[發(fā)明專利]硅片打磨工藝及其設備

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310243868.X
• 申請日: 2013-06-19
• 公開（公告）號: CN104227523A
• 公開（公告）日: 2014-12-24
• 發(fā)明（設計）人: 陳巧;孫立平;徐志群;金浩;陳康平
• 申請（專利權）人: 晶科能源有限公司
• 主分類號: B24B7/22
• 分類號: B24B7/22
• 代理公司: 北京集佳知識產(chǎn)權代理有限公司 11227
• 代理人: 魏曉波

1.一種硅片打磨設備，包括磨床，其特征在于：所述磨床的操作臺上設置有基準塊，所述基準塊與物料間的配合面與所述磨床的操作臺的作業(yè)面相垂直，所述基準塊的后部設置有可驅(qū)動所述基準塊沿其與物料間的配合面的垂直方向移動的調(diào)節(jié)驅(qū)動裝置，且所述調(diào)節(jié)驅(qū)動裝置與所述磨床相固定。

2.如權利要求1所述的硅片打磨設備，其特征在于：所述調(diào)節(jié)驅(qū)動裝置為氣缸。

3.一種硅片打磨工藝，其特征在于，包括步驟：

物料固定，利用集成于磨床上的調(diào)節(jié)驅(qū)動裝置將待處理的硅片與集成于磨床操作臺上的基準塊間夾緊固定；

起磨定位，根據(jù)磨床的磨頭部分的損耗程度，設定硅片打磨的起始坐標位置；

打磨調(diào)整，根據(jù)硅片損傷層的范圍和厚度，相應地調(diào)整每次打磨時的磨頭進刀距離并實施打磨，直至將硅片打磨至符合相應的產(chǎn)品規(guī)格。