[發明專利]微波基片焊結工藝無效
| 申請號： | 201310245953.X | 申請日： | 2013-06-20 |
| 公開（公告）號： | CN103317203A | 公開（公告）日： | 2013-09-25 |
| 發明（設計）人： | 肖攀 | 申請（專利權）人： | 成都九洲迪飛科技有限責任公司 |
| 主分類號： | B23K1/008 | 分類號： | B23K1/008 |
| 代理公司： | 成都立信專利事務所有限公司 51100 | 代理人： | 黃立 |
| 地址： | 610041 四川省成*** | 國省代碼： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 微波 基片焊結 工藝 | ||
【權利要求書】：
1.微波基片焊結工藝，其特征在于包括如下步驟：
a)清洗微波基片，之后將微波基片的焊接面向上置于鋼網上；
b)在上述微波基片的焊接面上刷上一層錫膏，涂刷時需避開管芯粘接孔；?
c)將涂刷錫膏后的微波基片裝入產品的腔體內，并通過壓塊壓緊微波基片，再使用夾具將壓塊和微波基片固定；
d)將產品放入回流爐進行焊接，焊接完成后取下夾具，并檢查焊接質量，最后再將其清洗干凈即可。
2.如權利要求1所述的微波基片焊結工藝，其特征在于：所述的通過壓塊壓緊微波基片，壓塊各處受力必須均勻一致。
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