[發(fā)明專利]一種印刷電路基板及其制造方法無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201310226036.7 | 申請日： | 2013-06-07 |
| 公開（公告）號： | CN103841751A | 公開（公告）日： | 2014-06-04 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 黃晶淏;申允鐵;李忠植 | 申請（專利權(quán)）人： | 大德GDS株式公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京輕創(chuàng)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11212 | 代理人： | 楊立 |
| 地址： | 韓國京畿道安山*** | 國省代碼： | 韓國;KR |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 印刷 路基 及其 制造 方法 | ||
1.一種印刷電路基板，其特征在于，包括：由柔性電路基板形成的內(nèi)部層，在所述內(nèi)部層的兩側(cè)分別疊層第一外部絕緣層和第二外部絕緣層；在所述第一外部絕緣層外側(cè)疊層第一外部芯層，在所述第二外部絕緣層外側(cè)疊層第二外部芯層；所述第一外部芯層和第二外部芯層由剛性材質(zhì)形成，其強(qiáng)度強(qiáng)于所述內(nèi)部層及所述第一外部絕緣層和第二外部絕緣層的強(qiáng)度。
2.根據(jù)權(quán)利要求1中所述的印刷電路基板，其特征在于，所述內(nèi)部層包括：
由柔性材質(zhì)形成的內(nèi)部芯層；
在所述內(nèi)部芯層的兩側(cè)分別疊層由銅材質(zhì)形成的第一內(nèi)部電路層及第二內(nèi)部電路層，所述第一電路層和第二電路層刻蝕成預(yù)先設(shè)計(jì)的電路圖案；
在所述第一內(nèi)部電路層外側(cè)疊層第一內(nèi)部鍍金層，在所述第二內(nèi)部電路層外側(cè)疊層第二內(nèi)部鍍金層；
在所述第一內(nèi)部鍍金層及內(nèi)部芯層外側(cè)疊層第一內(nèi)部涂布層，在所述第二內(nèi)部鍍金層及內(nèi)部芯層外側(cè)疊層第二內(nèi)部涂布層。
3.根據(jù)權(quán)利要求2中所述的印刷電路基板，其特征在于，所述內(nèi)部芯層、所述第一內(nèi)部涂布層及所述第二內(nèi)部涂布層均由聚酰胺材質(zhì)形成，厚度分別在10μm至20μm之間。
4.根據(jù)權(quán)利要求1中所述的印刷電路基板，其特征在于，所述第一外部芯層包括在所述第一外部絕緣層外側(cè)疊層的第一加固層和在所述第一加固層外側(cè)的一部分上疊層而成的由銅材質(zhì)形成的第一外部電路層；
所述第二外部芯層包括在所述第二外部絕緣層外側(cè)疊層的第二加固層和在所述第二加固層外側(cè)的一部分上疊層而成的由銅材質(zhì)形成的第二外部電路層。
5.根據(jù)權(quán)利要求4中所述的印刷電路基板，其特征在于，所述第一加固層和第二加固層由FR-4、HI-tg或BT系列材質(zhì)中的任意一種以上材質(zhì)形成。
6.根據(jù)權(quán)利要求4中所述的印刷電路基板，其特征在于，所述第一加固層與第一外部電路層的厚度比和第二加固層與第二外部電路層的厚度比都在4:1至5:1之間。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路基板，其特征在于，還包括：貫穿所述第一外部電路層、所述第一加固層、所述第一外部絕緣層、所述第一內(nèi)部涂布層及所述第一內(nèi)部鍍金層之間的第一連接孔；貫穿所述第二外部電路層、所述第二加固層、所述第二外部絕緣層、所述第二內(nèi)部涂布層及所述第二內(nèi)部鍍金層之間的第二連接孔；
在所述第一連接孔內(nèi)壁和所述第一外部電路層外側(cè)涂覆使所述第一外部電路層和所述第一內(nèi)部鍍金層電連接的第一外部鍍金層，在所述第二連接孔內(nèi)壁和所述第二外部電路層外側(cè)涂覆使所述第二外部電路層和所述第二內(nèi)部鍍金層電連接的第二外部鍍金層；
在鍍有第一外部鍍金層的第一外部電路層外側(cè)疊層第一外部涂布層，在鍍有第二外部鍍金層的第二外部電路層外側(cè)疊層第二外部涂布層。
8.根據(jù)權(quán)利要求7中所述的印刷電路基板，其特征在于，所述第一外部涂布層和第二外部涂布層由PSR油墨形成，厚度在20μm至30μm之間。
9.一種印刷電路基板制造方法，其特征在于，包括如下步驟：
步驟1：由柔性電路基板制作內(nèi)部層；
步驟2：在由柔性電路基板形成的內(nèi)部層兩側(cè)分別疊層第一外部絕緣層和第二外部絕緣層；
步驟3：在第一外部絕緣層外側(cè)疊層第一外部芯層，在第二外部絕緣層外側(cè)疊層第二外部芯層。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的印刷電路基板制造方法，其特征在于，步驟1中所述制作內(nèi)部層的具體步驟如下：
步驟1.1：選取柔性電路基板制作內(nèi)部芯層；
步驟1.2：在內(nèi)部芯層的兩側(cè)分別疊層第一內(nèi)部電路層和第二內(nèi)部電路層；
步驟1.3：在第一內(nèi)部電路層外側(cè)疊層第一內(nèi)部鍍金層，在第二內(nèi)部電路層外側(cè)疊層第二內(nèi)部鍍金層；
步驟1.4：在第一內(nèi)部鍍金層外側(cè)疊層第一內(nèi)部涂布層，在第二內(nèi)部鍍金層外側(cè)疊層第二內(nèi)部涂布層。
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