[發明專利]一種精確控制涂覆面積的熒光粉涂覆方法

有效

• 申請號: 201310244378.1
• 申請日: 2013-06-19
• 公開（公告）號: CN104241457B
• 公開（公告）日: 2017-10-31
• 發明（設計）人: 李愿;曹宇星
• 申請（專利權）人: 深圳市瑞豐光電子股份有限公司
• 主分類號: H01L33/00
• 分類號: H01L33/00;H01L33/48;H01L33/50
• 代理公司: 深圳中一專利商標事務所44237
• 代理人: 張全文

1.一種精確控制涂覆面積的熒光粉涂覆方法，其特征在于，包括以下步驟：

固定LED基板；

放置用于避空金線和晶片的第一擋板；

在所述第一擋板上面放置設有噴涂孔的第二擋板，并使所述第二擋板的高度高于金線和晶片的最高點，且所述金線與晶片的最高點到所述第二擋板的距離為0.1-0.5mm；讓所述噴涂孔正對LED晶片，所述噴涂孔的大小和形狀與晶片的大小和形狀相匹配；

調整噴粉頭，讓噴粉頭正對噴涂孔進行噴涂。

2.如權利要求1所述的精確控制涂覆面積的熒光粉涂覆方法，其特征在于，同時對多個晶片進行噴涂時，將多個LED基板固定在同一LED載臺，并在所述第二擋板開設多個分別與各LED基板上的晶片相對應的所述噴涂孔。

3.如權利要求1或2所述的精確控制涂覆面積的熒光粉涂覆方法，其特征在于，所述LED基板的固定方式為，將LED基板置于磁性LED載臺。

4.如權利要求3所述的精確控制涂覆面積的熒光粉涂覆方法，其特征在于，所述第一擋板和第二擋板的定位方式為，在所述磁性LED載臺上設定位針，所述第一擋板和第二擋板為金屬板，在第一擋板和第二擋板上分別開設與所述定位針相匹配的定位孔，通過所述定位針和定位孔定位第一擋板和第二擋板。

5.如權利要求1所述的精確控制涂覆面積的熒光粉涂覆方法，其特征在于，在固定LED基板之前，制備第一擋板和第二擋板：在第一擋板上設開口，開口大于晶片和金線在LED基板上的覆蓋面積，第一擋板的厚度針對晶片的高度和位置確定，以金線和晶片的最高點到第二擋板的距離達到設定值為準；根據晶片的大小、形狀和位置在所述第二擋板上開設與之相匹配的噴涂孔。

6.如權利要求1或2或5所述的精確控制涂覆面積的熒光粉涂覆方法，其特征在于，所述噴涂孔的形狀與所述晶片的待噴涂表面的形狀相同，且所述噴涂孔的面積大于或等于所述待噴涂表面面積；當所述噴涂孔正對所述晶片時，所述噴涂孔內邊緣與所述待噴涂表面邊緣之間的水平間距相等且小于或等于0.2mm。

7.如權利要求6所述的精確控制涂覆面積的熒光粉涂覆方法，其特征在于，所述噴涂孔內邊緣與所述待噴涂表面邊緣之間的水平間距為0.1-0.2mm。