[發(fā)明專利]玻璃基板的加工方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201310233832.3
• 申請(qǐng)日: 2013-06-13
• 公開（公告）號(hào): CN103508666A
• 公開（公告）日: 2014-01-15
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 在間則文;福原健司
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 三星鉆石工業(yè)股份有限公司
• 主分類號(hào): C03B33/08
• 分類號(hào): C03B33/08
• 代理公司: 北京中原華和知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11019
• 代理人: 壽寧;張華輝

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種玻璃基板的加工方法，特別是涉及一種用以沿閉合的分?jǐn)囝A(yù)定線，對(duì)在表面具有壓縮應(yīng)力，并且在內(nèi)部具有拉伸應(yīng)力的強(qiáng)化玻璃進(jìn)行模切加工的玻璃基板的加工方法。

背景技術(shù)

作為借由激光而分?jǐn)嗖ＡЩ宓募夹g(shù)，有如下的方法：將CO₂激光照射至玻璃基板而產(chǎn)生熱應(yīng)力，從而進(jìn)行分?jǐn)唷Ｔ趯?duì)表面經(jīng)強(qiáng)化的強(qiáng)化玻璃進(jìn)行分?jǐn)嗟那樾螘r(shí)，亦可借由使用此種現(xiàn)有習(xí)知的技術(shù)而進(jìn)行分?jǐn)唷?/p>

然而，若玻璃基板的表面的強(qiáng)化度增加，則變得無法借由如上現(xiàn)有習(xí)知的技術(shù)而分?jǐn)唷Ｒ虼耍鳛閷?duì)高強(qiáng)度玻璃進(jìn)行分?jǐn)嗟姆椒ǎ峁┯腥?a title="鉆瓜專利網(wǎng)">專利文獻(xiàn)1所示的分?jǐn)喾椒ā?/p>

該專利文獻(xiàn)1所示的方法是首先在玻璃基板中未形成有強(qiáng)化層的內(nèi)部區(qū)域內(nèi)形成作為改質(zhì)層的第1破斷線。接著，相同地在未形成有強(qiáng)化層的內(nèi)部區(qū)域內(nèi)，在淺于第1破斷線的區(qū)域內(nèi)形成第2破斷線。借由形成上述破斷線，沿分?jǐn)囝A(yù)定線而推進(jìn)龜裂，從而玻璃基板得以分?jǐn)唷Ｔ僬撸涊d有如下情形：在該分?jǐn)鄷r(shí)，借由利用切割器而形成槽的機(jī)械切割、手動(dòng)或機(jī)械性的操作而按壓破斷線的兩側(cè)，從而使彎曲力產(chǎn)生作用。

[先行技術(shù)文獻(xiàn)]

[專利文獻(xiàn)]

[專利文獻(xiàn)1]WO2010/096359A1（段落0024、0026、0027、0031、0032等）

有鑒于上述現(xiàn)有的玻璃基板的加工方法存在的缺陷，本發(fā)明人基于從事此類產(chǎn)品設(shè)計(jì)制造多年豐富的實(shí)務(wù)經(jīng)驗(yàn)及專業(yè)知識(shí)，并配合學(xué)理的運(yùn)用，積極加以研究創(chuàng)新，以期創(chuàng)設(shè)一種新的玻璃基板的加工方法，能夠改進(jìn)一般現(xiàn)有的玻璃基板的加工方法，使其更具有實(shí)用性。經(jīng)過不斷的研究、設(shè)計(jì)，并經(jīng)過反復(fù)試作樣品及改進(jìn)后，終于創(chuàng)設(shè)出確具實(shí)用價(jià)值的本發(fā)明。

發(fā)明內(nèi)容

[發(fā)明所要解決的問題]

專利文獻(xiàn)1中所記載的分?jǐn)喾椒ㄊ侵饕匀缦虑樾螢榍疤幔貉刂本€的分?jǐn)囝A(yù)定線，對(duì)玻璃基板進(jìn)行分?jǐn)唷Ｒ虼耍魧⒋朔N分?jǐn)喾椒☉?yīng)用至自母材的玻璃基板分?jǐn)嗳〕鼍匦位蛘邎A形等閉合的形狀的單片的加工（以下，將此種加工記作“模切加工”），則加工品質(zhì)下降。具體而言，存在如下等問題：龜裂自掃描激光的部分向外側(cè)推進(jìn)而破壞周圍。特別是，在掃描方向發(fā)生變化的角隅部，多個(gè)龜裂自分?jǐn)囝A(yù)定線分支而推進(jìn)，從而周圍的其他部分變得無法用作制品。

如上的狀況是不僅合格率較差，而且亦存在于分?jǐn)嗪螳@得的玻璃基板的強(qiáng)度下降等的問題。

本發(fā)明的目的在于，克服現(xiàn)有的玻璃基板的加工方法存在的缺陷，而提供一種新的玻璃基板的加工方法，所要解決的技術(shù)問題是在高強(qiáng)度玻璃的模切加工中，抑制向周圍發(fā)展的龜裂而抑制強(qiáng)度的下降，非常適于實(shí)用。

[解決問題的技術(shù)手段]

本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問題是采用以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)的。依據(jù)本發(fā)明提出的一種玻璃基板的加工方法，其是用以沿閉合的分?jǐn)囝A(yù)定線，對(duì)在表面具有壓縮應(yīng)力，并且在內(nèi)部具有拉伸應(yīng)力的強(qiáng)化玻璃進(jìn)行模切加工的方法，且包含以下的步驟。

第1預(yù)照射步驟：將激光聚光至基板內(nèi)部的既定的深度位置而沿分?jǐn)囝A(yù)定線掃描激光，從而在基板內(nèi)部形成第1加工痕。

第2預(yù)照射步驟：將激光聚光至基板內(nèi)部的既定的深度位置而以包圍分?jǐn)囝A(yù)定線的方式，向分?jǐn)囝A(yù)定線的外周側(cè)掃描激光，從而在第1加工痕的外周側(cè)形成第2加工痕。

正式照射步驟：在第2步驟后，將激光聚光至基板內(nèi)部的既定深度位置而沿分?jǐn)囝A(yù)定線掃描激光，從而使龜裂自第1加工痕向基板的表面或背面推進(jìn)。

該方法是首先在基板內(nèi)部，沿分?jǐn)囝A(yù)定線而形成第1加工痕。其次，以包圍第1加工痕的方式，在該第1加工痕的外周側(cè)形成另一個(gè)第2加工痕。在以此方式沿分?jǐn)囝A(yù)定線、及在分?jǐn)囝A(yù)定線的外周側(cè)形成加工痕后，再次沿分?jǐn)囝A(yù)定線而掃描激光。借由該激光照射及掃描，龜裂自第1加工痕推進(jìn)至基板的表面或背面，進(jìn)而龜裂沿分?jǐn)囝A(yù)定線而推進(jìn)。此時(shí)，在分?jǐn)囝A(yù)定線的外周側(cè)，亦在第2預(yù)照射步驟中形成有加工痕，因此可抑制如下情形：龜裂自分?jǐn)囝A(yù)定線分支而推進(jìn)至分?jǐn)囝A(yù)定線的外側(cè)。

此處，自分?jǐn)囝A(yù)定線脫離的龜裂的推進(jìn)得到抑制，因此在自母材的玻璃基板模切加工單片時(shí)，可抑制周圍的玻璃基板的損傷，從而合格率提高。又，因相同的原因，可抑制采取模切加工的玻璃基板的強(qiáng)度的下降。

本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問題還可采用以下技術(shù)措施進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)。

前述的玻璃基板的加工方法，其中該第1預(yù)照射步驟的激光掃描與第2預(yù)照射步驟的激光掃描連續(xù)地實(shí)施。

此處，可在短時(shí)間內(nèi)，容易地執(zhí)行預(yù)照射步驟。

前述的玻璃基板的加工方法，其中該第1預(yù)照射步驟與第2預(yù)照射步驟的激光的聚光位置為相同的深度位置。