[發明專利]提高芯片同測的芯片排布方法

有效

• 申請號: 201310222516.6
• 申請日: 2013-06-05
• 公開（公告）號: CN104215843B
• 公開（公告）日: 2017-08-08
• 發明（設計）人: 武建宏
• 申請（專利權）人: 上海華虹宏力半導體制造有限公司
• 主分類號: G01R31/00
• 分類號: G01R31/00
• 代理公司: 上海浦一知識產權代理有限公司31211
• 代理人: 高月紅

技術領域

本發明涉及一種半導體領域中的芯片排布方法，特別是涉及一種提高芯片同測的芯片排布方法。

背景技術

隨著芯片技術的發展，一張硅片上的芯片數量越來越多、也越來越小。然而，傳統芯片在硅片中放置的方式，如圖1所示，都是一個方向。因此，會造成測試時間越來越長，而探針卡也越來越難制作，因為探針間隔過小將無法排針。

另外，碰到小芯片的情況，一般通過減少同測數量來降低制作探卡的難度，但這也造成了測試時間更加變長。

發明內容

本發明要解決的技術問題是提供一種提高芯片同測的芯片排布方法。通過該方法，可解決對小芯片測試探卡制作的困難以及提高同測數量。

為解決上述技術問題，本發明的提高芯片同測的芯片排布方法，包括步驟：

1）將硅片上的芯片按映射的方式進行芯片放置；

2）將相鄰芯片的PAD連接在一起，形成一個芯片組；

3）探針扎針時，只扎構成步驟2）的芯片組中的其中一個芯片；

4）將一個芯片組中的每個芯片地址線設定不同的電平；

5）通過芯片的不同地址信息，對構成同一芯片組中的不同芯片進行測試；

6）通過劃片，將劃片槽中的連接線劃斷，分離，形成獨立芯片。

所述步驟1）中，映射的方式為對稱旋轉的方式。

所述步驟4）中，芯片地址線以不同的連接方式進行連接。

所述步驟5）中，對構成同一芯片組中的2-4個相鄰芯片進行測試。

所述步驟5）中，還包括：將測試結果通過分BIN（失效內容編號）來復原出原始的芯片圖。

本發明通過改變芯片的排布以及芯片間的連接，來實現將2個或四個芯片合并成一個芯片，即將相鄰芯片映射放置，以便于芯片之間的PAD連接。因此，本發明可以解決小芯片探卡制作的難題，并能提高小芯片硅片的同測數量以及提高測試效率、降低測試成本等。

附圖說明

下面結合附圖與具體實施方式對本發明作進一步詳細的說明：

圖1是傳統芯片在硅片中放置的方式示意圖；

圖2是本發明的芯片放置方式示意圖；

圖3是本發明的芯片間連線方式示意圖。其中，a0、a1、a2為地址線，clk為時鐘線，sda為數據線，vdd為電源線。

具體實施方式

本發明的提高芯片同測的芯片排布方法，包括步驟：

1）將硅片上的芯片按映射的方式（如對稱旋轉的方式）進行芯片放置（如圖2所示）；

2）將相鄰芯片的PAD連接在一起，形成一個芯片組，例如，如圖3所示，通過兩個芯片的連線，將該兩個芯片組成一個芯片組；

3）探針卡只要將連接在一起的芯片組作為一個整體芯片（大芯片），探針扎針時，只扎構成步驟2）的芯片組中的其中一個芯片；

4）將一個芯片組中的每個芯片地址線設定不同的電平，并且芯片地址線連接不同的連接（即芯片地址線以不同的連接方式進行連接）；

5）通過芯片的不同地址信息（即根據不同的地址線設定），發送不同的指令，從而對構成同一芯片組中的不同芯片進行測試，如可對構成同一芯片組中的2-4個相鄰芯片進行測試；

另外，還可將測試結果通過分BIN（失效內容編號）來復原出原始的芯片圖；

6）通過劃片，將劃片槽中的連接線劃斷，從而將構成的芯片組（大芯片）分離，形成獨立芯片。

按照上述方法，能減小制作探針卡的難度與提高同測芯片的數量，從而能有效降低測試成本和提高測試效率。