所述控深鉆測試模塊對應的待加工孔進行控深鉆加工時，以所述第一高度差與所述第二高度差對所述待加工孔進行控深鉆加工。

2.如權利要求1所述的方法，其特征在于，所述獲得所述控深鉆測試模塊的第一金屬層與第二金屬層間的第一高度差，具體包括：

在第一位置獲得所述第一金屬層的第一反饋信號，確定所述第一金屬層的第一高度值；

在第二位置獲得所述第二金屬層的第二反饋信號，確定所述第二金屬層的第二高度值；

基于所述第一高度值與所述第二高度值，獲得所述第一高度差。

3.如權利要求2所述的方法，其特征在于，所述在第一位置獲得所述第一金屬層的第一反饋信號，確定所述第一金屬層的第一高度值，具體包括：

在所述鉆孔機的鉆頭從初始高度鉆下，并在所述第一位置與所述第一金屬層接觸時，獲得所述第一反饋信號；

基于所述第一反饋信號，確定所述第一高度值。

4.如權利要求2所述的方法，其特征在于，所述第一位置與所述第二位置不相同。

5.如權利要求1-4中任一權項所述的方法，其特征在于，所述以所述第一高度差與所述第二高度差對所述待加工孔進行控深鉆加工，具體包括：

以所述第一高度差為下限，以所述第二高度差為上限，對所述待加工孔進行控深鉆加工。

6.一種鉆孔機，其特征在于，所述鉆孔機用于對一包括控深鉆測試模塊的印刷電路板進行鉆孔，所述印刷電路板包括N層電路層，其中N為大于等于3的整數，所述鉆孔機包括：

機殼；

主板，設置于所述機殼內；

鉆頭，與所述主板相連；

處理器，設置于所述主板上，用于獲得所述控深鉆測試模塊的第一金屬層與第二金屬層間的第一高度差，獲得所述第一金屬層與所述控深鉆測試模塊的第三金屬層間的第二高度差，并在對所述印刷電路板板內的與所述控深鉆測試模塊對應的待加工孔進行控深鉆加工時，以所述第一高度差與所述第二高度差對所述待加工孔進行控深鉆加工，其中，所述第一金屬層、所述第二金屬層和所述第三金屬層分別與所述印刷電路板的第一電路層、第二電路層和第三電路層相對應，所述第一電路層為所述印刷電路板的表層電路，所述第二電路層為所述印刷電路板在鉆孔時需要鉆穿的電路層，所述第三電路層為所述印刷電路板在鉆孔時不能鉆穿的電路層。

7.如權利要求6所述的鉆孔機，其特征在于，所述處理器具體用于在第一位置獲得所述第一金屬層的第一反饋信號，確定所述第一金屬層的第一高度值，在第二位置獲得所述第二金屬層的第二反饋信號，確定所述第二金屬層的第二高度值，基于所述第一高度值與所述第二高度值，獲得所述第一高度差。

8.如權利要求7所述的鉆孔機，其特征在于，所述處理器具體用于在所述鉆頭從初始位置鉆下，并在所述第一位置與所述第一金屬層接觸時，獲得所述第一反饋信號，并基于所述第一反饋信號，確定所述第一高度值。

9.如權利要求7所述的鉆孔機，其特征在于，所述第一位置與所述第二位置不相同。

10.如權利要求6-9中任一權項所述的鉆孔機，其特征在于，所述處理器具體用于以所述第一高度差為下限，以所述第二高度差為上限，對所述待加工孔進行控深鉆加工。