[發(fā)明專利]極紫外光刻工藝和掩膜有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201310244934.5 | 申請日: | 2013-06-19 |
| 公開(公告)號: | CN103529641B | 公開(公告)日: | 2016-11-16 |
| 發(fā)明(設計)人: | 盧彥丞;游信勝;嚴濤南 | 申請(專利權)人: | 臺灣積體電路制造股份有限公司 |
| 主分類號: | G03F1/24 | 分類號: | G03F1/24;G03F7/20 |
| 代理公司: | 北京德恒律治知識產(chǎn)權代理有限公司 11409 | 代理人: | 章社杲;孫征 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 紫外 光刻 工藝 | ||
技術領域
本發(fā)明總體上涉及半導體領域,更具體地,涉及極紫外光刻工藝和掩膜。
背景技術
半導體集成電路(IC)行業(yè)發(fā)展迅速。由于IC材料和設計在技術上的進步,使得IC不斷地更新?lián)Q代,新一代IC比前一代IC具有更小但更復雜的電路。在IC的發(fā)展過程中,通常增大了功能密度(即,在每個芯片面積內(nèi)互連器件的數(shù)量),但縮小了幾何尺寸(即,通過制造工藝可以得到的最小部件(或線))。這種按比例縮小工藝的優(yōu)點在于提高了生產(chǎn)效率和降低了相關成本。然而,這種按比例縮小工藝也增強了IC的加工和制造的復雜度。為了實現(xiàn)這些進步,我們需要IC加工和制造方面也要有相似的發(fā)展。例如,需要發(fā)展較高分辨率的光刻工藝。其中一種光刻技術是極紫外光刻技術(EUVL)。其他技術包括多電子光束無掩膜光刻技術、納米轉印光刻技術以及引導自組裝技術。
EUVL采用了利用極紫外(EUV)區(qū)域中的波長大約為1-100nm的光進行掃描的掃描器。除了EUV掃描器使用反射光學組件而不是折射光學組件(即是反射鏡而不是透鏡)之外,和一些光學掃描器類似的,一些EUV掃描器提供4X縮小投影曬印(reduction?projection?printing)。目前,在EUVL中,同時使用二進制光強掩膜(binary?intensity?mask,BIM)和軸上照明(on-axis?illumination,ONI)。例如,為了實現(xiàn)未來節(jié)點(如最小節(jié)距為32nm和22nm的節(jié)點等)的足夠的空間圖像對比度(aerial?image?contrast),已經(jīng)發(fā)展了一些技術,如衰減式相移掩膜(AttPSM)和交互式相移掩膜(AltPSM),以增強EUVL的分辨率。但是,每種技術都存在需要克服的限制。例如,對于AltPSM而言,產(chǎn)生相移區(qū)域但沒有過多折射率衰減的方法之一是,在基板上生成高度適當?shù)奶菁墸缓笤谔菁壍纳戏叫纬啥鄬?ML)。但是,ML傾向于消除梯級高度,所以在相移區(qū)和非相移區(qū)之間會產(chǎn)生較大的過渡區(qū)。因此,限制了可以實現(xiàn)的分辨率極限。所以,人們希望在此領域能夠有進一步的發(fā)展。
發(fā)明內(nèi)容
為解決上述問題,本發(fā)明提供了一種極紫外光刻(EUVL)工藝,包括以下步驟:接收極紫外線(EUV)掩膜,EUV掩模包括:第一主多邊形;第二主多邊形,鄰近第一主多邊形;多個輔多邊形;和不含主多邊形和輔多邊形的區(qū)域,其中,主多邊形、輔多邊形和區(qū)域中的每一個均具有相關的狀態(tài),分配給第一主多邊形的狀態(tài)不同于分配給第二主多邊形的狀態(tài),分配給多個輔多邊形的狀態(tài)相同,并且分配給多個輔多邊形的狀態(tài)不同于分配給區(qū)域的狀態(tài);通過部分相干性б小于0.3的近似軸上照明(ONI)來曝光EUV掩膜,從而產(chǎn)生衍射光和非衍射光;去除部分非衍射光;以及通過投影光學箱(POB)收集和引導衍射光和沒有被去除的非衍射光以曝光目標。
其中,EUV掩膜包括:低熱膨脹材料(LTEM)基板;反射多層(ML),位于LTEM基板的一個面的上方;導電層,位于LTEM基板的相對面的上方;覆蓋層,位于反射ML的上方;緩沖層,位于覆蓋層的上方;吸收層,位于緩沖層的上方;以及多個狀態(tài),形成在吸收層上。
其中,覆蓋層和緩沖層是單層。
其中,至少一個輔多邊形是亞分辨率多邊形,該輔多邊形的至少一個邊長小于λ/NA,其中,λ是輻射源的波長,而NA是投影光學箱的數(shù)值孔徑。
其中,至少一個輔多邊形是包含矩形的亞分辨率多邊形,矩形的至少一個邊長小于λ/NA,其中,λ是輻射源的波長,而NA是投影光學箱的數(shù)值孔徑。
其中,EUV掩膜包括兩種狀態(tài):反射系數(shù)為r1的第一狀態(tài)和反射系數(shù)為r2的第二狀態(tài)。
其中,通過緩沖層、覆蓋層和ML來配置第一狀態(tài);通過吸收層、緩沖層、覆蓋層和ML來配置第二狀態(tài)。
其中,配置兩種狀態(tài),使得r1的絕對值大于r2的絕對值。
其中,第一狀態(tài)和第二狀態(tài)被分配給相鄰的主多邊形。
其中,將第一狀態(tài)分配給所有的輔多邊形,以及將第二狀態(tài)分配給區(qū)域。
其中,將第二狀態(tài)分配給所有的輔多邊形,以及將第一狀態(tài)分配給區(qū)域。
其中,主多邊形和輔多邊形相互接觸或重疊。
其中,去除70%以上的非衍射光。
其中,衍射光的收集和引導包括:收集和引導-1級衍射光和+1級衍射光。
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G03F 圖紋面的照相制版工藝,例如,印刷工藝、半導體器件的加工工藝;其所用材料;其所用原版;其所用專用設備
G03F1-00 用于圖紋面的照相制版的原版,例如掩膜,光掩膜;其所用空白掩膜或其所用薄膜;其專門適用于此的容器;其制備
G03F1-20 .用于通過帶電粒子束(CPB)輻照成像的掩膜或空白掩膜,例如通過電子束;其制備
G03F1-22 .用于通過100nm或更短波長輻照成像的掩膜或空白掩膜,例如 X射線掩膜、深紫外
G03F1-26 .相移掩膜[PSM];PSM空白;其制備
G03F1-36 .具有臨近校正特征的掩膜;其制備,例如光學臨近校正(OPC)設計工藝
G03F1-38 .具有輔助特征的掩膜,例如用于校準或測試的特殊涂層或標記;其制備





