[發明專利]一種印刷電路基板及其制造方法無效

申請號：	201310226036.7	申請日：	2013-06-07
公開（公告）號：	CN103841751A	公開（公告）日：	2014-06-04
發明（設計）人：	黃晶淏;申允鐵;李忠植	申請（專利權）人：	大德GDS株式公司
主分類號：	H05K1/02	分類號：	H05K1/02;H05K3/46
代理公司：	北京輕創知識產權代理有限公司 11212	代理人：	楊立
地址：	韓國京畿道安山***	國省代碼：	韓國;KR
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摘要：
搜索關鍵詞：	一種印刷路基及其制造方法
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【說明書】：

技術領域

本發明涉及一種印刷電路基板及其制造方法，尤其是在安裝拍攝組件時，為維持平坦度，加入剛性材料的印刷電路基板及其制造方法。

背景技術

圖1是以往技術的印刷電路基板的剖面結構圖。如圖1所示，以往技術的印刷電路基板1包括上部基層2和下部基層3，所述上部基層2和下部基層3通過粘合膜4粘在一起；其中上部基層2包括疊層在粘合膜4一側的第一絕緣層膜2a和熱壓在第一絕緣層膜2a上的用于形成電路圖案的第一銅箔層2b;下部基層3包括疊層在粘合膜4另一側的第二絕緣層膜3a和熱壓在第二絕緣層3a外側的第二絕緣層膜3b。然后，在所述第一銅箔層2b和第二銅箔層3b外側分別疊壓用于形成電路圖案的干膜，并進行曝光和蝕刻工程，完成電路圖案的制作，將用于連接電子零件的墊板6置于干膜上，在干膜外側所述墊板6以外的部分疊層保護膜5，從而完成印刷電路基板1的制造。

其中，通過曝光及蝕刻工程，在干膜上形成電路圖案7，在各邊角部的內側任意處上，形成與所述電路圖案7連接的圖案，因此，與安裝在所述印刷電路基板1上面的電子零件，以引線接合或凸點法的接觸形態電連接。上述附圖符號8是PSR油墨層。

另外，近來的便攜式終端機越來越薄，隨著這種輕薄化的趨勢，終端機本體內所安裝的拍攝組件等多種零件也趨于小型化。

尤其是拍攝組件，不僅需要其小型化，在增加像素的同時，還要求在拍攝組件內安裝的圖像傳感器具有較高的平坦度和強度。

但是，以往的印刷電路基板會因安裝圖像傳感器而產生的高熱而變形，從而導致印刷電路基板彎曲變形，致使所安裝的拍攝組件的性能降低。

具體來說，在所述粘合膜4或第一絕緣層膜2a熔解時，根據是否有電路圖案7，內部厚度會產生偏差。

為了防止基板彎曲變形，在制造時可加厚印刷電路基板的厚度，但是這并不能適應小型化趨勢。

發明內容

為了解決上述技術問題，本發明的目的在于提供一種在柔性印刷電路基板上加入剛性材質的加固層，在維持較薄厚度的同時，可減少電路基板彎曲變形的印刷電路基板及其制造方法。

為了實現上述目的，本發明所提供的技術方案如下：一種印刷電路基板，包括：由柔性電路基板形成的內部層，在所述內部層的兩側分別疊層第一外部絕緣層和第二外部絕緣層；在所述第一外部絕緣層外側疊層第一外部芯層，在所述第二外部絕緣層外側疊層第二外部芯層；所述第一外部芯層和第二外部芯層由剛性材質形成，其強度強于所述內部層及所述第一外部絕緣層和第二外部絕緣層的強度。

本發明的有益效果是：所述第一外部芯層與第二外部芯層由剛性材質形成，其強度強于所述內部層及所述第一外部絕緣層和第二外部絕緣層的強度，從而可以最大程度地減小安裝拍攝組件等零件時產生的熱，具有提高產品品質及性能的效果，使整個印刷電路基板在維持較薄厚度的同時，可減少板彎變形。

在上述方案的基礎上還可做如下進一步改進。

進一步，所述內部層包括：

由柔性材質形成的內部芯層；

在所述內部芯層的兩側分別疊層由銅材質形成的第一內部電路層及第二內部電路層，所述第一電路層和第二電路層刻蝕成預先設計的電路圖案；

在所述第一內部電路層外側疊層第一內部鍍金層，在所述第二內部電路層外側疊層第二內部鍍金層；

在所述第一內部鍍金層及內部芯層外側疊層第一內部涂布層，在所述第二內部鍍金層及內部芯層外側疊層第二內部涂布層。

進一步，所述內部芯層、所述第一內部涂布層及所述第二內部涂布層均由聚酰胺材質形成，厚度分別在10μm至20μm之間。

進一步，所述第一外部芯層包括在所述第一外部絕緣層外側疊層的第一加固層和在所述第一加固層外側的一部分上疊層而成的由銅材質形成的第一外部電路層；

所述第二外部芯層包括在所述第二外部絕緣層外側疊層的第二加固層和在所述第二加固層外側的一部分上疊層而成的由銅材質形成的第二外部電路層。

進一步，所述第一加固層和第二加固層由FR-4、HI-tg或BT系列材質中的任意一種以上材質形成。

進一步，所述第一加固層與第一外部電路層的厚度比和第二加固層與第二外部電路層的厚度比都在4:1至5:1之間。