[發(fā)明專利]用于光半導體的光反射部件和用于安裝光半導體的基板以及使用光反射部件的光半導體器件

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310224133.2
• 申請日: 2013-06-06
• 公開（公告）號: CN103474563A
• 公開（公告）日: 2013-12-25
• 發(fā)明（設計）人: 福家一浩;大藪恭也
• 申請（專利權）人: 日東電工株式會社
• 主分類號: H01L33/60
• 分類號: H01L33/60;H01L33/48
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219
• 代理人: 戚傳江;穆德駿

1.一種用于光半導體的光反射部件，所述光反射部件將要與基板的光半導體元件安裝表面接合，包括：

樹脂成形體，具有在頂-底方向上穿透所述樹脂成形體的通孔，并且所述通孔的內周表面為白顏色；以及

包含白色顏料的接合層，包含白色顏料的所述接合層形成在所述樹脂成形體的底表面上，

其中所述光反射部件被構造成：以所述基板上的要安裝光半導體元件的部分或已安裝光半導體元件的部分定位為位于所述通孔的開口中的狀態(tài)，經(jīng)由包含白色顏料的所述接合層與所述基板接合；以及

所述光反射部件被構造成：當所述光半導體元件安裝在所述通孔的開口中時，從所述光半導體元件發(fā)射的光被所述通孔的所述內周表面反射。

2.根據(jù)權利要求1的用于光半導體的光反射部件，其中所述樹脂成形體是熱固樹脂合成物的固化體，所述熱固樹脂合成物包括選自由環(huán)氧樹脂、硅樹脂、聚氨酯樹脂、尿素樹脂、酚醛樹脂和三聚氰胺樹脂組成的組的至少一種樹脂作為主要成分。

3.根據(jù)權利要求1的用于光半導體的光反射部件，其中所述白色顏料是選自由氧化鈦、氧化鋅、氧化鋁、氧化鎂、氧化鋯、碳酸鈣、碳酸鋇和硫酸鋇組成的組的至少一種化合物。

4.根據(jù)權利要求1的用于光半導體的光反射部件，其中所述樹脂成形體是通過傳遞模塑法、壓縮模塑法、注射模塑法或鑄造模塑法形成的。

5.根據(jù)權利要求1的用于光半導體的光反射部件，其中所述通孔填充有B階透明樹脂。

6.根據(jù)權利要求5的用于光半導體的光反射部件，其中所述B階透明樹脂是硅樹脂。

7.一種用于安裝光半導體的基板，包括：

基板；以及

與所述基板接合的根據(jù)權利要求1的用于光半導體的光反射部件，

其中所述基板的要安裝光半導體元件的部分被定位為位于所述光反射部件的通孔的開口中。

8.一種光半導體器件，包括：

基板；

與所述基板接合并與所述基板一體化的根據(jù)權利要求1的用于光半導體的光反射部件；

光半導體元件，其安裝在所述光反射部件的通孔的開口中；以及

透明樹脂，其封裝所述通孔。