[發明專利]用于光半導體的光反射部件和用于安裝光半導體的基板以及使用光反射部件的光半導體器件

在審

• 申請號: 201310224133.2
• 申請日: 2013-06-06
• 公開（公告）號: CN103474563A
• 公開（公告）日: 2013-12-25
• 發明（設計）人: 福家一浩;大藪恭也
• 申請（專利權）人: 日東電工株式會社
• 主分類號: H01L33/60
• 分類號: H01L33/60;H01L33/48
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219
• 代理人: 戚傳江;穆德駿

技術領域

本發明涉及一種能夠以低成本制造高質量光半導體器件的用于光半導體的光反射部件，還涉及用于安裝光半導體的基板，以及利用這種光反射部件的光半導體器件。?

背景技術

近年來，光半導體器件，如LED（發光二極管），廣泛應用于照明設備中，并且作為PC監視器、液晶TV接收器等的背光。用于這些目的的光半導體器件以模塊形式實現，使得獨立的SMD（表面貼裝器件），如PLCC（帶引線的塑料芯片載體），得以安裝在線路板上。?

圖5A和5B（沿著圖5A中的線Y-Y的截面圖）示出了這種SMD封裝的示例的結構。在這種SMD封裝中，光半導體元件10經由粘合劑層11安裝在引線框13上，用來與外部電連接，并且圍繞著光半導體元件10布置反射體14。由反射體14圍成的空間填充有封裝材料15。在圖5A和5B中，附圖標記12指示極性與引線框13相反的引線框，標記16指示用于電連接到各個引線框12和13的鍵合線。?

通常，使用熱塑性樹脂，如聚酰胺樹脂，作為反射體14的材料。然而，例如，由于目前光半導體元件亮度的增加，造成產生的熱量增加，進而造成溫度增加，所以現在引起人們對反射體耐用性的擔憂。作為對策，本申請的申請人已經提出使用耐熱性和光反射性優良的專用環氧樹脂合成物構成的固化體作為反射體14（參考專利文獻1）。?

此外，在使用如環氧樹脂的熱固樹脂作為反射體的材料的情況下，?可以通過包含如下步驟的工藝制造LED模塊。首先，利用壓縮模塑法或傳遞模塑法類型的熱固樹脂形成機，在引線框12和13上樹脂形成具有指定形狀的反射體14。然后，通過如碎裂的機械方法或如電解的化學方法，適當移除在樹脂形成期間形成在基板背表面上的樹脂毛邊。然后，經由粘合劑層11，在由反射體14圍成的空間中的引線框13上，安裝光半導體元件10。此時，光半導體元件10通過鍵合線16電連接到引線框12和13上。然后，用透明封裝材料15，如環氧樹脂或硅樹脂，封裝光半導體元件10，以形成SMD封裝。各個SMD封裝可以通過用切片機等切割在指定的位置包含它們的結構來形成。通過IR回流等在模塊板上安裝這樣生產的SMD封裝，可以完成要在照明設備中使用或作為背光的LED模塊。?

然而，上面提到的制造方法不僅復雜，而且很大程度上會增加制造成本，在所述方法中的步驟數要比使用熱塑性樹脂作為反射體材料的常規封裝的制造方法的步驟數多。?

在專利文獻2中提出了一種克服了上面提到的問題的應對方法，該問題出現在熱固樹脂用作反射體的材料的情況中。在該方法中，生產了半固化的（即、處于B階）薄片，其是由熱固樹脂合成物制成的并且用來形成反射體。該薄片被壓接到基板的光半導體元件安裝表面上，然后加熱以完全固化。通過這種方式，反射體直接接合至基板。?

專利文獻1：JP-A-2011-258845?

專利文獻2：日本專利No.4,754,850?

發明內容

然而，雖然專利文獻2的方法簡單，但是也發現該方法會引起下面兩個新問題。第一，當薄片被壓接到基板上時，由于擠壓或加熱，該薄片會變形。第二，由于薄片需要保持半固化狀態直到與基板接合，所以應該存儲在冷卻設施中，如冷凍機，以延遲固化的進展。由此，?期望開發更好的方法。?

提出本發明以解決上述問題，并且本發明的目的是提供一種用于光半導體的光反射部件，依靠其特殊結構，可以以低成本制造，并且可以有效輸出從光半導體元件發射的光，因為即使在擠壓或加熱時也能防止樹脂成形體扭曲，還提供一種用來安裝光半導體的基板和利用這種光反射部件的光半導體器件。?

為了實現上述目的，本發明涉及下面的項目（1）至（8）。?

（1）一種用于光半導體的光反射部件，所述光反射部件將要與基板的光半導體元件安裝表面接合，包括：?

樹脂成形體，具有在頂-底方向上穿透所述樹脂成形體的通孔，并且所述通孔的內周表面為白顏色；以及?

包含白色顏料的接合層，包含白色顏料的所述接合層形成在所述樹脂成形體的底表面上，?

其中所述光反射部件被構造成：以所述基板上的要安裝光半導體元件的部分或已安裝光半導體元件的部分定位為位于所述通孔的開口中的狀態，經由包含白色顏料的所述接合層與所述基板接合；以及?

所述光反射部件被構造成：當所述光半導體元件安裝在所述通孔的開口中時，從所述光半導體元件發射的光被所述通孔的所述內周表面反射。?