[發明專利]一種精確控制涂覆面積的熒光粉涂覆方法

有效

• 申請號: 201310244378.1
• 申請日: 2013-06-19
• 公開（公告）號: CN104241457B
• 公開（公告）日: 2017-10-31
• 發明（設計）人: 李愿;曹宇星
• 申請（專利權）人: 深圳市瑞豐光電子股份有限公司
• 主分類號: H01L33/00
• 分類號: H01L33/00;H01L33/48;H01L33/50
• 代理公司: 深圳中一專利商標事務所44237
• 代理人: 張全文

技術領域

本發明涉及LED噴涂技術，具體為一種精確控制涂覆面積的熒光粉涂覆方法。

背景技術

目前白光LED多采用藍光晶片加熒光粉封裝而成，熒光粉涂覆主要包含熒光膠點膠技術和熒光粉噴涂技術。對于沒有碗杯承載熒光膠的產品，基本采用熒光粉噴涂技術，但是現有的熒光粉噴涂會覆蓋到LED封裝產品的整個基板。有些會采用簡單的擋板進行金線和晶片的避空保護，將該擋板壓設在LED基板上，但是基板裸露面積還是很大，大部分基板還是會被熒光粉涂覆。而且由于擋板和LED封裝產品的基板存在一定的縫隙，形成一個液態熒光膠可以蔓延至整個基板的毛細通道，使得整個基板上均存在一層熒光膠，由毛細通道形成的熒光膠層會分隔LED產品的外封膠和基板的粘結，導致外封膠出現剝離、分層等不良現象。具體而言，參見圖1，針對沒有碗杯承載熒光膠的產品進行噴涂時，一般是對它整個基板進行噴涂，以保證LED晶片1a被熒光膠3a全部覆蓋。而且基板上裸露面積較大，容易在噴涂時直觀清楚地觀察噴涂外觀、噴涂的均勻度等，做到方便控制晶片1a的噴涂效果。但是方便控制以達到有效控制的目的在現有技術中未能實現，現實狀況是：這樣的大面積噴涂難以有效控制噴涂的均勻度，而且既浪費熒光材料，也會導致后續的密封膠黏合不足。而后，有的考慮到在噴涂過程中噴涂設備易碰倒金線或壓損晶片，出于保護金線和晶片的目的，在金線附近設置擋板2，具體是將擋板2壓設于LED基板上（當然還可以設在其他地方，只要能達到以下將要闡述的避空目的即可），擋板設有開口，開口將LED基板上的金線和晶片1a裸露在外；設置該擋板增高了LED晶片和金線附近的LED基板部分的高度，使得噴涂過程中因擋板的隔擋形成避空間隙，避空了金線和晶片，保護它們不被噴涂設備等接觸或碰倒。設置擋板的方式相較于不設擋板的方式，噴涂面積有所減小，但是依然覆蓋面較大，容易導致噴涂不均勻，從而影響發光效果，而且擋板與基板之間存在毛細通道，熒光膠3a很容易滲透進去，也容易造成密封缺陷和影響發光效果。

發明內容

本發明的目的在于克服上述現有技術的不足，提供一種精確控制涂覆面積的熒光粉涂覆方法，其結構簡單，利用雙層擋板的結合，既保護了金線和晶片，也有效精確地控制了噴涂面積。

本發明是這樣實現的，一種精確控制涂覆面積的熒光粉涂覆方法，包括以下步驟：

固定LED基板；

放置用于避空金線和晶片的第一擋板；

在所述第一擋板上面放置設有噴涂孔的第二擋板，并使所述第二擋板的高度高于金線和晶片的最高點，讓所述噴涂孔正對LED晶片，所述噴涂孔的大小和形狀與晶片的大小和形狀相匹配；

調整噴粉頭，讓噴粉頭正對噴涂孔進行噴涂。

本發明提供的一種精確控制涂覆面積的熒光粉涂覆方法，針對沒有碗杯承載熒光膠的產品，采用雙層擋板結構，并設置噴涂孔，使噴涂孔正對待噴涂晶片，這樣，可在不損壞金線和晶片的同時通過精確的噴涂孔面積進行精確地熒光膠噴涂。具體而言，本發明在噴涂前放置第一擋板，用于避空金線和晶片。因為加設第一擋板相當于增高了金線附近的LED基板部分的高度，使得噴涂過程中因第一擋板的高度和阻隔，金線和晶片不易被噴涂設備等接觸或碰倒。而后在第一擋板上放置第二擋板，第一擋板支撐著第二擋板，利用第一擋板的避空目的，它們之間形成可放置晶片的空間。可根據具體情況調整第一擋板和第二擋板的高度和位置，使晶片設于噴涂孔正下方，噴涂孔的形狀和大小與正下方的晶片相匹配，由此通過噴涂孔的大小精確地確定了噴涂面積，通過噴涂孔的形狀設計有效地控制了噴涂均勻度。

附圖說明

圖1是現有技術含擋板的噴涂效果圖；

圖2是本發明實施例提供的噴涂效果圖；

圖3是本發明實施例提供的噴涂裝置圖。

具體實施方式

為了使本發明的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本發明進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發明，并不用于限定本發明。

本發明實施例提供的一種精確控制涂覆面積的熒光粉涂覆方法，包括以下步驟：

固定LED基板，完成LED基板的定位；

放置用于避空金線和晶片的第一擋板，金線和晶片裸露于外，通過第一擋板的高度達到保護金線和晶片的目的；

在所述第一擋板上面放置設有噴涂孔的第二擋板，所述第二擋板的高度高于金線和晶片的最高點，這樣，第二擋板可由第一擋板支撐，位置比較精準穩定，而且第二擋板不會與金線和晶片接觸，避免了金線或晶片受損；