[發明專利]多層陶瓷電子元件及其制備方法

在審

• 申請號: 201310228723.2
• 申請日: 2013-06-08
• 公開（公告）號: CN103996538A
• 公開（公告）日: 2014-08-20
• 發明（設計）人: 全炳俊;李圭夏;具賢熙;金昶勛;樸明俊
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H01G4/30
• 分類號: H01G4/30;H01G4/232;H01G4/12
• 代理公司: 北京潤平知識產權代理有限公司 11283
• 代理人: 王崇;劉國平

相關申請的交叉引用

本申請要求2013年2月20日提交到韓國知識產權局的韓國專利申請No.10-2013-0018274的優先權，該申請的全部內容引入本申請中以作參考。

技術領域

本發明涉及多層陶瓷電子元件，并且更具體地，涉及具有優良可靠性的多層陶瓷電子元件。

背景技術

隨著電子產品具有小型化和高功能化的趨勢，電子元件也相應需要具有較小的尺寸和較大的電容。由于對電子元件的小型化和高電容量的需要，隨著電子元件能夠被小型化并且提供高水平的電容，多層陶瓷電子元件正在引起注意，并且因此，對多層陶瓷電子元件的需求增加。

為了在多層陶瓷電子元件中實現小型化和高水平的電容，多層陶瓷電子元件中的內部電極需要同時變薄并且大量層壓。

通常，提供在多層陶瓷電子元件上的外部電極可以含有玻璃組分，并且玻璃組分在燒結過程中可以擴散并滲透到陶瓷主體中。

在存在于多層陶瓷電子元件中的內部電極的數量增加的情況下，擴散到陶瓷主體中的玻璃組分可以增加。層壓數量更高和內部電極變薄的趨勢可以進一步增加擴散到陶瓷主體中的玻璃組分。

在存在于外部電極中的玻璃組分擴散到內部電極的情況下，可以產生壓力，導致內部缺陷例如放射狀裂紋（radial?cracking）等等。

相關技術文獻1公開了提供在陶瓷主體整個表面的擴散層。相關技術文獻2公開了與那些外部電極具有相同導電特性的導電部分被包括在與外部電極的位置相對應的最外面陶瓷層的部分，以由此提高它們之間的粘結性能。

[相關技術文獻]

（專利文獻1）日本專利公開特許公報No.2009-1645

（專利文獻2）日本專利公開特許公報No.6-151234

發明內容

本發明的一方面提供了具有優良可靠性的多層陶瓷電子元件。

根據本發明的一方面，提供了一種多層陶瓷電子元件，該多層陶瓷電子元件包括：具有內部電極形成其中的陶瓷主體；形成在所述陶瓷主體的外表面并連接到所述內部電極的外部電極；和在所述陶瓷主體的內部方向上，在陶瓷主體的外表面中，形成在所述內部電極和所述外部電極之間的接觸面上的緩沖層，其中，當用Te表示所述內部電極的厚度，用N表示層壓的內部電極的數量，用t表示所述緩沖層的厚度，以及用L表示在所述陶瓷主體的長度方向上所述陶瓷主體的邊緣的寬度時，Te≤0.6μm，N>200，以及3μm≤t＜L。

本文中，當用T表示所述外部電極的厚度時，t/T＜1/3。

所述緩沖層可以具有50%以上的硼含量。

所述陶瓷主體可以具有長方體形狀。

所述內部電極可以具有矩形形狀。

所述外部電極可以形成在所述陶瓷主體的端面上。

所述外部電極可以延伸至所述陶瓷主體的上面、下面和側面的部分。

所述陶瓷主體可以含有鈦酸鋇或鈦酸鍶。

所述外部電極可以含有玻璃。

本文中，所述外部電極含有的導電金屬的擴散速率可以大于所述內部電極含有的導電金屬的擴散速率。

所述內部電極可以含有選自由金、銀、銅、鎳、鈀、鉑和它們的合金組成的組中的至少一種。

所述外部電極可以含有選自由金、銀、鈀、銅、鎳和它們的合金組成的組中的至少一種。

根據本發明的另一方面，提供了一種多層陶瓷電子元件，該多層陶瓷電子元件包括：外部電極，該外部電極包括形成在陶瓷主體端面上的第一和第二外部電極；內部電極，該內部電極包括彼此分離并層壓在所述陶瓷主體內部的第一和第二內部電極，所述第一和第二內部電極分別連接到所述第一和第二外部電極；以及在所述陶瓷主體的內部方向上從所述陶瓷主體的端面形成的緩沖層，其中，當用Te表示所述內部電極的厚度，用N表示層壓的內部電極的數量，用t表示所述緩沖層的厚度，以及用L表示在所述陶瓷主體的長度方向上所述陶瓷主體的邊緣的寬度時，Te≤0.6μm，N>200，以及3μm≤t＜L。

本文中，當用T表示所述外部電極的厚度時，t/T＜1/3。

所述緩沖層可以具有50%以上的硼含量。

所述陶瓷主體可以具有長方體形狀。

所述內部電極可以具有矩形形狀。

所述外部電極可以延伸至所述陶瓷主體的上面、下面和側面的部分。

所述陶瓷主體可以含有鈦酸鋇或鈦酸鍶。

所述外部電極可以含有玻璃。

本文中，所述外部電極含有的導電金屬的擴散速率可以大于所述內部電極含有的導電金屬的擴散速率。