[發(fā)明專利]光電混載基板有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201310239060.4 | 申請(qǐng)日： | 2013-06-17 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN103543492B | 公開（公告）日： | 2017-04-19 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 花園博行;辻田雄一 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 日東電工株式會(huì)社 |
| 主分類號(hào)： | G02B6/12 | 分類號(hào)： | G02B6/12;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京林達(dá)劉知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙)11277 | 代理人： | 劉新宇,張會(huì)華 |
| 地址： | 日本*** | 國(guó)省代碼： | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 光電 混載基板 | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種光電混載基板，其包括：電路基板，其在絕緣層的表面上形成有光學(xué)元件安裝用焊盤；以及光波導(dǎo)路，該光波導(dǎo)路以其包層與該電路基板的上述絕緣層的背面相接觸的狀態(tài)形成于上述絕緣層的背面，該光電混載基板的特征在于，
在上述絕緣層與上述包層之間的、與上述光學(xué)元件安裝用焊盤相對(duì)應(yīng)的部分設(shè)有金屬層，該金屬層的屈服應(yīng)力或該金屬層的0.2％屈服強(qiáng)度為170MPa以上，且該金屬層的厚度設(shè)定在10μm～25μm的范圍內(nèi)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光電混載基板，其特征在于，
上述金屬層的形成材料是不銹鋼。
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