[發明專利]LED用的金屬基板在審
| 申請號： | 201310241767.9 | 申請日： | 2013-06-18 |
| 公開（公告）號： | CN104241496A | 公開（公告）日： | 2014-12-24 |
| 發明（設計）人： | 大下文夫;山口雅弘 | 申請（專利權）人： | 株式會社高松電鍍;山口雅弘 |
| 主分類號： | H01L33/48 | 分類號： | H01L33/48;B32B15/01 |
| 代理公司： | 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219 | 代理人： | 謝麗娜;關兆輝 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | led 金屬 | ||
【權利要求書】：
1.一種LED用的金屬基板，其特征在于，
在CuW合金的核心基板上隔著Ni或Ni-P合金的基底鍍層而形成用于改善CuW的硬度的調整鍍層，該調整鍍層為如下三種調整鍍層的任一種：
（1）AuSn的合金調整鍍層；
（2）Au和Sn層疊的復合調整鍍層；
（3）In和Au層疊的復合調整鍍層，
能夠通過該調整鍍層與LED元件的外延層粘接。
2.根據權利要求1所述的LED用的金屬基板，其特征在于，與LED元件的外延層粘接的搭載面為復合調整鍍層中的Au鍍層。
3.根據權利要求1或2所述的LED用的金屬基板，其特征在于，復合調整鍍層之下為Au鍍層。
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