[發(fā)明專利]感測(cè)器件及相關(guān)操作方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201310235087.6
• 申請(qǐng)日: 2013-06-14
• 公開（公告）號(hào): CN103512586B
• 公開（公告）日: 2017-10-31
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 凱文·R·富蓋特;愛德華·W·卡斯滕斯;佩奇·M·霍爾姆;迪安·W·米勒
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 超大規(guī)模集成電路技術(shù)有限責(zé)任公司
• 主分類號(hào): G01D3/028
• 分類號(hào): G01D3/028
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務(wù)所11105
• 代理人: 邵亞麗

1.一種感測(cè)器件，包括：

第一感測(cè)布置，所述第一感測(cè)布置在第一襯底上以感測(cè)第一屬性；

加熱布置；

溫度感測(cè)布置；以及

控制系統(tǒng)，所述控制系統(tǒng)耦合到所述第一感測(cè)布置、所述加熱布置和所述溫度感測(cè)布置，以激活所述加熱布置加熱所述第一襯底，以及在從所述第一感測(cè)布置獲得所述第一屬性的一個(gè)或多個(gè)測(cè)量值時(shí)停用所述加熱布置；

其中在獲得所述第一屬性的所述一個(gè)或多個(gè)測(cè)量值的同時(shí)，從所述溫度感測(cè)布置獲得一個(gè)或多個(gè)測(cè)量的溫度值；

其中一個(gè)或多個(gè)測(cè)量值中的第一測(cè)量值與從所述溫度感測(cè)布置獲得的第一溫度值相應(yīng)，并且一個(gè)或多個(gè)測(cè)量值中的第二測(cè)量值與從所述溫度感測(cè)布置獲得的第二溫度值相應(yīng)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的感測(cè)器件，其中，所述第一感測(cè)布置在第一半導(dǎo)體管芯上，所述加熱布置用于在被激活時(shí)加熱第一半導(dǎo)體管芯，所述控制系統(tǒng)在從所述第一感測(cè)布置獲得所述第一屬性的多個(gè)測(cè)量值以及從所述溫度感測(cè)布置獲得對(duì)應(yīng)于第一感測(cè)布置的溫度的多個(gè)測(cè)量的溫度值時(shí)停用所述加熱布置，其中在獲得所述第一屬性的所述多個(gè)測(cè)量值的同時(shí)，從所述溫度感測(cè)布置獲得對(duì)應(yīng)于第一感測(cè)布置的溫度的所述多個(gè)測(cè)量的溫度值。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的感測(cè)器件，進(jìn)一步包括存儲(chǔ)元件以保持所述第一感測(cè)布置的修正代碼，其中所述控制系統(tǒng)耦合到所述存儲(chǔ)元件，以基于所述修正代碼和所述一個(gè)或多個(gè)測(cè)量的溫度值來確定溫度補(bǔ)償值，以及基于所述溫度補(bǔ)償值和所述第一屬性的所述一個(gè)或多個(gè)測(cè)量值來輸出所述第一屬性的溫度補(bǔ)償后的測(cè)量值。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的感測(cè)器件，進(jìn)一步包括第二襯底，在所述第二襯底上部署有所述加熱布置。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的感測(cè)器件，其中所述控制系統(tǒng)被部署在所述第二襯底上。

6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的感測(cè)器件，其中所述第一襯底和所述第二襯底被封裝在單個(gè)器件封裝件中。

7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的感測(cè)器件，進(jìn)一步包括在所述第二襯底上的溫度感測(cè)布置，其中所述控制系統(tǒng)耦合到所述溫度感測(cè)布置，以從所述溫度感測(cè)布置獲得與所述第一屬性的所述一個(gè)或多個(gè)測(cè)量值相對(duì)應(yīng)的一個(gè)或多個(gè)測(cè)量的溫度值。

8.根據(jù)權(quán)利要求4所述的感測(cè)器件，其中所述第一襯底和所述第二襯底被堆疊。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的感測(cè)器件，其中所述第一感測(cè)布置包括磁感測(cè)布置，所述磁感測(cè)布置被配置成感測(cè)周圍磁場(chǎng)。

10.一種校準(zhǔn)在半導(dǎo)體襯底上部署的感測(cè)布置的方法，所述方法包括：

從所述感測(cè)布置獲得由所述感測(cè)布置感測(cè)到的與第一溫度相對(duì)應(yīng)的第一屬性的第一測(cè)量值；

在獲得所述第一測(cè)量值之后，激活加熱布置以加熱所述半導(dǎo)體襯底；以及

在激活所述加熱布置之后：

從所述感測(cè)布置獲得與第二溫度相對(duì)應(yīng)的所述第一屬性的第二測(cè)量值；

在獲得所述第二測(cè)量值時(shí)停用所述加熱布置。

11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的方法，進(jìn)一步包括：

在獲得所述第二測(cè)量值之后，從所述感測(cè)布置獲得與第三溫度相對(duì)應(yīng)的所述第一屬性的第三測(cè)量值；

基于所述第三溫度和所述感測(cè)布置的修正代碼來確定溫度補(bǔ)償值，其中至少部分基于所述第一測(cè)量值、所述第一溫度、所述第二測(cè)量值、以及所述第二溫度來確定所述修正代碼；以及

按照所述溫度補(bǔ)償值來調(diào)整所述第三測(cè)量值，以獲得所述第一屬性的溫度補(bǔ)償后的測(cè)量值。

12.根據(jù)權(quán)利要求10所述的方法，其中停用所述加熱布置包括：在操作耦合到所述感測(cè)布置的輸出的采樣布置以獲得所述第二測(cè)量值的同時(shí)，停用所述加熱布置。

13.根據(jù)權(quán)利要求10所述的方法，所述加熱布置被部署在第二半導(dǎo)體襯底上，所述第二半導(dǎo)體襯底與所述半導(dǎo)體襯底一起封裝在器件封裝件中，其中所述方法進(jìn)一步包括：

在獲得所述第一測(cè)量值的同時(shí)，從在所述第二半導(dǎo)體襯底上的溫度感測(cè)布置獲得與所述第一溫度相對(duì)應(yīng)的第一溫度測(cè)量值；以及

在獲得所述第二測(cè)量值的同時(shí)，從所述溫度感測(cè)布置獲得與所述第二溫度相對(duì)應(yīng)的第二溫度測(cè)量值。