[發明專利]檢查刀具的光學傳感器組件和包括它的切割基板用的裝置在審
| 申請號: | 201310246947.6 | 申請日: | 2013-06-20 |
| 公開(公告)號: | CN104044176A | 公開(公告)日: | 2014-09-17 |
| 發明(設計)人: | 權辰根;許京會;文水龍 | 申請(專利權)人: | 三星顯示有限公司 |
| 主分類號: | B26D7/00 | 分類號: | B26D7/00;H01L21/67;G01N21/88 |
| 代理公司: | 北京德琦知識產權代理有限公司 11018 | 代理人: | 張紅霞;周艷玲 |
| 地址: | 韓國*** | 國省代碼: | 韓國;KR |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 檢查 刀具 光學 傳感器 組件 包括 切割 基板用 裝置 | ||
相關申請的交叉引用
本申請基于2013年3月11日在韓國知識產權局遞交的韓國專利申請No.10-2013-0025731并要求其優先權,該申請的公開內容通過引用全部合并于此。
技術領域
本發明涉及一種用于檢查刀具的光學傳感器組件以及一種包括該光學傳感器組件的用于切割基板的裝置。
背景技術
在制造顯示器件、半導體、太陽能電池等的大多數工藝中包括切割工藝。例如,形成液晶顯示器、場發射顯示器、等離子體顯示器和電致發光顯示器等的基礎的基板,可通過切割母板獲得。
通常,切割工藝以這樣的方式被執行:基板被放在切割臺上并固定到切割臺,并使用刀具切割基板。具體而言,刀具從基板的上部朝向基板下落以分割基板。這里,隨著大量基板的切割被執行,可能由于基板與刀具或基板上的雜質之間的硬度的差異而產生刀具的缺陷,諸如刀具的刀刃的折斷、刀具的磨損等。
如果利用具有這類缺陷的刀具連續執行切割工藝,則可能發生基板的諸如裂紋的劣質,這可導致最終產品質量的致命惡化。
發明內容
因此,本發明要解決的一個目的在于提供一種用于切割基板的裝置,該裝置能自動檢查刀具是否具有任何缺陷,如果所述刀具具有缺陷,該裝置給工作人員發出警報或者使工作人員能夠維修或去除所述刀具。
本發明要解決的另一目的在于提供一種用于檢查刀具的光學傳感器組件,該光學傳感器組件能自動檢查所述刀具是否具有任何缺陷,如果所述刀具具有缺陷,該光學傳感器組件給工作人員發出警報或使工作人員能夠維修或去除所述刀具。
本發明另外的優點、目的和特征部分地將在隨后的描述中被闡釋,部分地將通過研究下文而對本領域普通技術人員變得明顯或者可從本發明的實踐中獲知。
按照本發明的一個方面,提供一種用于切割基板的裝置,包括:用于切割所述基板的至少一個刀具;和至少一個光學傳感器,該至少一個光學傳感器通過將光照射在所述刀具的刀刃上來檢查所述刀具是否具有缺陷。
按照本發明的另一方面,提供一種用于切割基板的裝置,包括:至少一個刀具,該至少一個刀具在沿垂直于所述基板的一個表面的方向移動時切割所述基板;和至少一個光學傳感器,該至少一個光學傳感器被定位在所述刀具的移動路徑的兩個側部處,以檢查所述刀具是否具有缺陷。
按照本發明的又一方面,提供一種用于檢查刀具的光學傳感器組件,包括:利用光照射所述刀具的刀刃的光學傳感器;和支撐所述光學傳感器的光學傳感器保持器。
根據本發明的實施例,至少可實現以下效果。
也就是,自動檢查用于切割基板的裝置的刀具是否具有任何缺陷,并且如果刀具具有這種缺陷,則給工作人員發出警報提防該缺陷或引導工作人員維修或去除所述刀具。
而且,通過利用刀具切割而形成的基板的切割表面變得均勻,從而能制造高質量的產品。
根據本發明的效果不限于上面例示的內容,而在本發明的說明書中描述更多各種效果。
附圖說明
本發明的上述和其它目的、特征和優點,從結合附圖的以下詳細描述將變得更加明顯,其中:
圖1為根據本發明實施例的用于切割基板的裝置的透視圖;
圖2為例示圖1的用于切割基板的裝置的透視圖,其中光學傳感器組件對刀具掃描;
圖3為圖1的用于切割基板的裝置中的刀具組件和光學傳感器組件的主視圖;
圖4為圖1的用于切割基板的裝置中的刀具組件和光學傳感器組件的側視圖;
圖5為例示圖4的“V”部分的放大視圖;
圖6為例示圖1的用于切割基板的裝置中的刀具組件和光學傳感器組件的主視圖,其中刀具組件包括具有破裂刀刃的刀具;
圖7為例示圖1的用于切割基板的裝置中的刀具組件和光學傳感器組件的側視圖,其中刀具組件包括具有破裂刀刃的刀具;
圖8為例示圖1的用于切割基板的裝置中的刀具組件和光學傳感器組件的主視圖,其中刀具組件包括磨損的刀具;
圖9為例示圖1的用于切割基板的裝置中的刀具組件和光學傳感器組件的主視圖,其中刀具組件包括之上吸附有顆粒的刀具;
圖10為根據本發明另一實施例的用于切割基板的裝置的透視圖;
圖11為例示圖10的用于切割基板的裝置的透視圖,其中光學傳感器組件對多個刀具掃描;
圖12為根據本發明又一實施例的用于切割基板的裝置的透視圖;
圖13為圖12的用于切割基板的裝置中的刀具組件和光學傳感器組件的主視圖;
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