[發(fā)明專利]LED用的金屬基板

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201310241767.9
• 申請(qǐng)日: 2013-06-18
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN104241496A
• 公開(kāi)（公告）日: 2014-12-24
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 大下文夫;山口雅弘
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 株式會(huì)社高松電鍍;山口雅弘
• 主分類號(hào): H01L33/48
• 分類號(hào): H01L33/48;B32B15/01
• 代理公司: 中原信達(dá)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11219
• 代理人: 謝麗娜;關(guān)兆輝

1.一種LED用的金屬基板，其特征在于，

在CuW合金的核心基板上隔著Ni或Ni-P合金的基底鍍層而形成用于改善CuW的硬度的調(diào)整鍍層，該調(diào)整鍍層為如下三種調(diào)整鍍層的任一種：

（1）AuSn的合金調(diào)整鍍層；

（2）Au和Sn層疊的復(fù)合調(diào)整鍍層；

（3）In和Au層疊的復(fù)合調(diào)整鍍層，

能夠通過(guò)該調(diào)整鍍層與LED元件的外延層粘接。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED用的金屬基板，其特征在于，與LED元件的外延層粘接的搭載面為復(fù)合調(diào)整鍍層中的Au鍍層。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的LED用的金屬基板，其特征在于，復(fù)合調(diào)整鍍層之下為Au鍍層。