[發(fā)明專利]干法刻蝕設(shè)備中的靜電吸附板表面凸點(diǎn)的制造方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310228245.5
• 申請日: 2013-06-09
• 公開（公告）號: CN103855068A
• 公開（公告）日: 2014-06-11
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 金東熙;劉芳鈺
• 申請（專利權(quán)）人: 世界中心科技股份有限公司
• 主分類號: H01L21/683
• 分類號: H01L21/683;H01J37/20
• 代理公司: 上海翼勝專利商標(biāo)事務(wù)所(普通合伙) 31218
• 代理人: 翟羽

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明是關(guān)于一種干法刻蝕設(shè)備的靜電吸附板（electric?static?chuck,ESC）的制作技術(shù)，特別有關(guān)一種干法刻蝕設(shè)備的靜電吸附板的表面凸點(diǎn)制造方法。

背景技術(shù)

干法刻蝕工藝目前用在相當(dāng)多工業(yè)領(lǐng)域，其中一種是用在液晶顯示裝置的制造過程中。請參閱圖1，其顯示一種常見的干法刻蝕設(shè)備的簡易構(gòu)造圖。干法刻蝕設(shè)備10包含一上電極12、一下電極14、一反應(yīng)腔室16、一氣體入口17和一靜電吸附板18，而上電極12表面布滿均勻的氣體孔（圖中未標(biāo)示）。在進(jìn)行干法刻蝕工藝時(shí)，首先將反應(yīng)氣體由氣體入口17導(dǎo)入，反應(yīng)氣體通過上電極12的氣體孔，進(jìn)入到上電極12和下電極14的間的反應(yīng)腔室16，并通過在上電極12和下電極14施加電壓差（RF+），使兩者的間形成電場，此電場進(jìn)而將反應(yīng)腔室16內(nèi)的氣體等離子體化或離子化。

在進(jìn)行干法刻蝕工藝時(shí)，是將基板2（如玻璃基板）放置在靜電吸附板18上，玻璃基板2表面直接與反應(yīng)腔室16內(nèi)的氣體離子接觸而進(jìn)行反應(yīng)，靜電吸附板18的作用是將玻璃基板2吸附固定，避免玻璃基板2在工藝中發(fā)生不必要的移動而影響對位。

請參閱圖2，其顯示圖1中的靜電吸附板18的結(jié)構(gòu)示意圖。靜電吸附板18上形成有特定圖案的縫隙或開口22，例如排列成方形的間隙，如圖2所示。這些間隙也可稱作氦氣孔，是用來作為氦氣在玻璃基板2與靜電吸附板18的間流通的通道，干法刻蝕工藝中是利用氦氣以熱對流方式將熱傳遞到玻璃基板2，借以控制玻璃基板2的溫度，使玻璃基板2各處的刻蝕速率均勻一致。

請參閱圖3和圖4，圖3顯示圖1中靜電吸附板18的EL區(qū)域的放大圖，圖4顯示圖3中沿著A-B線段的剖面圖。靜電吸附板18表面上具有許多球形凸起33，這些凸起33均勻分散在整個(gè)靜電吸附板18表面，這些凸起33的作用在于使得玻璃基板2與靜電吸附板18的間存在一定的空間，以供氦氣進(jìn)行熱對流流通。

現(xiàn)有技術(shù)中，靜電吸附板18通常包含一金屬導(dǎo)電層181（如鋁材）和一具備高介電是系數(shù)的介電層182（如陶瓷層），當(dāng)對金屬導(dǎo)電層181施加直流電時(shí)，會在介電層182上產(chǎn)生庫倫靜電荷，進(jìn)而產(chǎn)生靜電吸力，而能夠?qū)⒉ＡЩ?吸附固定。現(xiàn)有的規(guī)格中，陶瓷層182厚度約1mm，最小到0.6mm，而介電層182的表面凸起33的寬度約0.6～1mm，凸起33的高度約0.5～0.1mm。

現(xiàn)有的靜電吸附板18制作方式是，利用陶瓷融射的方式在鋁材181表面形成高介電是數(shù)的陶瓷層181，并接著在陶瓷層181上覆以屏蔽利用等離子體融射方式形成表面凸起33，此屏蔽圖案與陶瓷層181表面的凸起33的分布一致。然而，這種方式需要另外訂制屏蔽，而等離子體融射機(jī)臺目前價(jià)格昂貴，這種方式不僅使得成本提高，工藝復(fù)雜也使得工期加長。另一種方式是直接在陶瓷層181表面以機(jī)械加工的方式車磨出表面凸起33，但是要在陶瓷層181表面加工出凸起并不容易，一方面是陶瓷層181的硬度很高，另一方面是成功的良率不高，因此這種方式不僅導(dǎo)致工期變長，良率的問題也影響了產(chǎn)出。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種干法刻蝕設(shè)備的靜電吸附板的表面凸點(diǎn)制造方法，以縮短制作工期，降低成本。

為達(dá)成上述目的，本發(fā)明提供一種干法刻蝕設(shè)備的靜電吸附板的表面凸點(diǎn)制造方法，該靜電吸附板包含一金屬導(dǎo)電層和一陶瓷層，當(dāng)對金屬導(dǎo)電層施加直流電時(shí)，陶瓷層上會積聚庫倫靜電荷，所述制作方法包含步驟：利用介電材料制造多個(gè)球形微粒；提供金屬導(dǎo)電層，并在金屬導(dǎo)電層表面上進(jìn)行陶瓷融射，以在金屬導(dǎo)電層表面上形成陶瓷層；在陶瓷層表面車磨出多個(gè)凹洞，這些凹洞與前述球形微粒的大小相當(dāng)；以及將前述球形微粒放置于陶瓷層表面上的凹洞并加以固定黏著。

本發(fā)明是通過在靜電吸附板的陶瓷層的表面制作出多個(gè)凹洞，接著將球形微粒黏合固定在陶瓷層表面的凹洞上，以形成靜電吸附板的表面凸點(diǎn)。相較于以融射方式配合屏蔽來制作靜電吸附板的表面凸起，本發(fā)明的制作方式工序簡單、工期短，而且有效降低成本。另一方面，本發(fā)明的靜電吸附板的表面凸起制作方式可解決傳統(tǒng)直接機(jī)械車磨方式所導(dǎo)致的產(chǎn)品良率不高的問題。

附圖說明

圖1所示為一種常見的干法刻蝕設(shè)備的簡易構(gòu)造圖。

圖2所示為圖1中靜電吸附板的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3所示為圖1中靜電吸附板的EL區(qū)域的放大圖。

圖4所示為圖3中沿著A-B線段的剖面圖。

圖5所示為本發(fā)明的干法刻蝕設(shè)備中的靜電吸附板的表面凸點(diǎn)的制造方法的流程圖。

圖6A所示為本發(fā)明中在靜電吸附板的陶瓷層表面上形成多個(gè)凹洞的示意圖。