[發明專利]高頻電路板的制作方法以及該方法制得的電路板

有效

• 申請號: 201310237187.2
• 申請日: 2013-06-14
• 公開（公告）號: CN103298245A
• 公開（公告）日: 2013-09-11
• 發明（設計）人: 肖璐;紀成光;陶偉;袁繼旺
• 申請（專利權）人: 東莞生益電子有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/00;H05K3/06
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 林火城

1.一種高頻電路板的制作方法，包括如下步驟：

1）提供高頻材料芯板、普通芯板以及半固化片，高頻材料芯板上進行內層圖形制作，并在預設位置保留銅層，該銅層的位置與制成后的高頻電路板上的凹槽槽底的位置對應；

2）將所述普通芯板、半固化片與高頻材料芯板層壓形成一主體板；

3）將主體板進行控深銑凹槽，控深銑凹槽深度至與所述高頻材料芯板鄰接的半固化片上，使槽底與所述高頻材料芯板上的銅層之間的半固化片預留一定厚度；

4）采用激光燒蝕除掉凹槽槽底預留在銅層表面的半固化片層，露出銅層；

5）將激光燒蝕后的主體板進行化學沉銅、和/或整板電鍍，在凹槽底部/側壁也鍍上一層銅層；

6）在主體板表面制作外層圖形；

7)將凹槽底部/側壁露出的銅層蝕刻去除，凹槽底部露出高頻材料介質；如此，制得高頻電路板。

2.根據權利要求1所述的高頻電路板的制作方法，其特征在于：在步驟3）中，半固化片層預留的厚度為0.1mm至0.2mm。

3.根據權利要求1所述的高頻電路板的制作方法，其特征在于：在步驟1）中，所述高頻材料芯板內層圖形制作并保留銅層，通過貼膜、曝光、顯影、蝕刻的方式實現。

4.根據權利要求1所述的高頻電路板的制作方法，其特征在于：步驟1）中，進一步包括在普通芯板上制作內層圖形，其中用于層壓夾持在中間的普通芯板在兩表面制作內層圖形，層壓設置在外層的普通芯板僅在待結合的表面制作內層圖形。

5.根據權利要求1所述的高頻電路板的制作方法，其特征在于：在步驟2）與步驟3）之間，進一步包括在主體板上鉆孔形成通孔的步驟。

6.根據權利要求1所述的高頻電路板的制作方法，其特征在于：在步驟4）中將在凹槽槽壁形成一層炭化層；在步驟5）進行化學沉銅前進一步包括將凹槽槽壁的炭化層去除的步驟。

7.根據權利要求1所述的高頻電路板的制作方法，其特征在于：在步驟2）中，半固化片設置在普通芯板與高頻材料芯板之間，以及設置在普通芯板與普通芯板之間。

8.根據權利要求1所述的高頻電路板的制作方法，其特征在于：在步驟7）中，在銅層蝕刻去除后進一步包括阻焊與表面處理的步驟。

9.根據權利要求1所述的高頻電路板的制作方法，其特征在于：在步驟6）中在主體板表面制作外層圖形時，使用半加成法或減成法制作。

10.一種高頻電路板，其特征在于：由權利要求1至9中任一項所述的高頻電路板的制作方法制作形成，所述高頻電路板上具有最小尺寸達1mm╳1mm的非沉銅凹槽。