[發明專利]光電混載基板

有效

• 申請號: 201310239060.4
• 申請日: 2013-06-17
• 公開（公告）號: CN103543492B
• 公開（公告）日: 2017-04-19
• 發明（設計）人: 花園博行;辻田雄一
• 申請（專利權）人: 日東電工株式會社
• 主分類號: G02B6/12
• 分類號: G02B6/12;H05K1/02
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙)11277
• 代理人: 劉新宇,張會華

技術領域

本發明涉及一種將光波導路和電路基板層疊而成的光電混載基板。

背景技術

在最近的電子設備等中，隨著傳輸信息量的增加，除了電布線以外，還采用光布線。作為這樣的電子設備，例如，如圖6所示，提出有一種光電混載基板，該光電混載基板是通過在撓性基板51的表面上形成電布線52而構成的撓性電路基板E₀的上述撓性基板51的背面（與電布線52的形成面相反的那一側的面）層疊由環氧樹脂等構成的光波導路（光布線）W₀（下包層56、芯57以及上包層58）而構成的光電混載基板（例如，參照專利文獻1）。

然而，由于撓性電路基板E₀和光波導路W₀都較薄且具有撓性，因此，在將光學元件安裝于上述光電混載基板的撓性電路基板E₀的情況下，在其安裝時的載荷的作用下，上述撓性電路基板E₀和光波導路W₀均會變形。因此，不易安裝，且安裝時的操作性較差。并且，由于上述變形的原因，有可能導致光傳播損失變大。

另一方面，作為光電混載基板，如圖7所示，提出有一種在上述撓性電路基板E₀與光波導路W₀之間的整個面上設有不銹鋼層M₀的光電混載基板（例如，參照專利文獻2）。在該光電混載基板中，由于上述不銹鋼層M₀作為加強材料發揮作用而對安裝光學元件時的載荷導致的變形進行抑制，因此，光學元件的安裝性優異，且上述變形導致的光傳播損失也較小。

專利文獻1：日本特開2011－48150號公報

專利文獻2：日本特開2009－265342號公報

另外，最近，要求上述電子設備等的小形化，與此相伴，上述光電混載基板也要求在小空間內使用。因此，需要使光電混載基板具有撓性而將其收納在小空間內。然而，在上述那樣在整個面上設有不銹鋼層M₀的光電混載基板（參照圖7）中，該不銹鋼層M₀會影響撓性化。在該點上存在改進的余地。

發明內容

本發明是鑒于這樣的情況而做成的，其目的在于提供一種光學元件的安裝性優異且撓性也優異的光電混載基板。

為了達到上述目的，本發明的光電混載基板采用如下結構：光電混載基板包括：電路基板，其在絕緣層的表面上形成有光學元件安裝用焊盤；以及光波導路，該光波導路以其包層與該電路基板的上述絕緣層的背面相接觸的狀態形成于上述絕緣層的背面，其中，在上述絕緣層與上述包層之間的、與上述光學元件安裝用焊盤相對應的部分設有金屬層，該金屬層的屈服應力或0.2%屈服強度為170MPa以上且厚度設定在10μm～25μm的范圍內。

本發明的光電混載基板的金屬層沒有設置在整個面上，而是設置于與光學元件安裝用焊盤相對應的部分，因此撓性優異。而且，由于該金屬層的屈服應力或0.2%屈服強度為170MPa以上且厚度設定在10μm～25μm的范圍內，因此，本發明的光電混載基板能夠謀求薄形化并抑制在將光學元件安裝在上述光學元件安裝用焊盤上時的、電路基板和光波導路的變形，從而光學元件的安裝性優異。另外，通過抑制上述變形，能夠減小該變形所導致的光傳播損失。

尤其是，在上述金屬層的形成材料為不銹鋼的情況下，相對于熱的耐伸縮性優異，因此能夠形成為質量可靠性較高的光電混載基板。

附圖說明

圖1示意性表示本發明的光電混載基板的第1實施方式，圖1的（a）是光電混載基板的縱剖視圖，圖1的（b）是光電混載基板的俯視圖。

圖2的（a）～圖2的（e）是示意性表示上述光電混載基板的制造方法中的電路基板的制作工序和金屬層的制作工序的說明圖。

圖3的（a）～圖3的（d）是示意性表示上述光電混載基板的制造方法中的光波導路的制作工序的說明圖。

圖4是示意性表示本發明的光電混載基板的第2實施方式的縱剖視圖。

圖5是示意性表示本發明的光電混載基板的第3實施方式的俯視圖。

圖6是示意性表示以往的光電混載基板的縱剖視圖。

圖7是示意性表示另一以往的光電混載基板的縱剖視圖。

具體實施方式

接著，根據附圖詳細說明本發明的實施方式。