[發明專利]芯片封裝基板的制作方法

有效

• 申請號: 201310230281.5
• 申請日: 2013-06-11
• 公開（公告）號: CN104241231B
• 公開（公告）日: 2017-12-08
• 發明（設計）人: 蘇威碩
• 申請（專利權）人: 南安市鑫燦品牌運營有限公司
• 主分類號: H01L23/485
• 分類號: H01L23/485;H01L21/60;H05K3/46
• 代理公司: 深圳市蘭鋒知識產權代理事務所(普通合伙)44419
• 代理人: 曹明蘭

1.一種芯片封裝基板的制作方法，包括步驟：

在銅箔層上形成圖案化的第一光阻層，該第一光阻層具有多個暴露該銅箔層的第一開口；

在該第一光阻層表面形成圖案化的第二光阻層，該第二光阻層具有暴露該第一開口和部分第一光阻層的第二開口；

通過電鍍工藝使該第一開口和第二開口內充滿電鍍銅層，該第一開口內的電鍍銅層構成凸塊基部，該第二開口內的電鍍銅層構成第一線路層；

去除該第二光阻層，并在該第一線路層上依次形成第一介電層和第二線路層；

在該銅箔層表面形成圖案化的第三光阻層，該第三光阻層由多個分別與該多個凸塊基部相正對且面積小于對應的凸塊基部的遮擋區構成；

蝕刻該銅箔層，形成分別與該多個凸塊基部相連的多個凸塊凸部，每個凸塊凸部與對應的凸塊基部的相交面小于對應的凸塊基部，且沿遠離該凸塊基部的方向逐漸變細，該多個凸塊基部與對應的凸塊凸部構成多個銅柱凸塊；及去除該第三光阻層，形成芯片封裝基板。

2.如權利要求1所述的芯片封裝基板的制作方法，其特征在于，在銅箔層上形成圖案化的第一光阻層之后，以及在該第一光阻層表面形成圖案化的第二光阻層之前，還包括在該第一光阻層的表面、該第一開口的內壁及暴露于該多個第一開口的銅箔層表面通過無電鍍的方法形成連續的第一導電層；在去除該第二光阻層之后，及在該第一線路層上依次形成第一介電層和第二線路層之前，還包括去除被該第二光阻層遮擋的第一導電層。

3.如權利要求1所述的芯片封裝基板的制作方法，其特征在于，在該第一線路層上依次形成第一介電層和第二線路層后，在該第二線路層上進一步依次形成第二介電層和第三線路層，并在該第三線路層覆蓋防焊層，于該防焊層形成有多個開口區，以定義該防焊層的開口區中裸露的第三線路層的銅面為焊墊。

4.如權利要求1所述的芯片封裝基板的制作方法，其特征在于，在去除每個第三光阻層后，進一步去除該第一光阻層。

5.一種芯片封裝基板的制作方法，包括步驟：

提供承載板及貼附于該承載板相對兩側的兩個銅箔層；

在每個銅箔層上均形成圖案化的第一光阻層，每個第一光阻層具有多個暴露該銅箔層的第一開口；

在每個第一光阻層表面形成圖案化的第二光阻層，每個第二光阻層具有暴露該第一開口和部分第一光阻層的第二開口；

通過電鍍工藝使每個第一開口和第二開口內充滿電鍍銅層，每個第一開口內的電鍍銅層構成凸塊基部，每個第二開口內的電鍍銅層構成第一線路層；去除該兩個第二光阻層，并在每個第一線路層上依次形成第一介電層和第二線路層；

使兩個銅箔層分別與對應相鄰的離型膜相分離；

在每個銅箔層表面形成圖案化的第三光阻層，每個第三光阻層由多個分別與對應的多個凸塊基部相正對且面積小于對應的凸塊基部的遮擋區構成；

蝕刻每個銅箔層，使每個銅箔層形成分別與對應的多個凸塊基部相連的多個凸塊凸部，每個凸塊凸部與對應的凸塊基部的相交面小于對應的凸塊基部，且沿遠離該凸塊基部的方向逐漸變細，該多個凸塊基部與對應的凸塊凸部構成多個銅柱凸塊；及

去除每個第三光阻層，形成芯片封裝基板。

6.如權利要求5所述的芯片封裝基板的制作方法，其特征在于，在去除每個第三光阻層后，進一步去除該第一光阻層。