[發明專利]一種多吸頭芯片固定設備有效
| 申請號: | 201310235441.5 | 申請日: | 2013-06-14 |
| 公開(公告)號: | CN103311171A | 公開(公告)日: | 2013-09-18 |
| 發明(設計)人: | 鄒志峰 | 申請(專利權)人: | 鄒志峰 |
| 主分類號: | H01L21/683 | 分類號: | H01L21/683;H01L21/60 |
| 代理公司: | 深圳市千納專利代理有限公司 44218 | 代理人: | 黃良寶 |
| 地址: | 518000 廣東省深*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 吸頭 芯片 固定 設備 | ||
1.一種多吸頭芯片固定設備,包括有機座,機座上安裝有物料機構、點膠機構、氣體通路機構、基本電路、主吸頭機構、主頂針機構和水平移動的主芯片框機構;所述的主吸頭機構包括有主吸頭、主吸頭驅動機構和主芯片取像機構,主吸頭設于主吸頭驅動機構上,主吸頭驅動機構和主芯片取像機構安裝在機座上;所述的物料機構上安裝有主物料取像機構;所述的基本電路包括有與主吸頭機構電連接的主吸頭控制電路和與主芯片框機構電連接的主芯片框控制電路;其特征在于:還包括有1個以上的副吸頭機構,每一個所述的副吸頭機構包括有副吸頭、副吸頭驅動機構和副芯片取像機構,副吸頭設于副吸頭驅動機構上,副吸頭驅動機構和副芯片取像機構安裝在機座上;每一個所述的副吸頭機構對應設有一個水平移動的副芯片框機構;每一個所述的副吸頭機構對應有一個副頂針機構,副頂針機構獨立安裝在機座上;所述的基本電路包括有與副吸頭機構電連接的副吸頭控制電路和與副芯片框機構電連接的副芯片框控制電路。
2.根據權利要求1所述的一種多吸頭芯片固定設備,其特征在于:所述的物料機構設置有1個以上長度為100毫米到200毫米物料放置位;主吸頭和副吸頭或者兩個副吸頭與物料放置位上的一件物料對應,主吸頭與副吸頭或者兩個副吸頭在物料放置位處的距離是物料放置位長度的十分之三到十分之七。
3.根據權利要求1所述的一種多吸頭芯片固定設備,其特征在于:所述的物料機構設置有長度為200毫米到800毫米的放置兩件物料的物料放置位;主吸頭和副吸頭或者兩個副吸頭分別與物料放置位上的一件物料對應。
4.根據權利要求1所述的一種多吸頭芯片固定設備,其特征在于:所述的主吸頭與副吸頭為對稱設置,所述的主吸頭與副吸頭的高度位置相差小于30毫米。
5.根據權利要求1所述的一種多吸頭芯片固定設備,其特征在于:至少有一個所述的副芯片框機構安裝在主芯片框機構上,并且隨主芯片框機構水平移動。
6.根據權利要求1所述的一種多吸頭芯片固定設備,其特征在于:所述的副芯片框機構包括有第一副芯片框機構、第二副芯片框機構和第三副芯片框機構;第一副芯片框機構安裝在主芯片框機構上并且隨主芯片框機構水平移動,第二副芯片框機構獨立安裝在機座上,第三副芯片框機構安裝在第二副芯片框機構上并且隨第二副芯片框機構水平移動。
7.根據權利要求1所述的一種多吸頭芯片固定設備,其特征在于:每一個所述的副吸頭驅動機構包括有一個副吸頭水平圓弧擺動驅動機構和一個副吸頭上下驅動機構;副吸頭水平圓弧擺動驅動機構包括有伺服電機,伺服電機通過連接器連接有轉動軸;轉動軸通過軸承連接有軸承座,轉動軸上安裝有2個以上的直線導軌,直線導軌的滑動塊共同連接有用于安裝副吸頭的副吸頭固定塊,副吸頭上下驅動機構驅動副吸頭固定塊上下移動。
8.根據權利要求1所述的一種多吸頭芯片固定設備,其特征在于:所述的物料機構包括有用于壓緊以及輸送物料的夾具,所述的夾具包括有壓爪和一個以上的拔爪,主吸頭配備有一個壓爪,每一個副吸頭均配備有一個壓爪;所述的夾具還包括有在主吸頭和副吸頭分別把芯片固定在一個對應的物料杯后驅動拔爪往右移動一個物料杯使主吸頭和副吸頭分別對應有新的一個物料杯的過片驅動機構。
9.根據權利要求1所述的一種多吸頭芯片固定設備,其特征在于:所述的物料機構還包括有主物料臺水平移動機構、副物料臺水平移動機構和進料機構;所述的副物料臺水平移動機構安裝在主物料臺水平移動機構上并且隨主物料臺水平移動機構水平移動;所述的進料機構包括有用于往右推動物料的兩個以上的擋塊,每一個擋塊分別連接有一個用于驅動擋塊上下移動的擋塊上下驅動機構,擋塊上下驅動機構共同連接有用于驅動擋塊上下驅動機構以及擋塊左右移動的擋塊左右驅動機構。
10.根據權利要求1所述的一種多吸頭芯片固定設備,其特征在于:所述的物料機構上安裝有副物料取像機構;所述的點膠機構包括有副點膠機構,副點膠機構包括有副點膠機驅動機構和副點膠傳感機構;所述的氣體通路機構包括有副氣體通路機構;所述的副芯片框機構包括有副芯片框傳感機構;所述的副吸頭機構包括有副吸頭傳感機構;所述的副頂針機構包括有副頂針驅動機構和副頂針傳感機構;所述的主芯片取像機構包括有主攝像機和給主攝像機提供光源的主燈光機構;所述的副芯片取像機構包括有副攝像機和給副攝像機提供光源的副燈光機構;主攝像機與副攝像機為平行設置。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
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H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





