[發明專利]高頻電路板的制作方法以及該方法制得的電路板

有效

• 申請號: 201310237187.2
• 申請日: 2013-06-14
• 公開（公告）號: CN103298245A
• 公開（公告）日: 2013-09-11
• 發明（設計）人: 肖璐;紀成光;陶偉;袁繼旺
• 申請（專利權）人: 東莞生益電子有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/00;H05K3/06
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 林火城

技術領域

本發明涉及印制電路板技術，特別涉及具小尺寸非金屬化凹槽的高頻電路板的制作方法以及該方法制得的電路板。

背景技術

在高頻電路板的制作中，通常設計非沉銅凹槽，在凹槽底部僅留高頻材料介質層以減少信號損耗。目前在非沉銅凹槽工藝的制作中，通常使用埋墊片、控深銑等方法。然而隨著信號頻率越來越高，與之對應的凹槽尺寸越來越小，且對槽底高頻材料介質層的完整性要求越來越高，不允許高頻介質層有損傷?，F有埋墊片法制作中由于受墊片尺寸加工能力的限制及層壓壓合排板時放入小墊片的操作限制，已不能實現小尺寸凹槽的制作，且使用傳統埋墊片方法存在取出墊片時，工具容易劃傷槽底，損傷凹槽底部高頻材料芯板表面的問題，并且易于出現流膠的問題；另外，使用控深銑制作小尺寸凹槽，由于存在一定深度控制公差，因此槽底不能保證高頻介質完整無損傷，不能實現該類高頻小尺寸凹槽的制作。

發明內容

鑒于以上所述，本發明有必要提供一種利于凹槽底部的高頻材料介質無損傷的高頻電路板的制作方法。

一種高頻電路板的制作方法，包括如下步驟：

1）提供高頻材料芯板，若干普通芯板及半固化片，對高頻材料芯板、普通芯板制作內層圖形，棕化，并在高頻材料芯板上預設位置保留銅層，該銅層的位置與制成后的高頻電路板上的凹槽槽底的位置對應。

2）將所述普通芯板、半固化片與高頻材料芯板層壓形成一主體板。

上述內層圖形制作：在待壓合芯板的壓合面上制作圖案，如線路、焊盤等。通過芯板表面貼膜（感光膜）、曝光、顯影、蝕刻工藝在待壓合芯板的壓合面上制作線路圖形。芯板為環氧覆銅板，它由中間的絕緣介質層（一般為環氧樹脂）、玻纖布和兩面的銅箔壓合制成。所述壓合面指的是層壓時芯板與半固化片相鄰接觸的那一面。壓合后成為主體板的內層。

上述棕化過程是指：在芯板表面銅層棕色氧化處理，以除去芯板表面的油脂、灰塵等，增強芯板表面的結合力。即，對已制作線路圖形的芯板表面銅層進行棕色氧化處理，以除去芯板表面的油脂、污物，同時在線路（銅）表面形成一層致密蜂窩微孔狀（SEM掃描可見）結構的氧化層，提高壓合過程中芯板與半固化片的結合力。

上述層壓是指在高溫高壓下將普通芯板及半固化片與高頻材料芯板層壓形成一主體板。

3）將主體板進行控深銑凹槽，從非高頻材料芯板的一面向高頻材料芯板方向銑凹槽，控深凹槽深度至所述高頻材料芯板與普通芯板之間的半固化片，槽底與所述高頻材料芯板銅層之間留有一定厚度；半固化片留有的一定厚度為0.1mm至0.2mm。通過預留0.1mm至0.2mm，有利于在控深銑時不會損傷凹槽底部的高頻材料介質且后續激光燒蝕時燒蝕干凈。

4）采用激光燒蝕除掉凹槽槽底預留在銅層表面的半固化片層，露出銅層；此時凹槽槽壁形成一層很薄的炭化層。

5）將激光燒蝕后的主體板進行化學沉銅，和/或整板電鍍，此時凹槽底部/側壁鍍上一層銅層；由于步驟4）中凹槽槽壁形成一層很薄的炭化層，在沉銅/整板電鍍前進一步包括去鉆污流程，可將凹槽槽壁的炭化層去除。

6）在主體板表面制作外層圖形；可以使用半加成法或減成法制作，半加成法使用正片菲林，貼膜、曝光、顯影后，凹槽位置被干膜封住，圖形電鍍時該區域不鍍銅/錫，然后退膜，將用來封住凹槽的干膜被退掉，退膜焊后蝕刻。減成法使用負片菲林，貼膜、曝光、顯影后，凹槽位置不被干膜封住，顯影后直接蝕刻。兩種不同的方法，一種是需要干膜封槽，圖形電鍍時該位置不鍍銅/錫，而另一種方法凹槽位置干膜不封槽，也不需要圖形電鍍，直接蝕刻。

7）通過外層蝕刻將凹槽底部/側壁露出的銅層蝕刻去除，同時，其他外層線路圖形也蝕刻出來；如此，制得高頻電路板。在外層蝕刻蝕流程中刻出外層線路，同時去除凹槽槽底和側壁的銅層露出凹槽槽底高頻材料介質。

進一步地，在步驟7）中銅層蝕刻去除后還包括阻焊與表面處理的步驟。

在步驟2）與3）之間，進一步包括在主體板上鉆孔形成通孔的步驟。

在步驟7）中，在銅層蝕刻去除后進一步包括阻焊與表面處理的步驟。

此外，本發明提供一種所述高頻電路板的制作方法制成的電路板。

所述高頻電路板上具有最小尺寸達1mm╳1mm的非沉銅凹槽。

相較于現有技術，本發明高頻電路板的制作方法突破傳統工藝的基于墊片制作能力的尺寸限制，可以制作小尺寸的凹槽；并且可以避免凹槽底部高頻材料介質損傷、或底部流膠缺陷的產生，保證槽底介質完整；此外，無需使用其它輔助物料（如墊片），能減少廢棄物處理。

附圖說明