[發明專利]微波基片焊結工藝

無效

• 申請號: 201310245953.X
• 申請日: 2013-06-20
• 公開（公告）號: CN103317203A
• 公開（公告）日: 2013-09-25
• 發明（設計）人: 肖攀
• 申請（專利權）人: 成都九洲迪飛科技有限責任公司
• 主分類號: B23K1/008
• 分類號: B23K1/008
• 代理公司: 成都立信專利事務所有限公司 51100
• 代理人: 黃立

技術領域

本發明涉及電子技術領域，特別是一種應用于微波通信、衛星通信、雷達的微波基片焊結工藝。?

背景技術

目前隨著微波技術的不斷發展，微波產品的頻率越來越高，而體積越來越小，很多產品至少都要達到Ku、K、Ka波段及以上波段。而為了避免信號泄漏和電磁干擾，以及產品能長期在惡劣環境下穩定可靠工作，印制板基片的接地良好與否及可靠性尤為重要。目前最普遍通用的印制板基片焊接方法是采用導電膠和合金片進行焊接，但導電膠和合金片目前一般都需要進口，故采購周期較長，成本較高，同時導電膠焊接后，若產品長期在惡劣環境下工作，導電膠易老化造成產品可靠性降低。據此應運而生研發了優化的焊接工藝技術，以便減少產品的生產時間，降低成本，提高可靠性，降低生產難度。?

微波產品特別是頻率達到Ku、K、Ka波段及以上波段的產品，射頻部分的基片（板材一般為Rogers5880、4350、6010、陶瓷片等）為避免信號泄漏、電磁干擾及散熱不良等，通常都要求將基片直接粘接在腔體上。而目前通常采用的粘接技術主要有以下兩種：?

其一，采用導電膠粘接。該方法一般是把導電膠均勻的涂在印制板基片背面焊接面，然后將基片粘接到腔體上，并壓上壓塊，然后放入150℃左右的溫箱中烘烤2小時左右。該方法雖然操作簡單，但目前導電膠基本上都只能進口購買，采購周期長，成本高。同時若長期在惡劣環境下（如高溫、高濕、低溫、露天、鹽霧）工作，導電膠易老化，導致基片脫落而接地不良，出現整機故障，特別是陶瓷片容易脫落。若是大功率產品，還會出現散熱不良而引發整機故障。

其二，采用合金片焊接。該方法一般是把合金片加工成印制板基片形狀，在腔體焊接位置涂適量的助焊膏，然后在加熱臺上加熱焊接。該方法可以解決導電膠易老化和散熱不良問題，但目前合金片基本上也都需進口購買，采購周期長，成本高。合金片的形狀大小不易控制，特別是必須要避開管芯粘接孔，工藝難度非常大。?

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發明內容

本發明旨在解決傳統基片直接粘接在腔體上存在穩定性差或工藝難度非常大等技術問題，以提供具有產品成本低、可靠性高、焊接材料采購周期短、工藝難度低等優點的微波基片焊結工藝。?

本發明的目的是通過以下技術方案實現的。?

本發明的微波基片焊結工藝，包括如下步驟：?

a)????????清洗微波基片，之后將微波基片的焊接面向上置于鋼網上；

b)????????在上述微波基片的焊接面上刷上一層錫膏，涂刷時需避開管芯粘接孔；?

c)????????將涂刷錫膏后的微波基片裝入產品的腔體內，并通過壓塊壓緊微波基片，再使用夾具將壓塊和微波基片固定；

d)????????將產品放入回流爐進行焊接，焊接完成后取下夾具，并檢查焊接質量，最后再將其清洗干凈即可。

本發明的微波基片焊結工藝，所述的通過壓塊壓緊微波基片，壓塊各處受力必須均勻一致。?

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本發明微波基片焊結工藝的有益效果：降低產品成本，提高可靠性，縮短焊接材料的采購周期，降低工藝難度。

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附圖說明

圖1?本發明的工藝流程圖?

具體實施方式

本發明詳細結構、應用原理、作用與功效，參照附圖1，通過如下實施方式予以說明。?

本發明包括如下步驟：?

a)使用無水乙醇或丙酮等清洗微波基片，之后將微波基片的焊接面向上置于鋼網上；

b)在上述微波基片的焊接面上刷上一層錫膏，涂刷時需避開管芯粘接孔，避免回流焊接后焊錫流入孔內；?

c)將涂刷錫膏后的微波基片裝入需焊接產品的腔體內，并通過壓塊壓緊微波基片，再使用夾具將壓塊和微波基片固定；

d)根據具體產品的大小、厚薄設定回流爐的溫度曲線，待爐溫穩定后，將產品放入回流爐進行焊接，焊接完成后取下夾具，并檢查焊接質量，最后再將其使用無水乙醇清洗干凈即可。

該工藝在生產實施時需注意以下三個關鍵點：第一，錫量的控制，特別是管芯孔周圍避錫距離的控制，腔體采用不同的表面處理方式（一般為鍍金或鍍銀）和不同的鋼網厚度，則避錫距離不一樣，需根據具體產品具體設置；第二，壓塊各處受力必須均勻一致，避免微波基片帶線端口焊接不平或空洞而影響接地效果；第三，回流焊的爐溫設置需根據產品的大小、厚薄和吸熱量的不同進行設置。?

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