[發(fā)明專利]具有多級(jí)凈化結(jié)構(gòu)的沉積設(shè)備中的反應(yīng)器無(wú)效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201310248220.1 | 申請(qǐng)日: | 2013-06-18 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN103510067A | 公開(kāi)(公告)日: | 2014-01-15 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 李相忍 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 威科ALD有限公司 |
| 主分類號(hào): | C23C16/44 | 分類號(hào): | C23C16/44 |
| 代理公司: | 北京市金杜律師事務(wù)所 11256 | 代理人: | 王茂華 |
| 地址: | 美國(guó)加利*** | 國(guó)省代碼: | 美國(guó);US |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 具有 多級(jí) 凈化 結(jié)構(gòu) 沉積 設(shè)備 中的 反應(yīng)器 | ||
相關(guān)申請(qǐng)的交叉引用
按照35U.S.C.§119(e)的規(guī)定,本申請(qǐng)要求享受共同懸而未決的于2012年6月19日提交的美國(guó)臨時(shí)專利申請(qǐng)No.61/661,750的優(yōu)先權(quán),通過(guò)引用其整體將其并入于此。
技術(shù)領(lǐng)域
本公開(kāi)涉及通過(guò)使用原子層沉積(ALD)或其它沉積方法在襯底上沉積一層或多層材料,并且更具體而言,涉及從襯底有效地去除過(guò)量的材料。
背景技術(shù)
多種化學(xué)工藝被用于在襯底上沉積一層或多層材料。其中,這樣的化學(xué)工藝包括化學(xué)氣相沉積(CVD)、原子層沉積(ALD)和分子層沉積(MLD)。CVD為用于在襯底上沉積一層材料的最常用的方法。在CVD中,反應(yīng)性氣體前體被混合,然后遞送至反應(yīng)室中,其中在混合氣體與襯底發(fā)生接觸之后沉積一層材料。
ALD為在襯底上沉積材料的另一方式。ALD使用不同于物理吸附的分子的鍵合力的化學(xué)吸附的分子的鍵合力。在ALD中,源前體被吸附至襯底的表面中,然后用惰性氣體凈化。因此,源前體的物理吸附的分子(通過(guò)范德華力鍵合)從襯底上解吸附。然而,源前體的化學(xué)吸附的分子共價(jià)地鍵合,而因此,這些分子被強(qiáng)烈地吸附在襯底中,而不會(huì)從襯底解吸附。源前體的化學(xué)吸附的分子(被吸附在襯底上)與反應(yīng)前體的分子反應(yīng)和/或被反應(yīng)物前體的分子取代。然后,通過(guò)注入凈化氣體和/或?qū)υ撌疫M(jìn)行抽氣來(lái)去除過(guò)量的前體或物理吸附的分子,從而得到最終的原子層。
MLD為類似于ALD的薄膜沉積方法,但是在MLD中,分子作為整體被沉積到襯底上以在襯底上形成聚合物膜。在MLD中,在每個(gè)反應(yīng)周期期間分子碎片被沉積。用于MLD的前體通常為同雙功能反應(yīng)物。MLD方法通常用于在襯底上生長(zhǎng)有機(jī)聚合物(諸如聚酰胺)。用于MLD和ALD的前體還可以用來(lái)生長(zhǎng)復(fù)合有機(jī)-無(wú)機(jī)聚合物,諸如,Alucone(即,通過(guò)使三甲基鋁(TMA:Al(CH3)3)和乙二醇反應(yīng)得到的具有含碳主鏈的鋁醇鹽聚合物)或Zircone(基于鋯前體(諸如,四叔丁醇鋯Zr[OC(CH3)3)]4,或四(二甲基胺基)鋯Zr[N(CH3)2]4)與二醇(諸如,乙二醇)之間的反應(yīng)的復(fù)合的有機(jī)-無(wú)機(jī)體系)。
在這些沉積方法期間,在襯底上物理吸附的前體或其它材料可以被凈化,以用于后續(xù)處理。在凈化處理后,如果過(guò)量的前體或其它材料殘留在襯底上,則所得的層可能具有非期望的特征。因此,用于從襯底的表面有效地去除過(guò)量的前體或其它材料的方案可以被實(shí)施用于多種沉積方法。
發(fā)明內(nèi)容
實(shí)施例涉及形成有有利于去除襯底上殘留的過(guò)量的材料的多個(gè)收縮區(qū)的反應(yīng)器。反應(yīng)器形成有第一室、第二室、第一收縮區(qū)、第二收縮區(qū)和排氣部。第一室注入第一氣體至移經(jīng)第一室的襯底上;第二室注入第二氣體至移經(jīng)第二室的襯底上。第一收縮區(qū)被配置為在襯底之上從第一室向第二室發(fā)送第一氣體。第一收縮區(qū)形成在第一室和第二室之間。第一收縮區(qū)被配置為使得第一收縮區(qū)中的第一氣體的壓力低于在第一室中的第一氣體的壓力,并且在第一收縮區(qū)的第一氣體的速度高于在第一室中的第一氣體的速度。第二收縮區(qū)被配置為在襯底之上從第二室向排氣部至少發(fā)送第二氣體。第二收縮區(qū)形成在第二室和排氣部之間。第二收縮區(qū)中的第二氣體的壓力低于第二室中的第二氣體的壓力,并且在第二收縮區(qū)的第二氣體的速度高于在第二室中的第二氣體的速度。
在一個(gè)實(shí)施例中,第一收縮區(qū)的高度小于第一室的寬度。
在一個(gè)實(shí)施例中,第二收縮區(qū)的高度小于第一收縮區(qū)的寬度。
在一個(gè)實(shí)施例中,第二收縮區(qū)的高度小于第二室的寬度的2/3。
在一個(gè)實(shí)施例中,第二收縮區(qū)的高度小于第二室的寬度。
在一個(gè)實(shí)施例中,第一氣體為凈化氣體,并且第二氣體為用于在襯底上執(zhí)行原子層沉積(ALD)的源前體或反應(yīng)物前體。
在一個(gè)實(shí)施例中,凈化氣體包括氬氣,并且第二氣體包括如下的一種:四乙基甲基氨基鉿(TEMAHf)、四(二甲胺基)鈦(TDMAT)、鋯的混合的烷基-環(huán)戊二烯基化合物[(RCp)Zr(NMe2)3(R=H、Me或Et)]、三甲基(甲基環(huán)戊二烯基)鉑(MeCpPtMe3)和雙(乙基環(huán)戊二烯基)釕[Ru(EtCp)2]。
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- 專利分類
C23C 對(duì)金屬材料的鍍覆;用金屬材料對(duì)材料的鍍覆;表面擴(kuò)散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C16-00 通過(guò)氣態(tài)化合物分解且表面材料的反應(yīng)產(chǎn)物不留存于鍍層中的化學(xué)鍍覆,例如化學(xué)氣相沉積
C23C16-01 .在臨時(shí)基體上,例如在隨后通過(guò)浸蝕除去的基體上
C23C16-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C16-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金屬材料的沉積為特征的
C23C16-22 .以沉積金屬材料以外之無(wú)機(jī)材料為特征的
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