[發(fā)明專利]半導(dǎo)體裝置、制作該半導(dǎo)體裝置的方法及使用的掩模有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201310225006.4 | 申請日: | 2013-06-07 |
| 公開(公告)號: | CN104051292B | 公開(公告)日: | 2017-03-01 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 林鎮(zhèn)元;詹景琳;林正基;連士進 | 申請(專利權(quán))人: | 旺宏電子股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/66 | 分類號: | H01L21/66;H01L23/544 |
| 代理公司: | 中科專利商標代理有限責(zé)任公司11021 | 代理人: | 任巖 |
| 地址: | 中國臺灣新竹*** | 國省代碼: | 臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 半導(dǎo)體 裝置 制作 方法 使用 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明的實施例是一般關(guān)于一種半導(dǎo)體裝置的制造,而且特別地,本發(fā)明是關(guān)于一種新的圖形,該圖形使程序監(jiān)控成為可能,且可用于半導(dǎo)體的制造。
背景技術(shù)
目前對于超高電壓(UHV)半導(dǎo)體裝置有逐漸增加的需求。用來制造超高電壓(UHV)裝置的流程可能帶入一些遍及現(xiàn)有低壓(LV)制造技術(shù)的復(fù)雜或是困難。例如,對于超高電壓制造程序中程序監(jiān)控的實施,可能比低壓制造程序更困難。
在低壓制造程序中,監(jiān)控裝置可以置于晶粒間的劃在線。然而,用于超高電壓制造程序的該監(jiān)控裝置原本為太大而無法容身于劃線上;此外,將該監(jiān)控裝置置于其他位置,會降低芯片良率。
發(fā)明內(nèi)容
因此,本發(fā)明指出一些用于超高電壓半導(dǎo)體裝置制造的一種新圖形的范例實施例。該圖形可提供一第二場區(qū),其包括一主晶粒陣列;以及一第一場區(qū),其包括一監(jiān)控裝置區(qū)及包括一輔助晶粒陣列的一輔助晶粒區(qū)。該第二場區(qū)高度可由該監(jiān)控區(qū)的高度所分割,如此當(dāng)圖形的各種具體實施例應(yīng)用遍及一芯片表面時,可容許用于有效的配置。該圖形,例如,可以置入用于一光刻的半導(dǎo)體制造流程中所使用的一掩模中。
因此,依照本發(fā)明的一范例實施例,是提供一種半導(dǎo)體裝置(此處所謂“范例”是指“提出作為一舉例、例示或是圖解說明”),該半導(dǎo)體裝置包含至少一第二場區(qū),其包括一主晶粒陣列,每一晶粒具有一高度Y1以及一寬度X1,且該主晶粒陣列具有一高度Y3。依照一范例實施例,更包含至少一第一場區(qū),包括具有一高度Y2及一寬度X2的一監(jiān)視區(qū);以及具有一高度Y2且包括一輔助晶粒陣列的一輔助晶粒區(qū)。該些不同區(qū)的尺寸可由以下公式相關(guān)聯(lián):X2=n1×X1+adjustment1、Y2=n3×Y1+adjustment3以及Y3=n4×Y2+adjustment4,其中n1、n3、與n4為整數(shù)。
根據(jù)本發(fā)明的又一實施例,是提供一種被配置成在一光刻半導(dǎo)體裝置工藝的期間使用的掩模,該掩模更被配置成引起至少一第二場區(qū),包括一主晶粒陣列,每一晶粒具有一高度Y1以及一寬度X1,且該主晶粒陣列具有一高度Y3的投影。根據(jù)該范例實施例的掩模,更配置成引起包括具有一高度Y2及一寬度X2一監(jiān)視區(qū),以及具有一高度Y2,并包括一輔助晶粒陣列的一輔助晶粒區(qū)的至少一第一場區(qū)的投影。該些不同區(qū)的尺寸可由以下公式相關(guān)聯(lián);X2=n1×X1+adjustment1、Y2=n3×Y1+adjustment3以及Y3=n4×Y2+adjustment4,其中n1、n3、與n4為整數(shù)。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





