[發(fā)明專利]一種多吸頭芯片固定設(shè)備

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201310235441.5
• 申請(qǐng)日: 2013-06-14
• 公開（公告）號(hào): CN103311171A
• 公開（公告）日: 2013-09-18
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 鄒志峰
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 鄒志峰
• 主分類號(hào): H01L21/683
• 分類號(hào): H01L21/683;H01L21/60
• 代理公司: 深圳市千納專利代理有限公司 44218
• 代理人: 黃良寶

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及到半導(dǎo)體芯片固定設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)

半導(dǎo)體芯片固定設(shè)備是LED、數(shù)碼管和集成塊等半導(dǎo)體生產(chǎn)過程中所用的半導(dǎo)體芯片固定的設(shè)備（半導(dǎo)體芯片固定在物料支架上便于半導(dǎo)體芯片金屬線焊接），也稱為固晶機(jī)。現(xiàn)有的半導(dǎo)體芯片固定設(shè)備使用1個(gè)吸頭機(jī)構(gòu)存在速度不能有很大的提高，工作效率低。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于解決現(xiàn)有的半導(dǎo)體芯片固定設(shè)備存在工作效率低的技術(shù)問題，而提出一種多吸頭芯片固定設(shè)備。

為解決本發(fā)明所提出的技術(shù)問題，采用的技術(shù)方案為：一種多吸頭芯片固定設(shè)備，包括有機(jī)座，機(jī)座上安裝有物料機(jī)構(gòu)、點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)、氣體通路機(jī)構(gòu)、基本電路、主吸頭機(jī)構(gòu)、主頂針機(jī)構(gòu)和水平移動(dòng)的主芯片框機(jī)構(gòu)；所述的主吸頭機(jī)構(gòu)包括有主吸頭、主吸頭驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)和主芯片取像機(jī)構(gòu)，主吸頭設(shè)于主吸頭驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)上，主吸頭驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)和主芯片取像機(jī)構(gòu)安裝在機(jī)座上；所述的物料機(jī)構(gòu)上安裝有主物料取像機(jī)構(gòu)；所述的基本電路包括有與主吸頭機(jī)構(gòu)電連接的主吸頭控制電路和與主芯片框機(jī)構(gòu)電連接的主芯片框控制電路；其特征在于：還包括有1個(gè)以上的副吸頭機(jī)構(gòu)，每一個(gè)所述的副吸頭機(jī)構(gòu)包括有副吸頭、副吸頭驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)和副芯片取像機(jī)構(gòu)，副吸頭設(shè)于副吸頭驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)上，副吸頭驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)和副芯片取像機(jī)構(gòu)安裝在機(jī)座上；每一個(gè)所述的副吸頭機(jī)構(gòu)對(duì)應(yīng)設(shè)有一個(gè)水平移動(dòng)的副芯片框機(jī)構(gòu)；每一個(gè)所述的副吸頭機(jī)構(gòu)對(duì)應(yīng)有一個(gè)副頂針機(jī)構(gòu)，副頂針機(jī)構(gòu)獨(dú)立安裝在機(jī)座上；所述的基本電路包括有與副吸頭機(jī)構(gòu)電連接的副吸頭控制電路和與副芯片框機(jī)構(gòu)電連接的副芯片框控制電路。

所述的物料機(jī)構(gòu)設(shè)置有1個(gè)以上長(zhǎng)度為100毫米到200毫米物料放置位；主吸頭和副吸頭或者兩個(gè)副吸頭與物料放置位上的一件物料對(duì)應(yīng)，主吸頭與副吸頭或者兩個(gè)副吸頭在物料放置位處的距離是物料放置位長(zhǎng)度的十分之三到十分之七。

所述的物料機(jī)構(gòu)設(shè)置有長(zhǎng)度為200毫米到800毫米的放置兩件物料的物料放置位；主吸頭和副吸頭或者兩個(gè)副吸頭分別與物料放置位上的一件物料對(duì)應(yīng)。

所述的主吸頭與副吸頭為對(duì)稱設(shè)置，所述的主吸頭與副吸頭的高度位置相差小于30毫米。

至少有一個(gè)所述的副芯片框機(jī)構(gòu)安裝在主芯片框機(jī)構(gòu)上，并且隨主芯片框機(jī)構(gòu)水平移動(dòng)。

所述的副芯片框機(jī)構(gòu)包括有第一副芯片框機(jī)構(gòu)、第二副芯片框機(jī)構(gòu)和第三副芯片框機(jī)構(gòu)；第一副芯片框機(jī)構(gòu)安裝在主芯片框機(jī)構(gòu)上并且隨主芯片框機(jī)構(gòu)水平移動(dòng)，第二副芯片框機(jī)構(gòu)獨(dú)立安裝在機(jī)座上，第三副芯片框機(jī)構(gòu)安裝在第二副芯片框機(jī)構(gòu)上并且隨第二副芯片框機(jī)構(gòu)水平移動(dòng)。

每一個(gè)所述的副吸頭驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)包括有一個(gè)副吸頭水平圓弧擺動(dòng)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)和一個(gè)副吸頭上下驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)；副吸頭水平圓弧擺動(dòng)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)包括有伺服電機(jī)，伺服電機(jī)通過連接器連接有轉(zhuǎn)動(dòng)軸；轉(zhuǎn)動(dòng)軸通過軸承連接有軸承座，轉(zhuǎn)動(dòng)軸上安裝有2個(gè)以上的直線導(dǎo)軌，直線導(dǎo)軌的滑動(dòng)塊共同連接有用于安裝副吸頭的副吸頭固定塊，副吸頭上下驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)驅(qū)動(dòng)副吸頭固定塊上下移動(dòng)。

所述的物料機(jī)構(gòu)包括有用于壓緊以及輸送物料的夾具，所述的夾具包括有壓爪和一個(gè)以上的拔爪，主吸頭配備有一個(gè)壓爪，每一個(gè)副吸頭均配備有一個(gè)壓爪；所述的夾具還包括有在主吸頭和副吸頭分別把芯片固定在一個(gè)對(duì)應(yīng)的物料杯后驅(qū)動(dòng)拔爪往右移動(dòng)一個(gè)物料杯使主吸頭和副吸頭分別對(duì)應(yīng)有新的一個(gè)物料杯的過片驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)。

所述的物料機(jī)構(gòu)還包括有主物料臺(tái)水平移動(dòng)機(jī)構(gòu)、副物料臺(tái)水平移動(dòng)機(jī)構(gòu)和進(jìn)料機(jī)構(gòu)；所述的副物料臺(tái)水平移動(dòng)機(jī)構(gòu)安裝在主物料臺(tái)水平移動(dòng)機(jī)構(gòu)上并且隨主物料臺(tái)水平移動(dòng)機(jī)構(gòu)水平移動(dòng)；所述的進(jìn)料機(jī)構(gòu)包括有用于往右推動(dòng)物料的兩個(gè)以上的擋塊，每一個(gè)擋塊分別連接有一個(gè)用于驅(qū)動(dòng)擋塊上下移動(dòng)的擋塊上下驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，擋塊上下驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)共同連接有用于驅(qū)動(dòng)擋塊上下驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)以及擋塊左右移動(dòng)的擋塊左右驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)。

所述的物料機(jī)構(gòu)上安裝有副物料取像機(jī)構(gòu)；所述的點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)包括有副點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)，副點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)包括有副點(diǎn)膠機(jī)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)和副點(diǎn)膠傳感機(jī)構(gòu)；所述的氣體通路機(jī)構(gòu)包括有副氣體通路機(jī)構(gòu)；所述的副芯片框機(jī)構(gòu)包括有副芯片框傳感機(jī)構(gòu)；所述的副吸頭機(jī)構(gòu)包括有副吸頭傳感機(jī)構(gòu)；所述的副頂針機(jī)構(gòu)包括有副頂針驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)和副頂針傳感機(jī)構(gòu)；所述的主芯片取像機(jī)構(gòu)包括有主攝像機(jī)和給主攝像機(jī)提供光源的主燈光機(jī)構(gòu)；所述的副芯片取像機(jī)構(gòu)包括有副攝像機(jī)和給副攝像機(jī)提供光源的副燈光機(jī)構(gòu)；主攝像機(jī)與副攝像機(jī)為平行設(shè)置。

本發(fā)明的有益效果為：本發(fā)明在現(xiàn)有芯片固定設(shè)備的基礎(chǔ)上進(jìn)行改進(jìn)，增設(shè)1個(gè)以上的副吸頭機(jī)構(gòu)及配套部件，有效了提高了工作效率，相對(duì)于增加整機(jī)數(shù)量節(jié)省了生產(chǎn)成本，最大限度地實(shí)現(xiàn)資源共享。

附圖說明