[發(fā)明專利]玻璃基板的加工方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310233832.3
• 申請日: 2013-06-13
• 公開（公告）號: CN103508666A
• 公開（公告）日: 2014-01-15
• 發(fā)明（設計）人: 在間則文;福原健司
• 申請（專利權）人: 三星鉆石工業(yè)股份有限公司
• 主分類號: C03B33/08
• 分類號: C03B33/08
• 代理公司: 北京中原華和知識產(chǎn)權代理有限責任公司 11019
• 代理人: 壽寧;張華輝

1.一種玻璃基板的加工方法，其用以沿閉合的分斷預定線，對在表面具有壓縮應力，并且在內(nèi)部具有拉伸應力的玻璃進行模切加工，其特征在于包括如下的步驟：

第1預照射步驟，其是將激光聚光至基板內(nèi)部的既定的深度位置而沿分斷預定線掃描激光，從而在基板內(nèi)部形成第1加工痕；

第2預照射步驟，其是將激光聚光至基板內(nèi)部的既定的深度位置而以包圍該分斷預定線的方式，向該分斷預定線的外周側掃描激光，從而在該第1加工痕的外周側形成第2加工痕；及

正式照射步驟，其是在該第2步驟后，將激光聚光至基板內(nèi)部的既定深度位置而沿該分斷預定線掃描激光，從而使龜裂自該第1加工痕向基板的表面或背面推進。

2.根據(jù)權利要求1所述的玻璃基板的加工方法，其特征在于其中該第1預照射步驟的激光掃描與該第2預照射步驟的激光掃描是連續(xù)地實施。

3.根據(jù)權利要求1所述的玻璃基板的加工方法，其特征在于其中該第1預照射步驟與該第2預照射步驟的激光的聚光位置為相同的深度位置。

4.根據(jù)權利要求1至3中任一權利要求所述的玻璃基板的加工方法，其特征在于其更包含第3預照射步驟，將激光聚光至基板內(nèi)部的既定的深度位置而向該第2預照射步驟的掃描線的更外周側掃描激光，從而在該第2加工痕的外周側形成第3加工痕。

5.根據(jù)權利要求4所述的玻璃基板的加工方法，其特征在于其中該第1預照射步驟至該第3預照射步驟的激光掃描是連續(xù)地實施。

6.根據(jù)權利要求5所述的玻璃基板的加工方法，其特征在于其中該第1預照射步驟至該第3預照射步驟的激光的聚光位置為相同的深度位置。

7.根據(jù)權利要求1至3中任一權利要求所述的玻璃基板的加工方法，其特征在于其中該正式照射步驟的激光的聚光位置是較該第1預照射步驟的激光的聚光位置更接近基板的表面或背面的位置。

8.根據(jù)權利要求4所述的玻璃基板的加工方法，其特征在于其中該正式照射步驟的激光的聚光位置是較該第1預照射步驟的激光的聚光位置更接近基板的表面或背面的位置。

9.根據(jù)權利要求5所述的玻璃基板的加工方法，其特征在于其中該正式照射步驟的激光的聚光位置是較該第1預照射步驟的激光的聚光位置更接近基板的表面或背面的位置。

10.根據(jù)權利要求6所述的玻璃基板的加工方法，其特征在于其中該正式照射步驟的激光的聚光位置是較該第1預照射步驟的激光的聚光位置更接近基板的表面或背面的位置。